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近日，欧盟委员会宣布了一项新的芯片制造“生态系统”计划，以在全球半导体短缺表明依赖亚洲和美国供应商的危险之后保持欧盟的竞争力和自给自足。“数字项目是成败的问题，”欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩在斯特拉斯堡欧洲议会发表政策演讲时表示。“我们将提出一项新的欧洲芯片法案。目的是共同创建一个最先进的欧洲芯片生态系统，包括生产。这确保了我们的供应安全，并将为突破性的欧洲技术开发新市场。”...[详细]

半导体厂第2季营运展望大不同，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长，反观晶圆代工厂第2季展望相对保守，业绩多将面临下滑压力。重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，尽管中国大陆智能手机市场复苏缓慢，不过，在消费、安防或游戏机等产品市场成长带动下，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长。联发科即预期，第2季智能手机与平板计算机芯片出货量将约1.1亿至1.2亿套，将仅较第1季略增，不过...[详细]

电子网消息，雅克科技18日晚披露重大资产重组报告书，拟以20.74元/股发行股份，向实控人家族成员等交易对手，24.67亿元收购科美特90%股权、江苏先科84.83%股权。交易后，公司分别持有标的公司90%、100%股权，并通过江苏先科间接持有UPChemical100%股权，切入半导体特气行业。科美特未来三年业绩承诺总和3.6亿，江苏先科不涉盈利补偿安排，预计今年净利8500.65万元。...[详细]

外人眼中的衣锦还乡，却被谢兵一句轻描淡写的活下来的问题已经解决了所冲淡。2015年7月，深圳，一场通常拘谨、公式化的高端商业采访却更像是老朋友间的聊天，就在18个月前谢兵还是TI大中华区总经理，而如今他的职位是德州仪器（以下简称TI）全球销售与市场应用高级副总裁，负责管理TI全球的销售与FAE，也是TI几位核心Clevel管理成员之一。他于2015年1月的就任则是...[详细]

英特尔看好中国大陆4G市场成长爆发力，执行长科再奇（BrianKrzanich）亲自在上周于深圳举办的英特尔信息技术峰会中，发表符合中国移动「五模十频」规格要求的最新4G基频芯片XMM7260，全力抢攻大陆4G智能型手机市场。英特尔4G芯片大军压境，联发科（2454）倍感压力，但台积电（2330）却乐接28纳米代工大单。大陆政府去年底发放3张4G执照，今年可说是大陆4G起飞年，但由...[详细]

～旨在以SiC功率半导体为核心扩大罗姆集团的产能～全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与SolarFrontierCo.,Ltd.就收购该公司原国富工厂资产事宜达成基本协议。此次收购计划于2023年10月完成，此后国富工厂将成为罗姆集团的主要生产基地。在实现无碳社会的过程中，罗姆的主要产品——半导体所发挥的作用越来越大。尤其是在汽...[详细]

2015下半年台湾半导体产业可望迎来两股成长动能。晶圆代工龙头台积电全力扩充16奈米产能，并加速推进10奈米制程；以及IC设计厂商抢搭新一代USBType-C介面设计商机，在在都将带动台湾半导体产值向上攀升。台湾半导体产业成长添新力。为巩固晶圆代工技术领先地位，台积电正全力冲刺下世代先进制程，其16奈米鳍式电晶体(FinFET)将于2015下半年放量，10奈米则将提前至2016年底量产...[详细]

据台湾地区经济日报报道，目前半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货的情况，现货价近期开始领跌，这是近三年来首次出现降价，并且从6寸、8寸一路蔓延至12寸。有厂商表示，现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满出来”，仍需要时间消化。硅晶圆为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原料，是观察半导体景气动态的关键指标，尤其现货价更是贴近当下市况，比合约价更能第一时间反映市场动态。...[详细]

北京时间1月4日早间消息，据《华尔街日报》报道，知情人士透露，软银刚刚与美国芯片制造商高通达成合作协议，吸引后者投资其新成立的科技基金，帮助其达到1000亿美元的融资目标。知情人士表示，高通最近几天将确定其投资承诺。知情人士称，苹果之前也曾同意投资该基金。但目前还不清楚这两家公司的具体投资额度。这两家科技巨头的注资对软银的基金是一种认可，这有可能成为全球规模最大的私有资本基金之一。软...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋宣布明年6月退休，将由共同CEO刘德音接台积电董事长、另一位共同CEO魏哲家将担任总裁，《日本经济新闻》报导指出，刘德音将负责台积电的第2大客户，美国移动通信芯片巨擘高通，苹果则由魏哲家负责。《日本经济新闻》引述国内半导体人士指出，刘德音和魏哲家其实都已负责台积电当前最重要的2大客户，刘德音负责高通，魏哲家则负责最大客户美国苹果、国内IC设计龙头联发科等。报导...[详细]

台湾积体电路制造股份有限公司竹南先进封装测试厂建厂计画，今天环境影响评估审查会原则通过，台积电董事会通过后，明年2月10日前送定稿本，台积电竹南厂将可以启动建厂工程，立委陈超明审查会前到场致意，得知结果后宣布好消息。陈超明说，经过多年协助解决水电问题，终于走到这一步，他也争取台积电同意未来征求人才时，在同条件下可以优先考量录用苗栗子弟。苗栗县政府指出，台湾电先进封测厂在竹南科学园区周边特定区...[详细]

【中国，2013年5月13日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案，是因为它们可以使可制造性设计（DFM）加快四倍，这对提高客户硅片成品率和可预测性非常关键。“我们已集成...[详细]

　　6月27日下午，2018年度第三次长三角区域创新体系建设联席办公室会议在上海召开。上海市科委牵头苏浙皖三省科技部门专题研讨启动长三角地区集成电路领域科技创新一体化发展规划编制工作。上海市科委副主任干频、浙江省科技厅副厅长章一文、安徽省科技厅副厅长罗平、江苏省科技厅景茂副巡视员出席会议并讲话，三省一市科技部门相关处室负责人、集成电路领域相关企业和高校院所专家参加会议。　　推进长三角地区集成电...[详细]

5月17日消息，最近一两年来，闪存芯片价格都在下滑，导致SSD价格已经低至1TB200元的白菜价，也让几大闪存厂商的利润暴跌，最新传闻美国的西数与日本的铠侠谋划合并。西数前几年收购了闪迪公司才进军了闪存芯片市场，铠侠的前身则是东芝半导体，后者不仅是NAND闪存的发明人，也是跟闪迪合资研发、生产的，只不过之前两家是独立运营，现在合并的话颇有几分合久必分、分久必合的味道。根据此前的消息...[详细]

9月6日消息，尼康宣布推出新一代具有5倍缩小投影倍率的i-line步进式光刻机“NSR-2205iL1”，预计2024年夏季上市。据称，这种光刻机具有缩小投影放大系统，支持功率半导体、通信半导体和MEMS等多种产品，并且与尼康现有的i-line曝光设备高度兼容；NSR-2205iL1代表了尼康5倍步进技术在过去二十五年中的最重大的更新，将可直接响应客户对这些...[详细]