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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商NorstelAB（“Norstel”）的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45％股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示：“在全球碳化硅产能受限的大环境下，...[详细]

ICinsights周五公布，2017年无厂半导体公司占全球IC销售金额比重来到27%，较十年前增加近一成(9%)。所谓无厂半导体公司，指的是没有晶圆厂的IC设计厂商。就地区而言，美国企业占全球无厂半导体营收超过一半，来到53%，但低于2010年的69%，主要原因是新加坡安华高（Avago）并购博通（Broadcom）所致。博通正准备将总部从新加坡搬回美国，作业完成后，美国占比预估...[详细]

博通(Broadcom)计划以70美元收购高通(Qualcomm)的提案被高通以出价过低为由婉拒后，博通锁定高通2018年3月6日的年度股东大会，所提出高达11席的全新董事侯选人名单，又在近日再次被高通否决，这等于是高通二度拒绝博通上门抢亲的提议。在博通摆明就是要强娶，高通也决不低头下嫁后，这桩全球IC设计产业史上喊价最高的逾1,300亿美元天价收购案，已从台面下的股东间合纵连横动作，转变为光明...[详细]

三星SDI在底特律汽车展上发表了全新充电技术，以及高能量密度电池。展示的四种电池产品，蓄电量依序为37、50、60与94安培小时，据三星SDI表示，电池可驱动电动车或油电混合车最远达600公里。三星SDI称这一技术为“石墨烯球（grapheneballs）”技术，这种神奇的特殊材料，能增加电池容量45%，充电速度提高五倍。国际重要科学期刊NatureCommunications去年11...[详细]

2016年4月19日，ARM和全球晶圆代工领导者联华电子宣布一项全新的战略合作，双方将共同研发多个物理IP平台，帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片（SoC）设计中嵌入ARMArtisan物理IP，缩短产品上市时间。该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用，从用于物联网应用的55ULP平台、到针对前沿移动应用的14纳米FinFET测试芯片。2015年，基于ARMArtisan物理IP的...[详细]

    今天，科技界迎来了一个振奋人心的消息：世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机在中国诞生！这标志着我国的量子计算机研究领域已迈入世界一流水平行列。该光量子计算机是由中科大、中国科学院-阿里巴巴量子计算实验室、浙江大学、中科院物理所等协同完成参与研发的，是货真价实的“中国造”。　　量子计算机是指利用量子相干叠加原理，理论上具有超快的并行计算和模拟能力的计算机。如果将传统计算机比作...[详细]

人们越来越看好人工智能的前景及其潜在的爆发力，而能否发展出具有超高运算能力且符合市场的芯片成为人工智能平台的关键一役。由此，2016年成为芯片企业和互联网巨头们在芯片领域全面展开部署的一年。而在这其中，英伟达保持着绝对的领先地位。但随着包括谷歌、脸书、微软、亚马逊以及百度在内的巨头相继加入决战，人工智能领域未来的格局如何，仍然待解。在2016年，所有人都看到了人工智能的前景和其潜在的爆发力...[详细]

【TechWeb报道】如果没有意外，苹果今年的旗舰手机将会配备台积电生产的A12芯片，该芯片采用7nm工艺，在目前位置已经算非常先进了。不过最新消息称，苹果下代A13芯片，还是会采用7nm芯片。按照常理来说，手机芯片工艺制程越小，核心面积会变得越小，整体性能增加、功耗也会减小，所以不少发烧友都比较重视芯片制程的减小，A12芯片采用7nm工艺还算情有可原，A13依然是7nm工艺，有些果粉就不高兴...[详细]

据华尔街日报报道，当地时间周三，英国竞争和市场管理局（CMA）表示，已正式启动对微软收购AI及语音技术公司NuanceCommunications计划的调查，以确定两家公司业务合并是否会削弱英国相关市场竞争。CMA表示，已将对该交易作出第一阶段决定的最后期限定为3月9日。其于2021年12月对该交易启动初步审查。　　IT之家了解到，2021年12月21日，微软以160亿美元（约10...[详细]

高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称，还有另一个重大变化即将到来，而且这一变化将是巨大的：下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]

在今日举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光表示，中国集成电路产业这几年发展成绩有目共睹，但必须强调的是，产业依然面临两大问题，一是核心技术受制于人，二是核心产品和技术的市场占有率偏低。此外，集成电路产业发展现在还遇到一些新的问题，需要新的突破，比如环保问题。...[详细]

氮化镓技术（GaN）在LED应用中早已不是什么新鲜事儿，最早GaN的开发初衷就是为LED而生，之后的科研人员才开始基于GaN的高频特性，陆续在射频、功率等领域进行探索。不过时至今日，GaN依然主要是在光源端采用，并没有在功率系统里广泛普及，谈及原因，PI资深技术培训经理阎金光（JASONYAN）阎金光表示，十几年前业界就开始进行第三代宽禁带半导体的产业化研究工作，但无论是GaN还是SiC...[详细]

电子网消息，近日，纳思达股份有限公司（以下简称“公司”）收到全资子公司珠海艾派克微电子有限公司（以下简称“艾派克微电子”）的通知，艾派克微电子、中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称“中科院上海微系统所”）以及中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）在相变储存器（“PCRAM”，PhaseChangeRandomAccessMemory）产业化获突破性进展，三方联合...[详细]

高性能半导体极紫外（EUV）探测器是新一代EUV光刻机、等离子体物理、太阳活动观测，以及系列大科学装置等领域所急需的关键部件。EUV探测器主要针对10-121nm极紫外谱段光波的剂量与能量探测，由于EUV光子在半导体材料中的穿透深度极浅且光子能量高，导致传统Si基紫外探测器在EUV波段的探测效率偏低且器件性能极易发生退化。因此，研制探测效率高、抗辐射能力强和温度稳定性好的新型EUV探测器一直是...[详细]

亚洲手机芯片龙头联发科（2454）昨（16）日宣布成立市场研究部门，并任命曾于晶圆代工龙头台积电任职超过17年的王硕仁担任该部门总经理，为公司长期策略献策。在短期营运基本面部分，虽然大陆十一长假前的备货潮已至，但目前看来，手机客户端拉货力道平平，联发科内部也看淡本月的业绩成长动能，法人预期，联发科9月营收可能与8月持平或略低，整体第3季营收仍可望超越财测高标。近期频频扩增外籍营销团队的联...[详细]