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M54HC42F1: 产品描述HC/UH SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小127KB，共5页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M54HC42F1概述

HC/UH SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14

M54HC42F1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	14
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
系列	HC/UH
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	DECIMAL DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	1
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	44 ns
传播延迟（tpd）	44 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

M54HC42F1相似产品对比

	M54HC42F1	M74HC42M1	M74HC42C1	M74HC42B1N	M74HC42F1
描述	HC/UH SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14	HC/UH SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, GULLWING, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20	HC/UH SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	HC/UH SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP	SOIC	QFN	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	PLASTIC, CC-20	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
针数	14	16	20	14	14
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
输入调节	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	R-PDSO-G16	S-PQCC-J20	R-PDIP-T14	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20 mm	9.9 mm	8.9662 mm	20 mm	20 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	14	16	20	14	14
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	SOP	QCCJ	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.25	LDCC20,.4SQ	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	44 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5 mm	1.75 mm	4.57 mm	5.1 mm	5 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	3.9 mm	8.9662 mm	7.62 mm	7.62 mm
Prop。Delay @ Nom-Sup	44 ns	36 ns	36 ns	-	-

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