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AI狂潮下，我们都对GPU短缺有所耳闻，而让它叱咤AI界背后最强“辅助”当属HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存），它已经成为目前首选的AI训练硬件。简单解释，HBM是将很多DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。打个比方来说，传统DDR是平房设计，HBM则是楼房设计，能够为GPU带来更高性能和带宽。对于HBM来说，除了...[详细]

由于智能手机市场规模持续扩大，对中高规格的零组件需求提升，导致上游面板、存储器等缺货声浪频传，并让2017年下半上游零组件厂商的营运热度可望优于下游厂家。除此之外，值得注意的是，考量第3季起进入传统消费性电子出货旺季，包括三星电子(SamsungElectronics)、苹果(Apple)、乐金电子(LGElectronics)等厂商创新规格的智能手机产品将陆续上市，经此预估除了将让下半年智...[详细]

2018年4月12日，由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国半导体市场年会”在南京召开。中国半导体年会是我国半导体行业的高规格盛会，在全球半导体行业具有很强影响力。本届年会以“芯时代，芯机遇，芯发展”为主题，会聚了国内外半导体产业众多顶级专家学者与行业精英，共同深入探讨半导体产业发展的最新趋势，为产业跨越发展献言献策。工信部副部长发表讲话本届年会是由中...[详细]

2013年7月9日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®为第13届世界电子电路大会（ECWC13）向业界的科研人员、学者、技术专家、行业领袖广泛征集论文。第13届世界电子电路大会（ECWC13），将于2014年5月7-9日在德国纽伦堡会议中心召开，由世界电子电路理事会（WECC）赞助，欧洲印制电路协会（EIPC）组织，MesagoMesseFrankfurtGmbH主办。...[详细]

据台媒《经济日报》7月30日报道，面对大陆半导体势力崛起，日月光集团董事长张虔生认为，大陆人才不足，虽然砸重金全力发展半导体产业，但台湾半导体业从IC设计、制造到后段封测，还有五年以上的优势，台厂要持续增强研发并投入更先进的制程，才能维持领先。　　日月光集团董事长张虔生　　台厂的自我分析　　张虔生认为，下半年是半导体行业的传统旺季，虽然近期全球智能手机市场增长的放缓，但是汽车电子、...[详细]

6月18日，在去办公室的路上，朱立南脑子里思考的还是联想控股旗下各个业务板块的运作。　　这一天，对朱立南是一个异乎寻常的重要日子。　　在联想工作20年之后，他被正式任命为联想控股总裁。在联想控股的“上市”这盘棋中，朱立南被柳传志选为“帅”，领军冲刺中期发展战略——整体上市。按照68岁的柳传志的运筹，联想控股必须在2014~2016年完成上市目标。2016年是最后的时限。　　谁是...[详细]

AMD近日宣布，任命AbhiTalwalkar为公司董事会新成员，立刻生效。这本是一次平常的人事任命，不过因为当事人的特殊身份而变得有趣起来。Talwalkar现年53岁，已在半导体行业浸淫32年，技术和经验极为丰富，2005年5月起担任LSICEO，2014年5月被Avago收购。而在加盟LSI之前，他曾在Intel公司任职长达12年，担任过多个高层职位，包括公司副总裁(CVP)、数...[详细]

SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3DRAM。HBM3是第四代HBM(HighBandwidthMemory)技术*，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。SK海力士去年7月在业界首次开始批量生产HBM2E*DRAM后，时隔仅1年零3个月开发了HBM3，巩固了该市场的主导权。SK海力士强调，“通过此次HBM3，不仅实...[详细]

3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（IntelFoundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量；新思科技3DICCompiler是一个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片...[详细]

eeworld午间报道：之前外资曾警告，DRAM荣景能否持续，取决于存储器龙头三星电子，要是三星扩产，好景恐怕无法持续。如今三星眼看DRAM利润诱人，传出决定扩产，新产线预计两年后完工，那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下传三星将扩产DRAM存储器好景恐难延续。BusinessKorea15日报导，三星电子决定砸下10万亿韩元（约87亿美元），扩充韩...[详细]

智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日首次将全线产品发展蓝图公诸于众，助力大众了解Altium公司对包括AltiumDesigner、AltiumVault、PCBWorks、CircuitStudio以及Circu...[详细]

5月9日消息，当地时间5月8日，Arm公布了截至2024财年第四季度的财务业绩，以及全年收入预测，但未能达到投资者预期，导致股价暴跌。财报显示，Arm这一季度总营收达9.28亿美元（IT之家备注：当前约67亿元人民币），同比增长47%；调整后运营利润3.91亿美元，每股收益为36美分。与去年同期相比，该公司第四季度的IP授权业务营收增长60%达...[详细]

DesignWareAEON嵌入式非易失性存储器IP可大幅提升无线和模拟SoC设计性能并降低集成风险，现已开始供货 加利福尼亚州山景城，2011年6月28日—全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：即日起推出面向多种180纳米工艺技术的DesignWare®AEON®非易失性存...[详细]

科创板日报1月11日讯，英飞凌今日宣布，已就向Micross出售英飞凌的HiRelDC-DC转换器业务达成最终协议，包括其混合和定制板载电源产品。英飞凌官方表示，此次出售将使英飞凌能够扩大其对高可靠性市场核心半导体开发的关注和投资，同时不再强调需要为高可靠性行业提供更多定制产品的业务。该交易预计将于2023年第一季度完成。图源：英飞凌官网据了解，HiRelDC-DC转换器业...[详细]

2008年半导体巨头遭遇销售之痛“位高心不宁。”用莎士比亚的这句名言来形容2008年半导体业的几大供应商再恰当不过了。根据iSuppli公司的数据，全球前十家半导体供应商中有八家收入下降。根据iSuppli公司对2008年全球半导体供应商所做的最后排名，大部分主导半导体公司销量降低，其表现低于行业平均水平。“位居行业之首并不总是好事，就象2008年名列前茅...[详细]