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HY27SS16561A-FPIP

产品描述Flash, 16MX16, 35ns, PBGA63, 9 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-63
产品类别存储    存储   
文件大小423KB,共47页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
标准  
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HY27SS16561A-FPIP概述

Flash, 16MX16, 35ns, PBGA63, 9 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-63

HY27SS16561A-FPIP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA, BGA63,10X12,32
针数63
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间35 ns
命令用户界面YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PBGA-B63
JESD-609代码e1
长度11 mm
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模2K
端子数量63
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA63,10X12,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小256 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8 V
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1 mm
部门规模8K
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
切换位NO
类型SLC NAND TYPE
宽度9 mm
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