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BLF6G20LS-75,118

产品描述L BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, MOSFET
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小93KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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BLF6G20LS-75,118概述

L BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, MOSFET

L波段, 硅, N沟道, 射频功率, 场效应管

BLF6G20LS-75,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOT
包装说明ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-3
针数2
制造商包装代码SOT502B
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
外壳连接SOURCE
配置SINGLE
最小漏源击穿电压65 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)18 A
最大漏极电流 (ID)18 A
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频带L BAND
JESD-30 代码R-CDFP-F2
元件数量1
端子数量2
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度225 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式FLAT
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON

BLF6G20LS-75,118相似产品对比

BLF6G20LS-75,118 BLF6G20LS-75,112
描述 L BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, MOSFET L BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, MOSFET
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOT SOT
包装说明 ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-3 ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-3
针数 2 2
制造商包装代码 SOT502B SOT502B
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
外壳连接 SOURCE SOURCE
配置 SINGLE SINGLE
最小漏源击穿电压 65 V 65 V
最大漏极电流 (Abs) (ID) 18 A 18 A
最大漏极电流 (ID) 18 A 18 A
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频带 L BAND L BAND
JESD-30 代码 R-CDFP-F2 R-CDFP-F2
元件数量 1 1
端子数量 2 2
工作模式 ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE
最高工作温度 225 °C 225 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
端子形式 FLAT FLAT
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
晶体管应用 AMPLIFIER AMPLIFIER
晶体管元件材料 SILICON SILICON

 
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