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　　据台湾媒体报道，晶圆代工先进制程竞赛进入白热化阶段，晶圆龙头台积电藉助3nm、5nm大步跳跃，挑战英特尔霸主宝座，传出台积电为加快布局脚步，3nm制程拟赴美设厂生产，除了因应大客户回美生产需求，南科环评作业时间及缺电问题，让台积电认真启动赴美投资计划。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　台积电、三星、英特尔在7nm、5nm先进制程竞争，进入白热化阶段，三星与...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)甫在韩国首尔举行晶圆代工论坛，紧接着台积电举行第2季财报法说会，双方对于各自在7纳米制程方面的进展均有所铺陈，若从智能手机应用来看，搭载7纳米制程应用处理器(AP)的旗舰级手机，恐怕最快要到2018年底、甚至2019年才问世，但晶圆代工大厂对于相关技术及订单布局已激烈展开，韩国媒体更传出三星准备更改技术蓝图，打算加快旗下6纳米制程的投产速度，借此...[详细]

以创新技术赋能数智化未来，村田中国亮相2024慕尼黑上海电子展创新技术迭代升级，持续拓展前沿应用场景中国上海，2024年7月8日——今日，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相慕尼黑上海电子展（electronicaChina2024）E6号馆6500展位。本次展会，村田以“匠心致远，创启科技新变革”为主题，带来了多款满足市场发展需求的创新产品和解决方...[详细]

电子网综合报道，10月31日，三星电子公司宣布了其领导层改组事宜，并表示将维持目前的三人联席CEO管理架构。其中，三星半导体业务部门总裁金奇南接替三星电子首席执行官兼副董事长权五铉的职位；三星显示器部门执行副总裁金玄石取代尹富根，继任为消费电子部门负责人和总裁；曾负责监督三星旗舰智能手机研发的高东镇接替申宗钧的职务，担任IT和移动通信业务部门总裁。据悉，这些新任命立即生效。此外，三星电子将...[详细]

　　台湾资讯工业策进会30日预估，今年台湾半导体产业产值小幅增长1%，其中晶圆代工年增3.2%;全球半导体市场则年增长9.8%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　综合中央社、联合新闻网等媒体报道，当日，资策会产业情报研究所(MIC)举办2018科技产业趋势前瞻记者会。　　MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币...[详细]

上海5月22日电(陈定姜煜)据上海海关22日发布的统计数据，今年前4个月，上海海关关区对最大出口市场美国进出口3212.4亿元(人民币，下同)，同比增长18.5%，占同期关区外贸进出口总值的17.6%。其中，对美出口2381.5亿元，增长14.8%；自美进口830.9亿元，增长30.6%。4月份，上海海关关区对美进出口总值为797.7亿元，增长12.8%，已连续7个月保持同比增长。...[详细]

日前业界传出，联发科执行长蔡力行和高通总裁阿蒙（Amon）近日不约而同前往深圳拜访全球第四大手机厂OPPO等大客户，蔡力行更向OPPO保证，联发科会全力满足OPPO芯片需求，请OPPO可以放心在新一代机种持续合作。这是蔡力行出任联发科执行长之后，首度亲自拜访OPPO。OPPO近年快速崛起，已是联发科重量级客户之一，蔡力行亲自出马挂保证，凸显对OPPO订单势在必得的企图心。对于相关传闻...[详细]

韩国芯片制造商7月份的工厂出货量出现近三年来首次下降，突显出作为全球经济晴雨表的半导体需求疲软。韩国统计厅周三发布的数据显示，7月半导体出货量较上年同期下降22.7%，6月份为增长5.1%。7月份全国库存仍居高不下，较上年同期增长80%，与上月持平。7月份芯片生产连续第四个月放缓，表明三星电子和SK海力士等主要生产商正在调整产量，以应对需求降温和库存增加。韩国芯片销售势头的减弱，进一...[详细]

Bourns近日宣布推出新型高电流大功率瞬态电压抑制器(PTVS)，能提供卓越的过电压保护。该公司最新型PTVS-M系列，乃是专门设计用于高功率直流应用的严苛浪涌需求，特别是暴露与恶劣环境的装置。PTVS-M产品系列使用先进的硅制程技术，来强化卓越的浪涌性能特点，与金属氧化物变阻器技术(MOVs)相比，可在浪涌发生时若遇到较低的箝位电压、提供更好的稳定性及更高的可靠度。新产品采用SMD封...[详细]

　　2017年已经过去一半，集成电路行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年集成电路产业潮流。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　就大陆市场而言，海外半导体企业与大陆的合作已经取得了重大的进展，如联芯12寸晶圆厂已经成功量产28纳米制程，晶合12寸晶圆厂也正式启用等。　　除了与海外企业合作之外，大陆半导体...[详细]

捷捷微电5月7日在互动平台表示，公司与三星、华为、小米生态链、欣旺达中的部分产品有直接或间接的合作。此外，公司一季度实现可控硅销售额逾2890万元，包括可控硅芯片销售。受到原材料等因素影响，公司自2018年2月1日起对可控硅晶圆和成品的价格作适当上浮。...[详细]

近日，西安电子科技大学微电子学院关于硅与氮化镓异质集成芯片论文在国际半导体器件权威期刊IEEETransactionsonElectronDevices上发表。图片来源：西安电子科技大学新闻网据悉，郝跃院士团队提出了一种转印和自对准刻蚀方法，并首次实现了晶圆级的Si-GaN单片异质集成的共源共栅晶体管。这项技术和方法有望实现多...[详细]

美高森美(Microsemi)与IntrinsicID宣布，美高森美的新型可程序设计逻辑器件(FPGA)PolarFire，已纳入IntrinsicID的静态随机存取内存(SRAM)物理不可复制功能(SRAMPUF)。QUIDDIKEY-FLEX是尖端的高安全性密钥产生和储存机制，可提供建基于SRAMPUF的先进安全功能。美高森美副总裁兼业务部经理BruceWeyer表示，该公司Po...[详细]

中微半导体设备董事长尹志尧、宁波江丰电子材料董事长姚力军、安集微电子（上海）董事长王淑敏，这三位大陆半导体产业的“领军人物”有个共同点：都是被称为“海归派”的海外归国学人。中欧国际工商学院金融学教授张逸民称，以这三人为代表的一批“海归派”，正在带领中国在半导体产业的关键领域技术不断取得重大突破。事实上，不只在高科技领域，今天中国大陆各行各业都可以看到越来越多返国创业、就业的留学生。网...[详细]

怎么能腰杆挺起来，不是要做给别人看的。对于中国半导体业的发展要认清形势，机不可失，时不再来，需要全产业链的积极推进，包括设备与材料等基础产业要齐头并进，尤其是骨干企业的扎实进步。不用太看重产业数字方面的进步，更要注重内含与感觉，中国半导体业发展至少要与中国的大国地位相称。 -莫大康2018年1月15日华为原本将在CES2018展会上宣布与美国运营商AT&T达成协议，但据媒体报道...[详细]