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　　大约30多年前一些美国、日本和欧洲的IDM半导体工厂把多余的产能出来做代工服务，因为代工的公司不会与客户竞争，所以专业代工的模式成为半导体市场的新宠。那么，究竟国内半导体行业更加适用怎样的模式呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在近日召开的“2017集微半导体峰会”间隙，“中国半导体教父”张汝京博士针对半导体产业代工发表了自己的见解。他表示，CIDM是一个...[详细]

　　继成为微软战略合作伙伴之后，国民技术（300077）在可信计算（TrustedComputing）领域又进一步。公司昨晚公告称，已于3月2日与全球最大CPU芯片生产商英特尔签署备忘录，将携手推进和验证可信计算新标准。　　据了解，可信计算是指在计算和通信系统中广泛使用基于硬件安全模块支持下的以提高系统整体安全性的可信计算平台。目前，国内可信计算仍处于爆发前夕的培育阶段，主要应用于公共领域，包...[详细]

Google为了进一步强化机器学习能力，已私下研发专用的张量处理器(TensorProcessingUnit,TPU)数年，并在2016年首度亮相，但当时并未透露太多细节。近期Google终于再提供更深入的信息，公布一份长达17页的测试报告，指出自家研发的TPU效能已达到绘图处理器(GPU)及中央处理器(CPU)的15及30倍，在机器学习测试中更优于英特尔(Interl)的Xeon处理器以...[详细]

AMD锐龙逼迫之下，Intel全线提速，主流平台从多年4核心8线程升级到6核心12线程，不过面对大面积8核心16线程的锐龙7系列，Intel在多线程性能方面仍然显得略逊一筹。为此，Intel还规划了主流级别的首款8核心产品，现在它终于现身了!Sisoftware数据库中，已经可以看到Intel一款新的8核心16线程产品，拥有8×256KB二级缓存、16MB三级缓存，频率为2.6...[详细]

电子网消息，格罗方德（GlobalFoundries）于10日宣布，全球半导体供应商意法半导体（ST）选择采用格罗方德22纳米FD-SOI（22FDX）制程技术平台，以支持用于工业及消费性应用的新一代处理器解决方案。格罗方德指出，意法半导体在业界率先部署28纳米FD-SOI技术平台后，决定扩大投入及发展蓝图，采用格罗方德生产就绪的22FDX制程及生态系统，提供第2...[详细]

电子网消息，联发科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC）MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小（16mmX18mm）的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持3GPPNB-IoT（R13NB1,R14NB2）的450MHz-2.1GHz全频段运作，适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄...[详细]

据工商时报报道，10月21日，台积电南科再生水厂工程上午发生火灾，上午11点传出火警，厂区冒出大量浓烟还有火势，厂区紧急疏散逾200名工人。目前火势已得到控制，无人员伤亡。南科管理局已命令发生火灾的再生水厂停工，等待调查。据悉，这座水厂于去年开始建设，计划今年年底完工，届时将日产2万吨再生水，供应台积电再生水。台积电称目前这座再生水厂工程并不是台积电所有，现阶段由中鼎兴建，未来...[详细]

在5G、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等新基建战略方向下，以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体成为全球半导体技术和产业竞争焦点。CreeWolfspeed是全球领先的宽禁带半导体创新者和制造商，提供经过验证的SiC功率和GaN射频解决方案；泰克科技作为测试仪器及方案的提供商，提供解决传统测试难题的创新方案。双方在宽禁带半导体发展与测试有很多共同的话题和研究，携手分享契机与挑战。宽...[详细]

　　“我们认为衰退已经结束了；”在本月上旬于美国加州举行的SEMI产业策略研讨会(IndustryStrategySymposium，ISS)上，来自杜邦(DuPont)的资深经济学者RobertFry如是说，但却不认为2010年产业将出现V型复苏，情况将稍有不同。　　　　Fry指出，真正的复苏曲线形状应该是像运动品牌NIKE的商标；至于另一位来自IHSGlobalInsight预测...[详细]

12月21日，韩国副总理兼企划财政部长官洪楠基在主持召开创新增会议时提出了雄心勃勃的发展目标：政府将动用一切力量推动半导体、未来汽车、生物健康的“三大创新增长产业”(BIG3，即三巨头产业)的发展，力争在2025年前将这三大产业的竞争力提升至世界第一。韩国明年将着重推动三巨头产业发展洪楠基表示，为寻找新的增长引擎，明年2月，韩国政府将把半导体、未来汽车、生物健康三个领域的65项技...[详细]

    作为中国重要的休闲食品生产基地，晋江拥有涵盖10余个门类数百个品种、产值超过500亿元人民币的食品饮料产业集群。还有一个汇聚两岸资源、技术、人才，产值千亿元(人民币，下同)的集成电路产业，也正悄然兴起。　　2017年7月27日，第一届海峡两岸食品交易会暨第四届闽台(泉州)食品交易会在福建晋江开幕。　　在与台湾一水之隔的福建“首富县”晋江，一个汇聚两岸资源、技术、人才，产值千亿元(人民...[详细]

日前，由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业，积微成著”为主题，集聚了超过100家国内外半导体最优秀公司CEO（全球顶尖半导体公司、国内知名IC公司、国内手机产业链公司、国内一流智能终端企业），50位政府领导/院士/学者/特邀嘉宾，50家半导体主流投资机构，150位券商分析师以及100家海内外最具...[详细]

工信部电子信息司司长肖华表示，新18号文件正在制订当中，并已拟出征求意见稿，相对于原18号文件，对集成电路产业的优惠政策更多一些。　　2000年国务院发布实施18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，成为中国电子信息产业发展过程中的里程碑事件，促进了上述两大产业的快速发展。但该文件的相关优惠政策即将到期，业内一直期盼能够有后续相关政策出台。　　肖华表示，根据国务院...[详细]

今天，株式会社村田制作所（以下简称为“村田制作所”）与瑞萨电子株式会社（以下简称为“瑞萨”）就有关瑞萨向村田制作所转让其功率放大器业务和株式会社瑞萨东日本半导体（以下简称为“瑞萨东日本半导体”）的长野元器件本部（位于日本长野县小诸市）的业务基本达成了合议（以下称为“此项业务转让”）。根据今天双方达成的合议内容，村田制作所将与瑞萨签订与此项业务转让有关的合同最终版，并计划将在2012年1月1日为止...[详细]

近年来，由于5G、人工智能、高性能计算和边缘计算等趋势的影响，对先进芯片的需求近年来逐渐增加，预计未来几年将继续迅速增长。本周，SEMI发布的一份报告预计，到2024年，至少将有38个新的300毫米晶圆厂投产，从而大大提高产能。“预计创纪录的开支和38个新的晶圆厂加强了半导体作为推动科技变革基石的作用，并有望帮助解决世界上一些最大的挑战。”SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha在...[详细]