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近期，大众 汽车 集团全球管理董事会主席迪斯在发布年报时说“大众集团的未来取决于中国。它现在是，今后仍将是我们最重要的市场。” 同样的话， 宝马 集团董事长科鲁格可以再说一遍了，因为根据该公司3月20日公布的2018年年报，中国市场的销量和年收入，都是其第一大单一市场。 销量方面，2018年宝马集团在华销量达到64万辆，依旧是其全球第一大市场，占比从前一年的24.2%增加到25.7%。如...[详细]
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眼睛对着银行金库的密码锁眨一下，厚重的大门顿时打开——这不再是外国科幻电影里的桥段。记者昨天在第十六届南京安防展上看到，虹膜手机、静脉考勤这类的酷炫科技已经从实验室走出来，“嵌入”了老百姓平时使用的科技产品中， 生物识别 时代到来，梦想已照进现实。下面就随安防电子小编一起来了解一下相关内容吧。 “扫一眼”开机，宁企开发的虹膜手机即将上市 作为我市的自主品牌展，今年南京安防展展示...[详细]
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/*----------------------------------------------- 功能： 连接串口到电脑，下载该程序，打开电源 打开串口调试助手，将波特率设置为2400，无奇偶校验 晶振12MHz，发送和接收使用的格式相同，如都使用 字符型格式，设置正确后接受框可以显示出： The UART test， 请在发送区输入信息 ...[详细]
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概况： STM32库版本：V3.5.0 startup_stm32f10x_hd.s文件模块功能： 设置初始堆栈指针； 用ISR异常处理程序地址来设置向量表条目； 配置系统时钟，配置安装在STM3210E-EVAL板子上被用作数据内存外部sram； 设置初始PC程序计数器 指向__iar_program_start代码段地址。 在这个文件中的模块被包含在libs库中，可能被替换通...[详细]
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华为在MWC2019世界移动通信大会上，发布了搭载有折叠屏的5G手机——华为Mate X后期关注度就一度高升。这不是最近有外媒报道称，华为正在研发一款全新的平板电脑。该平板电脑属于华为M系列，将会待在载麒麟970处理器。具体来说，外媒在2019年1月份发布的麒麟970内核源代码中发现了一个名为“CMR2”的设备，而CMR正是华为在售平板M5的机型型号，所以“CMR2”无疑是华为M5的后续机型。并...[详细]
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如果一切都在新创企业Scanadu掌握，未来不会出现机器人医生。虽然医疗设备变得越来越高科技，但位于加州山景城的Scanadu还是希望未来的医疗活动仍然由人类来掌控。
该公司希望自己能脱颖而出，率先开发出能扫描病人身体并得到医学诊断数据的设备。该设备可谓是医疗设计领域的“三录仪”，是健康工程领域梦寐以求的终极目标之一。
“三录仪”：《星际迷航》(Star Trek)的粉丝们肯...[详细]
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碳纤维复杂的工艺处理需要具备极高水准的专业技术。BMW智能轻质结构概念“Carbon core高强度碳纤维内核”被首次应用至全新BMW 7系，这一举措被认为是汽车工程领域的里程碑，改变了这个时代对车身轻量化技术的认知，也意味着更佳的驾驶舒适性和更出色的动态性。 高强度碳纤维内核Carbon core的应用能够显著且有针对性地减少车身重量，同时又提高车辆的稳定性。在车身扭转刚度方面，相...[详细]
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温度、湿度模型和MIMO控制算法
使用ecICP建模，控制器设计和参量设定，使用ecCST确定控制算法
本文以温度/湿度控制系统为例，介绍ecICP和ecCST在2x2的MIMO(Multiple Input / Multiple Output)系统中的应用。
上述的装配图是车用空调和加湿器的简化图。使用优化的控制系统，可以达到温度和湿度的设置点。这个操作的难点在于空气中的...[详细]
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已经在去年获得虚拟运营商资质的小米公司，近日正式发布了“小米移动”虚拟运营商业务，连续两轮放号推出“任我行”和“吃到饱”两大廉价资费的号卡。几乎与此同时，魅族方面也在联合优酷移动发布支持联通网络的优酷移动SIM卡。 由于手机厂商推出的电话卡，平均价格低于通信市场上运营商的主流套餐，似乎有意挑战运营商的传统资费体系。不过从资费特点分析看，手机上的号卡仍然有点“小众”的范畴。 号卡打...[详细]
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一直以来，业界普遍认为3nm是摩尔定律的物理极限，也是芯片制程工艺领域的珠穆朗玛峰。 为了突破芯片性能的天花板，并将摩尔定律延续下去，越来越多的芯片制造商不惜豪掷千金，持续加码高精度芯片工艺，试图在先进工艺制程的研发上抢占新一轮的最高顶点。 或许，很多人还惊讶于台积电在3nm工艺研发领域的巨额投资，或是对三星绕道过渡性的4nm、直接将5nm制程工艺上升至3nm而感到愕然。但是在最新的制程...[详细]
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2017年5月2日，澜起科技偕同清华大学及英特尔公司召开发布会，发布其面向数据中心应用的安全可控津逮™ CPU软硬件参考开发平台。本次发布是津逮™平台研发过程中的一个重要里程碑，它有效验证了系统关键软硬件模块的功能，为2018年实现津逮™平台的商业化部署铺平了道路。澜起科技曾于2016年4月首次公布了津逮™的研发计划，仅仅一年时间，已成功发布软硬件参考开发平台，该项目现进展顺利。 津逮™是澜起...[详细]
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国内 IC设计 产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。 随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO...[详细]
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话说上周北京天挺凉快，一个人穿单衣偶尔还觉得有些冷“哎，那谁，你把屋里那空调温度调高点啊”。 不过南方部分地区的小朋友似乎日子不怎么好过，上海据说飙到了40多度，不知道你们玩王者荣耀的时候是不是都是这样： 突出一个水冷散热 说到王者荣耀，那话题就多了。比如每次版本更新都有BUG人物，你就说最近的宫本荣耀，当年的刺客荣耀，说多了都是泪。 当然作为数码编辑，实在没眼看你们这些不注重硬件...[详细]
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1. ARP的简介 Address Resolution Protocol-地址解析协议 ARP为IP地址到对应的硬件地址之间提供动态映射。从逻辑Internet地址到对应的物理硬件地址需要进行翻译。这就是ARP的功能。ARP的功能是在32 bit的IP地址和采用不同网络技术的硬件地址之间提供动态映射。 2. ARP的应答流程 任何时候我们敲入下面这个形式的命令： view pl...[详细]
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低功耗开关稳压器采用TSOT-23及DFN封装，可提供可调节和固定输出电压，效率高达90%且能够自动切换至PWM模式 全球领先的单片机及模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）发布一款2 MHz、500 mA开关稳压器MCP1603。这款全新的低功耗开关稳压器采用超薄SOT-23（TSOT-23）及2 mm x 3 mm DFN封装，可提供可调...[详细]
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