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为中国的支付服务厂商和创新企业提供专业的数字支付和安全识别国际化服务，助力其在全球范围拓展业务。 2017年12月18日——全球知名的测试认证咨询服务商FIME宣布在中国深圳开设公司和测试实验室，为本地终端供应商、系统集成商、服务运营商提供量身定制的咨询、测试和认证服务，以满足个性化需求，同时推出包括云端、eUICC和M2M在内的新兴技术解决方案，与客户合作共同开发领先的数字支付产品和服务。...[详细]

　在半导体制造业有个不成文的规定：谁能以最快的速度反映出市场需求，谁就能赢得市场。在以快为先，以快为胜的竞争中，如果能够拥有一个足以支持企业在快速地市场运转中保持优势的IT系统，就相当于为企业发展安上了一个强有力的助推器。　　记者在采访BCD半导体制造有限公司(简称BCD)首席信息官张殿彬时，他表示：“半导体行业有几个特点是不能忽视的：首先，半导体行业对资金、技术、人才都有较高的要求，...[详细]

近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵，联发科为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是甫在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加单消息，将在6月底前量产出货，解决28纳米芯片出货燃眉之急。不过，相关消息并未获得GlobalFoundries及相关业者正面证实。全球晶圆代工厂28纳米制程大战看...[详细]

科技产业发展主轴从PC转到移动终端,半导体技术不论在应用还是价值方面都发生了引人注目的变化。而现在，一场新的变革正在隆重上演。5G、人工智能（AI）、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用，将带动相关行业的复苏和迅速发展。其中，AI的重要性不容小觑，麦肯锡全球研究所的智囊团指出，AI对社会的影响是工业革命的3000倍。AI正在驱动全球科技行业的进步，AI处理器也正在推动全球半...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月17日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(GeneralCourt)今日驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。　　2015年12月，欧盟委员会向高通发出了“异议声明”(statementsofobjections)，指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。欧盟称...[详细]

电子网消息，北京时间6月21日晚间，国际奥委会和英特尔在纽约举行签约仪式，宣布达成长期技术合作伙伴关系。国际奥委会主席托马斯•巴赫和英特尔首席执行官科再奇出席了签约仪式。
英特尔将加入“奥林匹克全球合作伙伴”这一全球性赞助项目，成为TOP合作伙伴（TheOlympicPartner）直到2024年。此次合作将推动奥运会和奥林匹克体验的变革。国际奥委会主席托马斯•巴赫表示：“按照奥林匹...[详细]

10月30日消息，据国外媒体报道，IBM近日表示，该公司位于美国纽约州约克城高地(YorktownHeights)的IBMTJ沃森研究中心科学家们已在碳纳米芯片研究方面取得重大进展。科学家们将碳纳米管安装到一块硅片上，以创造出一块有1万个晶体管工作的混合芯片。而这一数字是传统硅晶体管数量上限的100倍左右。据悉，碳纳米晶体管除了体积小之外，导电性能也很优越。在该技术下生产出来的芯片性能...[详细]

(新加坡–2017年5月11日)Molex与M12连接技术领域的市场领导者菲尼克斯电气、穆尔电子和宾德联合宣布达成合作协议，将推动M12推拉式连接器的标准化工作。对于推拉互锁产品的用户来说，传统的螺纹连接已经成为过去。在插入后，现在可以自动实现互锁。该型连接器在使用时无需任何工具，在安装作业中、尤其是在受限的空间内，具有巨大的优势。正是由于这项合作协议，客户可以自由的从多...[详细]

仙桃国际大数据谷重庆集成电路设计产业园揭牌。　　昨日（2017年6月1日），渝北区仙桃国际大数据谷新行动计划发布会举行，6家人工智能等企业集中签约落户。根据规划，将建成仙桃数据谷智慧园区，并启动“独角兽”培育工程，3-5年培育独角兽企业4-5家，到2020年前打造成为中国大数据产业生态谷。　　构筑“1+3+5+10+N”创新生态圈　　根据今年的全新产业规划，仙桃国际大数据谷将打造以数...[详细]

根据国际半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年Q1全球半导体市场销售值达692亿美元，较上季(09Q4)成长2.8%，较去年同期(09Q1)成长58.3%；销售量达1,614亿颗，较上季(09Q4)成长4.2%，较去年同期(09Q1)成长66.7%。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新3月的订单出货报告，订单出货比(B/BRatio)为1.19，较2月份...[详细]

2014年8月15日，美国伊利诺伊州班诺克本—无铅焊料合金的多样性为用户提供了广泛的选择空间，但是从中找到最符合产品需要的合金不是件容易的事情。IPC焊料评估理事会（SPVC）与iNEMI合作开发的白皮书《无铅焊料合金“便捷数据”分析方法》，可帮助用户比对、选择符合产品需求的合金特性。在综合评估影响可靠性的物理参数之后，理事会的专家们认为焊料蠕变是决定焊点质量的关键因素之一。IPC设...[详细]

7月20日消息昨日紫光股份在互动投资平台表示，公司从2019年开始研发网络芯片，去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片，目前正在做产品测试，预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。此外，紫光股份称还将研发7nm的高端路由器芯片，保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。据悉，智擎600系列芯片采用...[详细]

 近日，意法半导体探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911BNFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得优异的通信距离、速度和能效，采用简化的设计和更低的材料成本。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 近日， 意法半导体探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911BNFC阅读器芯片和STM...[详细]

图片：儒卓力公司成立于1973年，今年隆重庆祝成立50周年。儒卓力创始人兼总裁HelmutRudel（左）和首席执行官ThomasRudel（右）欢欣庆祝这个重要的企业发展里程碑。儒卓力（RutronikElektronischeBauelementeGmbH）是一家产品线宽广的欧洲领先的电子元器件分销商之一，由HelmutRudel于1973年在德国普福尔茨海姆附近的伊斯...[详细]

“他长得真像万科的王石”，这就是南京中电光伏CEO王润生博士留给笔者的第一印象。不过与王石的工农兵大学生背景和80年代下海创业的经历不同，王润生博士是地地道道的“海归一族”。耶鲁机械工程学学位、芝加哥大学的MBA、Motorola和NEC等众多知名公司的历练使得他回答问题条理清晰，颇具亲和力。曾几何时，太阳能光伏产业诞生了中国首富施正荣以及众多的财富神话。但目前...[详细]