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LMV225TL

产品描述TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PBGA4, 1 X 1 MM, 0.60 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-211BA, MICRO SMD-4
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小2MB,共39页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

LMV225TL概述

TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PBGA4, 1 X 1 MM, 0.60 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-211BA, MICRO SMD-4

LMV225TL规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DSBGA
包装说明VFBGA,
针数4
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码S-PBGA-B4
长度1.014 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量4
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.675 mm
标称供电电压2.7 V
表面贴装YES
电信集成电路类型RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度1.014 mm
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