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12月12日消息，根据集邦咨询最新报告，受到三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分CSP更改设计这三大因素影响，将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。业界人士认为，当前全球AI芯片产能吃紧，其中最主要的原因是先进封装产能不足。而由于三大因素，先进封装产能荒的情况有望提前结束。三星加入竞争在美光和SK海力士之外，三星正计划推进HBM技术。三星公司通过加强和台积电的合...[详细]

2023年对于众多芯片公司而言，都因为种种原因影响了业绩。但在西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳看来，受益于多重大趋势的共同驱动，半导体行业的长期发展非常乐观。不久前，西门子召开了一年一度的EDA技术峰会，作为首场主要EDA供应商回归线下的盛会，本次峰会共计吸引了近千名与会者，也给凌琳带来了十足的底气。“厉兵秣马、蓄势待发”不止是西门子EDA技术峰会的主题论调，也代表了产业界吹响的反...[详细]

美国电影艺术与科学学院奖（即奥斯卡奖）肯定DLP芯片发明者，表彰其将百年历史的电影产业转化为数字电影技术的杰出贡献。中国北京（2015年2月11日）数字微镜装置（DMD，或称为DLP芯片）发明者LarryJ.Hornbeck博士荣获美国电影艺术与科学学院奖（即奥斯卡奖）。DLP芯片的发明为德州仪器（纳斯达克交易代码：TXN）DLP影院显示技术的开发奠定...[详细]

中国半导体在不断演变发展，中国市场是安森美半导体全球业务的关键所在和重要投资地之一，公司于乐山、苏州、深圳设有制造厂，在上海和深圳有致力于为关键应用开发方案的解决方案工程中心（SEC），未来还将持续投资于销售、应用工程和设计支援的所有领域。市场布局方面，安森美半导体将配调资源和投资，以在成熟市场保持领先地位，并于汽车、物联网(IoT)、电源转换及电机控制等战略增长市场不断创新，以延续超越市...[详细]

    大多数人对于合肥的第一印象是平和。地势平，以丘陵岗地为主，五大淡水湖之一的“八百里巢湖”水波不兴，连空气也不干不湿。然而近十年来，合肥却厚积薄发，重大原始创新成果“花开不断”，高端产业集群竞相崛起，“太不一般”的成绩单不断刷新着人们对合肥的印象。   这个缺少先天优势的中部城市，十八大以来一路“跨栏”式奔跑，实现了新常态下“调速不减势、量增质更优”：GDP年均增长10.1%，财政收入...[详细]

韩国计划在2025年，成为全世界第二大的系统芯片制造国。据台湾电子时报网站报道，韩国已经制定了囊括七个方面的计划，推动本国的系统芯片发展。韩国的行动计划中，包括开发应用处理器的本土架构，电源管理集成电路，系统芯片（片上系统）解决方案，以及整合式软件系统等。之前在存储芯片等领域，韩国厂商拥有优势。不过在移动互联网、穿戴设备、物联网等时代，系统芯片、应用处理器芯片的需求更加强劲。...[详细]

今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（SystemLSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。6月中旬...[详细]

本报讯记者刘成近日从青岛市市北区新旧动能转换招商推介暨重点项目签约会上获悉：中星微电子集团将在青岛发展新一代人工智能芯片及物联网产业集群项目。同时，与当地大学合作，建设研发人才梯队，不断实现芯片技术迭代。该项目总投资10亿元，中星微将在青岛成立城市治理与智能化研究院，开展新一代人工智能神经网络处理器芯片研发，以及安防监控物联网系统研发应用产业化项目。同时，还将在研发基础上，应用芯片开发摄...[详细]

    近段时间以来，全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度，紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发，厂商的一系列举动是最好的行业风向标，随着全球5G推进速度的加快，5G芯片的研发迫在眉睫。而在这场卡位战中，中国厂商是否有机会力争上游？答案是肯定的，但中国5G芯片发展同样面临诸多挑战。　　全球厂商竞速5G芯片　　2月22日晚，紫光集团旗下的芯片...[详细]

高通公司（NASDAQ:QCOM）宣布，其子公司高通技术公司以14亿美元（运营资本和其它调整前）完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。高通公司总裁兼候任首席执行官安蒙表示：“世界一流的NUVIA团队将增强我们的CPU产品路线图，扩展高通在Windows、Android和Chrome生态系统中的技术领先地位。在5G时代，按需计算将不断增长，来自众多行业的合作伙伴对此次收购的广泛...[详细]

智能语音助理装置产品商机在亚马逊(Amazon)、Google、苹果(Apple)都已跳下来加入战局，加上大陆网际网路寡头的阿里巴巴、腾讯也直攻战场后，配合大陆深圳设计开发中心如雨后春笋般的智能语音助理装置新品上市动作，全球智能语音助理装置市场规模在2017年的倍增爆冲走势，似乎在2018年也没有停下来的趋势。联发科在成功卡位Amazon、Google主力智能语音助理装置芯片订单，又好整以暇的坐...[详细]

　　已处寒冬的国际半导体产业，遭受国际政治风云变幻的频繁打击。随着日本对韩国收紧半导体材料的出口限制生效，产业链已经出现首轮反馈，最新信息显示，韩国存储大厂酝酿减产调价计划，从韩国显示巨头到苹果都传出在积极寻找多元化供货商。　　证券时报·e公司记者采访产业链相关上市公司发现，已经有韩国厂商前往中国内地洽谈材料供货事宜，也有公司表示关注后续韩国市场机遇。同时，大部分产业链公司回应，目前并未受...[详细]

2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19)疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势...国际半导体产业协会(SEMI)在近日发布的最新硅晶圆市场报告(SiliconWaferMarketMonitor)中指出，2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19...[详细]

加拿大Synapse电子为一家总部设在魁北克省的电子代工厂，最近安装了两条Fuzion贴片机生产线，每条均包括一台Fuzion2-60™及一台FuzioXC2-37™，同时满足该公司的长期OEM产量需求，与及提供足够的灵活性来支持EMS服务的严格要求。Synapse专门为北美和欧洲市场，制造电子电路及高效集成电子系统。作为一家代工厂，Synapse为客户开发电子产品的子系统；作为一家EM...[详细]

罗德史瓦兹(R&S)将为高通(Qualcomm)5G射频收发机SDR051系列之工程样品生产提供一套解决方案，为5G网络建置铺路。R&S量测部门执行副总RolandSteffen表示，这次的合作证明了R&S对无线通信产业提供创新测试工具及解决方案，以进行5G设备和基础设施的相关测试的承诺。该公司很高兴能和高通合作，也期望往后在推动5G技术发展上有更多的合作机会。高通在2016年10月发布...[详细]