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CD74HC4543M: 产品描述Interface Circuit, CMOS, PDSO16,; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小183KB，共3页; 制造商RCA

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CD74HC4543M概述

Interface Circuit, CMOS, PDSO16,

CD74HC4543M规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	RCA
包装说明	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown
显示模式	SEGMENT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
底板数	0-BP
区段数	7
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	0.08 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

CD74HC4543M相似产品对比

	CD74HC4543M	CD54HCT4543H	CD54HCT4543F	CD54HC4543F	CD74HC4543E	CD74HC4543EX	CD74HC4543MX	CD74HCT4543H	CD74HCT4543M96	CD74HCT4543MX
描述	Interface Circuit, CMOS, PDSO16,	Interface Circuit, CMOS	Interface Circuit, CMOS, CDIP16	Interface Circuit, CMOS, CDIP16	Interface Circuit, CMOS, PDIP16,	Interface Circuit, CMOS, PDIP16	Interface Circuit, CMOS, PDSO16	Interface Circuit, CMOS,	Interface Circuit, CMOS, PDSO16	Interface Circuit, CMOS, PDSO16
厂商名称	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA
包装说明	SOP, SOP16,.25	, DIE OR CHIP	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	, DIE OR CHIP	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
显示模式	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT
底板数	0-BP	0-BP	0-BP	0-BP	0-BP	0-BP	0-BP	0-BP	0-BP	0-BP
区段数	7	7	7	7	7	7	7	7	7	7
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装等效代码	SOP16,.25	DIE OR CHIP	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	DIE OR CHIP	SOP16,.25	SOP16,.25
电源	2/6 V	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V	5 V
最大压摆率	0.08 mA	0.16 mA	0.16 mA	0.16 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	-	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	-	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0
端子数量	16	-	16	16	16	16	16	-	16	16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	-	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP	-	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	-
表面贴装	YES	-	NO	NO	NO	NO	YES	-	YES	YES
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL

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