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3月13日，北京时间10点30，王晖准时打开电脑进入腾讯会议室。此时的他，身处大洋彼岸，正值深夜，但依然伏案坐在书桌前，为盛美半导体推出的三款新品接受媒体的采访。作为盛美半导体首席执行官兼董事长，这样的访谈活动已经数不胜数，而他也已经习以为常。今天，我们就从这位久经沙场的老将口中，来见证盛美半导体的从零到一，以及其又给半导体专用设备行业带来了哪些惊喜。盛美半导体首席执行官兼董...[详细]

2023年11月8日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)与NXP®Semiconductors联手推出全新电子书《7ExpertsonDesigningVehicleElectrificationSolutions》（7位专家联手献策：设计汽车电气化解决方案）。NXPSemiconduct...[详细]

据美国媒体报道，英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）周二在给职员的备忘录中证实，该公司正在进行裁员。他表示，一般而言在任何裁员地点都只有数百名职员会失去工作，今年公司职员总数可能不会变化。这是英特尔首次透露计划裁员多少职员。该公司是俄勒冈州最大的私营企业，在华盛顿县雇用了1.86万人。承认裁员改变了该公司的计划，原先给公司管理人员的内部备忘录显示，英特尔不会...[详细]

据国外媒体报道，RS母公司Electrocomponents日前公布了其截至2011年3月31日的财年业绩报告，公司销售收入增长了21%，英国业务已超过衰退前的最高水平。公司税前利润劲增50%至1.14亿英镑，全年销售额为11.8亿英镑。RS目前有70%业务不在英国本土，国际业务2011年营收增长25%。目前电子商务业务营收占RS一半以上，年增长37%。...[详细]

电子网消息，根据IHSMarkit的最新统计，第二季度全球芯片销售收入环比增长6.1%，达到1014亿美元，创2014年以来最高增速。当季存储器芯片销售收入环比大幅增长10.7%至302亿美元，创历史新高。　　统计显示，第二季度DRAM和NOR闪存表现突出，销售收入环比增速分别高达14%和12.3%。IHSMarkit分析师表示，去年第三季度和第四季度对产品供应的担忧给行业造成了压力，这...[详细]

晶圆代工大厂联电耕耘40纳米结合SST嵌入式SuperFlash非挥发性存储器的制程平台有成，可望获得日本东芝(Toshiba)采用于微处理器(MCU)产品线上；大陆8吋晶圆厂华虹半导体的第二代90纳米嵌入式快闪存储器制程技术(90nmG2eFlash)也正式量产，强化电信卡、智能卡、MCU产品线竞争实力。 联电表示，其40纳米结合SST嵌入式SuperFlash非挥发性存储器的制程，相...[详细]

车用电子芯片龙头恩智浦开出今年全球微控制器芯片调涨第一枪，市场预期可能缺货一整年，后市有机会带动相关台股上下游供应链，迎来一波涨价题材。文．李彦纬台股反映产品报价调涨的行情持续，半导体“MCU(微控制器芯片)”及全球汽车电子芯片龙头大厂NXP(恩智浦)，宣布第一季开始，旗下产品线皆调涨报价，恰好搭上台股近期火热到不行的“涨价题材”热潮，预料有望带动MCU相关台厂未来股价表现，成功复制...[详细]

电子网消息，近日手机中国联盟收到来自国家发展改革委员会价格监督检查与反垄断局的感谢信，对联盟多次配合发改委开展案件调查处理工作，保护我国企业和合法权益，维护公平有序的市场环境等方面作出的努力和成绩给与了高度的肯定与赞扬。手机中国联盟成立于2011年4月，成员涵盖中国几乎所有手机品牌、IDH及主要芯片厂商。作为行业组织，成立近8年来手机中国联盟多次协助发改委的反垄断调查及商务部的反垄断并购...[详细]

中国的集成电路行业正在迎来前所未有的发展时机。政府工作报告提出，加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区。大幅压减工业生产许可证，强化产品质量监管。全面开展质量提升行动，推进与国际先进水平对标达标，弘扬工匠精神，来一场中国制造的品质革命。目前，集成电路已经成为中国第一大...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)，日前推出具有15dB增益的宽带全差动放大器LTC6432-15，该组件提供高达+50.3dBmOIP3(输出三阶截取)的线性度、非常高的+22.7dBmOP1dB(输出1dB压缩点)和3.2dB噪声指数(于150MHz)。除在高频条件下的卓越讯号噪声比之外，甚至在较低频率下也能保持动态范围性能，相较于基于GaAs或pHEMTFET的放...[详细]

原标题：艾迈斯半导体推出适用于智能健康和可穿戴设备的血压与生命体征传感器参考设计中国，2018年4月26日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出首款基于AS7024的集成式生命体征传感器参考设计。该解决方案可以实现全天候精确、快速且便利的无袖带式血压测量。 基于AS7024的新型生命体征传感器参考设计集成了包...[详细]

美国《纽约时报》网站10月17日发表题为《美国收紧中国获取先进人工智能芯片的途径》的文章，作者是安娜·斯旺森。全文摘编如下：拜登政府17日宣布追加对美国企业销售先进半导体的限制，强化了去年10月发布的旨在限制中国在超级计算和人工智能领域进展的制约措施。这些规定显然很可能会阻止大多数先进半导体从美国出口到中国的数据中心，后者利用这些半导体开发具有人工智能能力的模型。拜登政府认为，让中国获得此...[详细]

台湾工研院产科国际所预估，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。展望未来5G时代无线通讯规格，工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5GIoT；以及4G演变而来的Sub-6GHz频段，还有5G高频毫米波频段。观察5G芯片封装技术，杨启鑫预期...[详细]

8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASI...[详细]

　　据挪威CarnegieGroup的分析师BruceDiesen，截至5月的全球芯片销售额三个月移动平均值预计为245亿美元，这将是纪录新高。4月时为233亿美元。　　全球半导体统计组织(WSTS)和美国半导体产业协会(SIA)定于7月1日公布5月芯片销售数据，如果与Diesen的预测相符，将比4月增长5.1%，比去年同期上升47%。　　Diesen把5月的强劲表现归结于几个因素，...[详细]