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2020年6月10日，ARM公司与厚朴投资联合发表声明中称，已经达成罢免ARM中国吴雄昂董事长兼首席执行官的决定。原文如下：作为安谋科技（中国）有限公司（简称：安谋中国）的大股东，ARM公司与厚朴投资最近共同在安谋中国董事会决定，罢免吴雄昂先生董事长兼首席执行官的决定符合安谋中国的最大利益。该决议于2020年6月4日举行的安谋中国董事会上达成，全程由位于中国上海的中伦律师事务所的指导...[详细]

新华社沈阳2月9日电（记者王莹）据中科院金属研究所向记者介绍：这家研究所研制出能够利用体温发电的新材料。研究团队预计，未来5年，这种新材料就可以实现商业化，为蓝牙耳机、健康监测器、手表、智能手环等可穿戴电子设备供电。在金属研究所沈阳材料科学国家（联合）实验室，邰凯平研究员向记者介绍了这一新材料：不足一指宽、0.1毫米厚的单片灰色软质薄膜，贴在人体手腕处，所连接的测量电表上立刻显示出有明显输出电...[详细]

美国施加给中兴通讯的制裁终于结束，也让中兴从这场自2016年就开始的拉锯战松了口气。十年前，在国内智能手机刚刚兴起的时候，要问谁是彼时的通信行业老大，那自然是中兴手机无疑。但由于不能掌握核心技术，以网络基础设施运营为主的中兴通讯长时间内陷于被动。如今曙光已现，中兴也慢慢复苏，但若要重回巅峰仍有很长的路要走。　　坎坷“缓刑期”　　3月23日，中兴通讯发布公告，美国时间2022年3月22日，...[详细]

    eeworld网4月19日消息，据日本媒体报道，东芝正计划分拆出四家不同业务领域的子公司，以提高运营灵活性。    东芝计划分拆出4个不同业务领域的子公司东芝计划分拆出4个不同业务领域的子公司　　这四家公司业务领域分别为基础设施建设，包括铁路系统等；能源方面；非记忆芯片类电子设备；信息通信技术。　　外媒称，分拆可能导致向新的公司转移约2万名员工，相当于母公司当前员工人数的80%。东...[详细]

　　信报讯（记者魏昕悦）昨日，2017第三代半导国际体论坛暨第十四届中国国际半导体照明论坛开幕式举办。开幕式上，顺义正式挂牌“北京第三代半导体创新型产业集聚区”。据顺义区相关负责人透露，顺义区已经启动第三代半导体创新型产业集聚示范区前期研究和规划建设，专门制定了第三代半导体产业发展规划，将为该产业发展预留1000亩空间。　　新的北京城市总体规划赋予了顺义“港城融合的国际航空中心核心区，创新引...[详细]

　　3月14日，上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)宣布，与世界领先的芯片制造设备的领先厂商阿斯麦(ASML)签署战略合作备忘录(MoU)，为双方进一步的潜在合作奠定了基础。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。上海微电子与芯片制造设备厂商ASML签署战略合作备忘录　　根据这项合作备忘ASML和SMEE将探索就ASML光刻系统的特定模块或...[详细]

电子网消息，全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体（以下简称“恩智浦”）今日宣布正式成为百度Apollo开放平台的合作伙伴。百度与恩智浦于今年七月签订合作谅解备忘录，双方将基于自动驾驶系统及硬件解决方案展开全方位的商业与技术协作，联合为无人驾驶、智能网联汽车、车载信息安全提供全面可靠的解决方案。Apollo开放平台旨在向汽车行业及自动驾驶领域的合作伙伴提供一个开放、完整、安全的平台，帮助他...[详细]

8月11日消息，深交所上市公司创维数字今日发布公告称，旗下全资子公司拟投资半导体芯片业务，设立合资公司。创维数字公告称，公司全资子公司深圳创维数字技术有限公司（以下简称“深圳创维数字”）拟与扬智科技股份有限公司（AliCorporation,以下简称“杨智科技”）投资设立深圳天辰半导体有限公司（具体名称以公司登记机关核准的名称为准，以下简称“合资公司”）、深圳天辰投资合伙企业（具体名...[详细]

博通（Broadcom）公开收购高通（Qualcomm）失利，外媒点名下一个收购对象可能是亚洲手机芯片龙头联发科、FPGA大厂赛灵思或可携式音讯芯片厂思睿逻辑（CirrusLogic）。市场并传出，联发科董事长蔡明介上周至新加坡与博通执行长陈福英会面，为双方合作增添想像空间。不过，联发科发言窗口表示，不评论外界的臆测；蔡明介上周也没有到新加坡，而是到北京。由于美国川普政府出面阻挡，...[详细]

4月9日上午，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品，包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管，以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定位予以充分肯定，并鼓励公司团...[详细]

2017年中国封测年会于6月22日至23日盛大召开，包含了封装、封装设备、封装材料3个子产业诸多重要的厂商参与和发表。除技术与市场趋势外，还有几个特别值得关注的焦点：一、产业面－中国朝自主产业链发展封测产业：2016年全球OSAT前10名有3家中国大陆封测厂商分别是江苏长电、通富微电、天水华天，其中长电营收更是首次超越了中国台湾的矽品，成为全球OSAT营收的第三大厂。而本次盛会，除了大陆三大...[详细]

    扬子晚报网4月17日讯（通讯员韩萱记者陈咏）17日下午，扬州市邗江区举行2018邗江产业发展推介大会暨项目签约仪式，30个项目进行集中签约，总投资折合人民币67亿元。在此基础上，邗江区还将有9个项目参加扬州市集中签约，其中民资重大项目3个，总投资达40.55亿元；外资重大项目4个，总投资均超过5000万美元。　　据悉，近年来，邗江在“中国市辖区综合实力百强区”排名中连续...[详细]

对于现在的韩国厂商来说，SSD等存储芯片遇到了新的问题，即便价格下降，但依然不好卖。韩国关税厅周二公布的数据显示，韩国4月前10天出口同比下降8.6%，至140亿美元，因全球芯片需求持续低迷。芯片出口继续大幅下滑，4月前10天出口额下降39.8%，至17.7亿美元。石油和钢铁产品的出口分别减少了19.9%和15.1%，至11亿美元和10亿美元。从出口目的地来看，对美国的出口增长...[详细]

集微网消息，联咏科技昨日召开法人说明会，公布公司2017年度自结数合并财务报告。据该公司表示，联咏科技2017年度合并营业收入净额为新台币470亿7400万元，较上一年度增加3.12%，全年毛利率为28.80%，较上一年毛利率28.36%，增加0.44个百分点。第四季合并营业收入净额为新台币119亿5100万元，较第三季减少3.61%，较上一年第四季增加6.52%；第四季合并营收较第三季减少，...[详细]

过去大陆半导体发展结构并不健全，整体IC产业显现两大落后特征：(1)发展水准落后，低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。(2)结构“头轻脚重”，中上游的设计、制造业比例很低，下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45%、IC制造业占30%、IC设计业占25%。虽然IC封测业所占比重最大，但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中，为了改善此产业困境，2014年6月，中国政府正式由国务院批准实施《...[详细]