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面对激烈的市场竞争，终端消费电子产品在“轻、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，3DIC技术是目前唯一能满足上述需求的关键技术，这项技术是利用3DIC堆叠、矽穿孔、TSV等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。　什么是3DIC?　　将一只移动处理器芯片与独立的存储芯片结合到一起，这是一种自然发展出来的3D结...[详细]

纽约时报1月14日报导，根据CBInsights的统计，2017年创投公司对芯片新创企业的投资金额超过15亿美元、几乎是两年前的一倍。报导指出，目前至少有45家新创公司正着手开发语音识别、自驾车相关芯片，这当中至少有5家已募得逾1亿美元的资金；中国大陆是芯片新创公司的融资热点，继寒武纪融资一亿美元之后，位于北京的另一家AI公司深鉴科技(DeePhi)」也募得4千万美元。根据Element...[详细]

11月17日消息，英国政府周二宣布，将就英伟达斥资400亿美元收购英国芯片设计公司Arm的交易展开全面调查。英国数字和文化大臣纳丁·多里斯(NadineDorries)已经下令对英伟达收购Arm的交易进行“第二阶段”调查。这项调查将由英国竞争和市场管理局（CMA）进行，时间约为24周，主要涉及与这笔交易相关的反垄断担忧和国家安全问题。CMA表示，在完成最初的“第一阶段”调查后，该部门对这...[详细]

Imec提出了一种用于电压控制磁各向异性（VCMA）磁随机存储器（MRAM）的确定性写入方案，从而避免了在写入之前预先读取设备的需求。这显着改善了存储器的写入占空比，从而实现了纳秒级的写入速度。作为第二个改进，Imec展示了一种针对无外部场的VCMA切换操作的可制造解决方案。两项创新都解决了VCMAMRAM的基本写操作挑战，增加了未来高性能低功耗存储器应用的可行性。最新引入的...[详细]

11月3日，第三代半导体材料检测平台落地暨签约活动在保定市举行。中国科学院院士、中国科学院半导体研究所所长李树深，市委书记聂瑞平等出席活动。第三代半导体检测平台由中科院半导体所、北京大学、清华大学、河北大学、河北同光晶体有限公司共同组建，填补了河北省新材料专业检测平台的空白。平台以产学研创新模式搭建，跨越京津冀，将主动对接雄安、支持雄安、服务雄安，为第三代半导体产业的稳定有序发展提供技术支撑和...[详细]

电子网消息，6月21日，徐州市与中国电子信息产业集团项目合作签约仪式在徐举行。徐州市委书记张国华，中国电子信息产业集团董事长、党组书记芮晓武分别致辞。战略合作协议签约的项目包括：新型安全智慧城市建设项目光刻胶产业发展合作项目智能制造小镇项目电子政务内外网国产化替代合作项目集成电路引线框架项目数字化工厂建设合作项目邳州作为苏北的一个县级市能够谋划并发展半导体材料和设备产业并使之初具规...[详细]

电子网消息，国内第二大半导体分立器件IDM厂商——扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）日前发布了2017年中财报。财报显示，今年上半年实现营业收入6.87亿元，同比增长25.77%；净利润为1.35亿元，同比增长38.21%。报告期内，扬杰科技一方面紧跟市场需求，持续扩大微型贴片封装的研发投入，采用全新的高密度产品结构设计，其中高密度料片的贴片系列产品研发成功并实现大规模量...[详细]

Qorvo已被美国政府选中创建一个最先进的异构集成封装（SHIP）射频生产和原型制造中心。该计划将确保微电子封装专业知识和领导能力可供美国国防承包商和商业客户使用，这些客户需要设计、验证、组装、测试和制造下一代射频组件。在SHIP项目下，Qorvo将设计并提供最高水平的异构包装集成。这对于满足下一代相控阵雷达系统、无人飞行器、电子战平台和卫星通信的尺寸、重量、功率和成本（SWAP-C...[详细]

全球最知名的半导体厂商之一的ROHM罗姆，近日再添重磅中国区代理商，后者为已经连续十五年获得中国十大分销商的世强。此次合作，世强代理ROHM及其旗下品牌LAPIS、KIONIX、POWERVATION的全线产品。世强元件电商提供ROHM的技术支持、资料下载、元器件购买等服务。世强于1993年成立，为数万家中国企业进行服务，大量广为人知的企业都是世强的长期合作伙伴，其中包括华为、中兴、...[详细]

电子网消息，北京时间11月1日晚间，生物识别技术公司Fingerprint（FPC）在瑞典发布了屏内指纹识别方案。据悉，该技术可以在智能手机的显示面板上任意位置捕获与识别使用者的指纹。这种破坏性的屏内指纹(in-display)技术是基于超声波传感器技术，FPC拥有多项专利。屏内指纹新技术可在显示屏任何地方识别指纹目前业内指纹识别厂商都在尝试从电容式传感器转移到其他技术，其中一种是屏...[详细]

2018转瞬之间已经过半，回首上半年，新闻扎堆的IC圈好不热闹。比特大陆传来捷报，2017年经营利润达到30亿~40亿美元，比肩英伟达；博通收购高通这场堪称史诗级的收购案以特朗普一纸禁令收场；互联网巨头阿里巴巴宣布全面进军物联网领域，未来将定位于物联网基础设施搭建；美国商务部对中兴激活拒绝令，事态发展一波三折，最新消息是，美国参议院已表决通过，禁止特朗普政府与中兴达成和解，《替代的和解协议》或将...[详细]

2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013财年第三季度财务报告。本季度，应用材料公司的订单额为20亿美元，较第二季度减少12%，主要由于晶圆代工业务的订单额出现季节性下滑，但存储芯片和逻辑芯片订单增加，加之应用材料全球服务产品事业部(AGS)以及平板显示产品事业部订单额保持增长，在一...[详细]

韩联社世宗5月21日电据韩国关税厅（海关）21日发布的数据，韩国5月1-20日出口总额达254亿美元，同比增长3.4%，环比增长24.1%，保持良好增势。4月出口总额为510亿美元，是2014年10月（516亿美元）以来的第二高水平，连续6个月保持增势，证明韩国已摆脱长期的出口低迷。根据目前的趋势发展下去，5月出口有望实现连续7个月增长。分产品来看，半导体（41.0%）、石油产品（35.2...[详细]

苹果iPhone新机带动上游VCSEL(垂直共振腔面射雷射)元件需求爆红，全球供应链纷纷抢进市场商机。受惠于苹果供应链的传感器大厂奥地利微电子(AMS)作为大股东，华立捷顺利成为无线耳机AirPods独家供应商，近期持续进行3D感测认证，并取得业界领先地位，2018年可望切入非苹手机客户，由于订单能见度明确，华立捷扩充的4吋制程线将于年底前完成，扩充幅度高达6倍，酝酿冲刺转盈的成长动能。 华...[详细]

10月24日消息，彭博昨天报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示，“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低，这件事如果发生，可说是两败俱伤，没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候，Arm对此事回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情...[详细]