MC68HC08GZ32CFAE,MC68HC08GZ32CFAE pdf中文资料,MC68HC08GZ32CFAE引脚图,MC68HC08GZ32CFAE电路-Datasheet-电子工程世界

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MC68HC08GZ32CFAE: 产品描述8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026BBC, LQFP-48; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小4MB，共320页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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MC68HC08GZ32CFAE概述

8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026BBC, LQFP-48

MC68HC08GZ32CFAE规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFP
包装说明	7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026BBC, LQFP-48
针数	48
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
具有ADC	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3V AT 4 MHZ
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	68HC08
最大时钟频率	32 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G48
长度	7 mm
I/O 线路数量	37
端子数量	48
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP48,.35SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	1536
ROM（单词）	32256
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	1.6 mm
速度	8 MHz
最大压摆率	30 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

MC68HC08GZ32CFAE相似产品对比

	MC68HC08GZ32CFAE	MC68HC08GZ32VFA	MC68HC08GZ32VFAE	MC68HC08GZ32CFUE
描述	8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026BBC, LQFP-48	8-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, MS-026BBC, LQFP-48	8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026BBC, LQFP-48	8-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 14 X 14 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFP-64
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026BBC, LQFP-48	7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, MS-026BBC, LQFP-48	7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026BBC, LQFP-48	14 X 14 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFP-64
针数	48	48	48	64
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
具有ADC	YES	YES	YES	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3V AT 4 MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V AT 4 MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V AT 4 MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V AT 4 MHZ
位大小	8	8	8	8
CPU系列	68HC08	68HC08	68HC08	68HC08
最大时钟频率	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G48	S-PQFP-G48	S-PQFP-G48	S-PQFP-G64
长度	7 mm	7 mm	7 mm	14 mm
I/O 线路数量	37	37	37	37
端子数量	48	48	48	64
最高工作温度	85 °C	105 °C	105 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	QFP
封装等效代码	QFP48,.35SQ,20	QFP48,.35SQ,20	QFP48,.35SQ,20	QFP64,.66SQ,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	1536	1536	1536	1536
ROM（单词）	32256	32256	32256	32256
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	2.45 mm
速度	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
最大压摆率	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	7 mm	7 mm	7 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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