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新浪科技讯北京时间11月10日上午消息，据日本NHK电视台报道称，东芝准备以发行新股的方式融资6000亿日元（约合53亿美元），公司正在研究具体计划。不愿透露姓名的知情人士称，东芝正在与主要债权人讨论融资计划，向第三方配发新股、公开售股是计划的核心。东芝旗下美国核电子公司破产，母公司债务迅速增加。9月份，东芝同意将芯片部门出售给贝恩资本领导的财团，作价180亿美元。东芝在声明中强调...[详细]

电子网1月29日消息，据路透社报道，诺基亚今日表示，正在推出应用于下一代(5G)无线网络的全新芯片组，该芯片组不仅将天线尺寸减半，数据处理容量提高两倍，更能有效的减少移动通讯基站的能耗。诺基亚表示，该芯片组命名为“ReefShark”，目前正与30家移动通讯运营商努力将其部署于无线基站上，这意味着搭载ReefShark的首批网络将于今年稍晚些时候升级，未来随着准5G设备的上市，大批量部署将...[详细]

大陆政府在2017年7月许下成为人工智慧(AI)全球霸主的宏愿，可能不是痴人说梦，因为该国政府机关拥有的庞大资料库，将可协助AI公司更快建立有效率的AI学习模型。 据彭博(Bloomberg)报导，大陆政府正积极扶植AI发展。目前来自大陆投资人、大型网路业者和大陆政府的创投资金纷纷涌进了AI产业，因为各界坚信AI科技可以重塑经济，并可以强化国家安全。 美国也在进行类似的努力，台面上的美国...[详细]

电子网消息，2017年11月16-17日，“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”（“2017年ICCAD年会”）在北京稻香湖景酒店举办。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）精彩亮相。在这场多方瞩目的行业盛会上，华虹宏力积极响应“创新驱动，引领发展”的大会主题，向客...[详细]

北京时间11月17日早间消息，本周四，彭博社援引知情人士的话说，美国智能手机芯片制造商高通公司（Qualcomm）计划收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsNV），或将在今年年底得到欧盟的批准。　　高通公司是Android智能手机制造商和苹果公司的芯片提供商，本次交易之后，该公司将成为半导体行业的“巨无霸”，必将在快速成长的汽车芯片市场成为领先供应商。　　...[详细]

汽车和计算机芯片制造商微芯科技（Microchip）2日宣布，将斥资大约83.5亿美元收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。计入美高森美持有的现金和投资，这笔交易的规模达到101.5亿美元。微芯称，公司将向美高森美支付每股68.78美元的现金，较美高森美周四64.30美元的收盘价溢价7%。微芯称，这笔交易需要获得美高森美股东的批准，预计将在第二季度完成。...[详细]

美中贸易战再升级，美国8日公布对自中国160亿美元商品加徵25％惩罚性关税清单，针对其中涉及半导体相关产品，台湾地区经济部长沈荣津昨（9）强调，台湾半导体产品包括晶圆制造、封装测试，在全球是数一数二，具有全球竞争实力，反而更容易受惠于转单效应。继7月6日起对中国340亿美元产品课徵25％关税后，美国贸易代表署（USTR）7日宣布另外160亿美元的制裁清单，并自8月23日实施。这一批279项产品...[详细]

【中国，2013年11月14日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布IDT公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.）采用全新的Cadence®Voltus™集成电路电源完整性解决方案，在其旗舰产品上实现了运行时间10倍的性能加速。“IDT在多个制程节点和广泛应用领域的产品均领先于业界，我们非常高兴地看到...[详细]

据日经新闻报道，8月8日本政府决定向韩国出口一些半导体制造材料，这是自日本在7月份加强对韩国的产品出口管制以来的第一批此类批准。经过日本经济产业省审查，这些获准出关的半导体材料，确定没有用于军事用途的风险，但即使在本轮恢复出口后，日企往后每次发货都将面临同样的繁文缛节的审查程序。目前，日企向中国大陆和台湾出口的半导体材料也需取得出口审批，但光阻剂和氟氟聚酰亚胺的日本出口商，向台湾与大...[详细]

全球封测台湾阵容市占率高达55.9%，但IEK指出，台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患；内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中，外患则是采取低价竞争又积极并购的大陆集团。观察今年台湾IC封测产业表现，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）预估，今年台湾整体IC封测产值规模约新台币4500亿元，较去年4413亿元成长约2%，其中今年IC封装产值较去年预估成长1.6%，IC测试业产值较去年成...[详细]

中国，2017年2月13日，领先的高性能传感器和模拟解决方案供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布完成对Heptagon公司100%股权的收购，授权资本增加了11,011,281股(无认购权)。艾迈斯半导体于2016年10月24日宣布与全球领先的高性能光学封装和微光学公司Heptagon签署收购协议。此次交易对价的第一部分包括近6400万美元现金，5...[详细]

台积电30周年系列报导（中央社记者张建中新竹20日电）台积电营运绩效卓著，被视为是台湾的骄傲，却有高达8成左右的成果（股利）落入外资口袋，连董事长张忠谋也深感无奈，不过台积电30年来对台湾经济的贡献有目共睹。台积电1987年2月成立以来，在台湾、外摘下不少第一头衔，台积电既是台湾晶圆代工龙头，也是全球第一大晶圆代工厂。台积电目前资本额新台币2593.03亿元，是台股第一大，市值占大盘比重高达...[详细]

联发科技股份有限公司（MediaTek,Inc.）今日召开董事会，通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同执行长，7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。此外，因应未来联发科技集团运作与发展需求，联发科技集团成立集团办公室，由谢清江副董事长暨总经理负责，担任集团办公室总经理，向集团总裁蔡明介报告。期望联发科技...[详细]

2019年7月11日旺宏前董事长及创办人胡定华与世长辞，享寿76岁，旺宏董事长吴敏求通过电话记者会表示，平日见胡定华身体硬朗，今天大家收到消息真的都是晴天霹雳，并强调，胡先生一生以半导体产业为己任，没有他，台湾半导体就没有今日局面。下面就了解一下这位伟人和他的旺弘电子。胡定华1943年1月于四川成都出生，小时候随着父母到台湾，为台湾大学电机工程学士，交通大学工程硕士，美国密苏里大学...[详细]

在8月23日至30日于台北举行的「2013台湾触控。面板展（TouchTaiwan）」中，康宁（Corning）展示了截至目前为止最新的发展成果，包括专为保护触控笔电设计的CorningGorillaGlassNBT、超薄可挠式玻璃CorningWillowGlass、轻薄制程中无酸蚀的CorningEAGLEXGSlim玻璃，以及专为高温制程环境设计的ConingLot...[详细]