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最近，美国政府对中兴通讯的销售禁令，引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论，芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体最新消息，全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务，最近调整了公司架构，并准备建设大型芯片厂。富士康为外界所知，主要是苹果手机等电子产品的代工厂，技术含量十分有限。如今，随着苹果电子产品销售出现波动以及代工利润薄如刀片，富士康集团准备转型为一家更有技术含量和利...[详细]

中国半导体业启动新一波扩建产能，上游矽晶圆于2017年将供货吃紧，矽晶圆环球晶今年连续并购产能搭上顺风车，下半年营运升温，8、9月业绩持续走扬，法人预估第3季营收出现双位数成长，近期外资买盘涌入，今日股价一度来到82元高点挑战前波高点。国际半导体产业协会（SEMI）调查，2016年至2017年全球新建的晶圆厂有19座，其中中国大陆就占10座，除了台积电在南京兴建12寸晶圆厂，及预计今年...[详细]

　　全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间...[详细]

微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]

QualcommIncorporated宣布，公司董事会一致批准任命AkashPalkhiwala为公司执行副总裁兼首席财务官。QualcommIncorporated首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“Akash在运营和战略层面对公司业务的深刻理解，使他成为领导公司财务部门的理想人选。我相信Qualcomm即将迈入公司发展历程中拥有最大增长机遇的时期。在5G强劲发展之际，我衷心祝贺A...[详细]

新思科技宣布捐赠350万元人民币，共同抗击在中国的新型冠状病毒肺炎疫情。该笔捐款一部分将被紧急应用于资助一线医院和社会急需防护用品的采购及相关疾病救治工作；另一部分则将作为医务人员关爱金，为抗击疫情而奋战在一线的医护人员提供保障和关爱。自疫情发生以来，新思科技就密切关注社会抗击疫情的救治工作，新思员工也都积极行动，献上自己的一份力量并在第一时间倡议本次捐款。新思科技和全体员工一同向那...[详细]

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。位于捷克的密码暨安全研究中心（CentreforResearchonCryptographyandSecurity，CRoCS）本周揭露了德国半导体业者英飞凌（Inf...[详细]

据台媒经济日报报道，供应链传出，记忆体大厂旺宏位于竹科园区的6吋厂出售计划，最后可能由日本最大的半导体设备商TEL（TokyoElectronLimited）东京电子以28亿元抢下。旺宏昨日不回应市场消息，强调该厂出售案将在6月底、7月初拍板定案。市场传出，目前日本最大的半导体设备厂、也是台积电主要供应商之一的东京电子，已和旺宏签下优先议价权，相关事宜也谈至最后阶段，未来可能规划以该厂...[详细]

1.前言随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展，4-10OZ及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多的线路板制造商的关注，同时伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广，设备对印制板的功能要求也越来越高，我们的印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐被赋予了更多的附加功能，而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜箔印...[详细]

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，...[详细]

随着中国半导体产业黄金发展期的脚步加快，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。国际半导体设备与材料协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙近日在上海表示。中国制造的各类电子产品迅速走向世界，使中国成为全球最大的电子产品制造基地，也造就了中国成为全球最大的芯片需求市场，但目前国产芯片的自给率尚不足三成。《中国制造2025...[详细]

全球智能手机市场进入成熟期阶段，未来仅能凭藉换机需求来维持一定的成长动能，甚至可能会出现短期衰退走势，全球手机产业版图将再度出现整并压力，尤其是5G新世代技术不一定是救命仙丹，反而可能成为催命符，恐将迫使跟不上脚步、砸不了大钱的手机品牌厂黯然淡出市场。 苹果(Apple)号称大改款的iPhoneX，虽然在2017年第4季的销售表现不错，但全球智能手机市场成长力道已明显减弱，面对大环境压力，...[详细]

据外媒报道，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（ColetteKress）再次暗示，下一代芯片可能会外包给英特尔生产。据报道，英伟达用于AI/HPC和游戏芯片的数据中心GPU目前主要由台积电生产，但在一代产品之前，英伟达的游戏GPU是由三星制造的。三星工厂负责生产英伟达的GPU系列Ampere，该系列主要为GeForceRTX30系列游戏GPU提供动力。英伟达希望拥有丰富的代工合作伙伴生态...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体今日发布了2017年第二季度（截至2017年7月2日）的财务报告和业绩情况。 恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣（RichardClemmer）表示：“恩智浦2017年第二季度业绩表现良好，营业额达22亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品业务，故同比下降7%，环比持平。第二季度公司高功率混合信号产品业务营收21亿美元，同比增长4%，环比增长4%。由于市场对汽车产品...[详细]

面对技术差距，既不能盲目悲观，也不能被非理性情绪裹挟，而应该激发理性自强的心态与能力，通过自力更生掌握核心技术美国商务部日前宣布，今后7年内，将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。这一事件在舆论场上引发深入讨论，出口禁运触碰到了中国通信产业缺乏核心技术的痛点。“缺芯少魂”的问题，再次严峻地摆在人们面前。禁售7年对应的正是2025年，美国如此行事，真正的...[详细]