Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> GDZ33C-34

文档预览

GDZ33C-34: 产品描述Zener Diode, 31.7V V(Z), 2.52%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, DO-34, ROHS COMPLIANT, GLASS PACKAGE-2; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小102KB，共5页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

GDZ33C-34概述

Zener Diode, 31.7V V(Z), 2.52%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, DO-34, ROHS COMPLIANT, GLASS PACKAGE-2

GDZ33C-34规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
零件包装代码	DO-34
包装说明	O-LALF-W2
针数	2
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JEDEC-95代码	DO-34
JESD-30 代码	O-LALF-W2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	31.7 V
表面贴装	NO
技术	ZENER
端子形式	WIRE
端子位置	AXIAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	2.52%
工作测试电流	5 mA

GDZ33C-34文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GDZ2.0~GDZ56

AXIAL LEAD ZENER DIODES

VOLTAGE

POWER

2.0 to 56 Volts

500 mWatts

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

• Lead free in comply with EU RoHS 2002/95/EC directives

1.02(26.0)MIN.

0.018(0.45)

0.014(0.35)

MECHANICAL DATA

•

Case: Molded Glass DO-34

Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

Polarity: Color band denotes cathode end

Approx. Weight: 0.9 grams

Mounting Position: Any

Ordering information

Suffix : “ -34 ” to order DO-34 Package

• Packing information

B - 2K per Bulk box

T/R - 10K per 15" plastic Reel

T/B - 5K per horiz. tape & Ammo box

0.116(2.9)

0.092(2.3)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation on T

=25

Operating Junction Temperature Range

Storage Temperature Range

Symbol

1.02(26.0)MIN.

0.087(2.2)

0.067(1.7)

Value

500

Units

TOT

STG

175

-65 to + 175

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient perature.

Parameter

Thermal Resistance

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

Units

C/mW

ΘJA

Forward Voltage at I

=100mA

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient perature.

March 15,2012-REV.04

PAGE . 1

推荐资源

各位大侠有没有stm8串口通讯的例程（我做485和PC通讯）: 如题，各位大侠有没有？帮我下，不知道怎么处理来的数据和怎么发回去。方便的留下联系方式QQ 我的邮箱是jakewang1984@126.com...; jakewang1984 stm32/stm8

linux摄像头驱动开发求教: 自备雅虎通的usb摄像头,想做一个Linux的驱动,请问该如何入手? 摄像头一定要支持v4l吗? 希望能提供一些资料`~感激不尽哈~~~~...; zhaohuaipu Linux开发

想请教高手IAR这些错误信息的原因与解决方法: 想请问高手,这些红叉叉是甚麽意思? 212186 我是用板上大神提供的IAR6.3破解版, 因为刚开始研究单片机而已,以前也没用过这软体, 范例程式也是照书上打的 "当外部电压小于0.5vcc时,led灯闪 ......; chi80929 微控制器 MCU

电机驱动电路波形出现震荡 IR2101: 各位大神，我采用了IR2101驱动电路驱动MOSFET，在开关管的导通和关断期间出现了导通，电路图以及波形如下图，其中图一测试波形中的黄色为主控芯片输出的信号，蓝色为驱动芯片输出的信号，请问有 ......; cyjyjt 电机控制

TI原理图中运放的放大倍数: 在看TI官方BLDC的开发板的原理图时，这个运放的方法倍数有些疑问，怎么算出来的，我自己算的是25，求大佬给讲解一下呗320030...; 1243026497 微控制器 MCU

求助: 求MAX+plusII10.2和QuartusII.v50的安装软件...; xiaoxiaoha FPGA/CPLD

2025中国工博会集成电路展区阵容揭晓！行业巨头齐聚，共绘“芯”蓝图

2025年中国国际工业博览会（工博会）即将盛大开幕！作为展会核心板块，5.2馆新一代信息技术与应用展集成电路展区吸引了70余家全球顶尖企业重磅入驻，涵盖芯片设计、制造封测、EDA/IP工具、设备材料等全产业链。其中，国家级/省级专精特新企业占比超过90%，更有首届“集成电路创新成果奖”惊艳亮相。在这里，您将零距离感受中国“芯”科技的蓬勃力量，诚邀您一同见证中国“芯”力量的崛起！...[详细]
Ceva在最新IPnest报告中蝉联无线连接IP榜首

2024年Ceva市场份额达68%，在蓝牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窝物联网(IoT)IP领域的领先地位稳如泰山，凸显其在智能边缘设备的联机功能中不可或缺，以满足不断增长的市场需求全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)在IPnest最新发布的2025年设计IP报告中蝉联无线连接IP领域的头号供应商，反映该公司...[详细]
SK海力士HBM4定价曝光：较HBM3E溢价最高70%

8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。业内消息指出，今年上半年，SK海力士供应给英伟达的12层堆叠HBM4单价约为500美元，相较同规格HBM3E（约300美元）高出60%-70%。这一强势定价源于其在英伟达...[详细]
赋能边缘人工智能：2025贸泽与你大咖说即将重磅启幕

2025年10月27日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布，2025年“贸泽与你大咖说”系列技术活动将于11月1日14:00-17:00在线举办。本期贸泽电子将联袂半导体巨头恩智浦和电子元器件领导企业国巨，汇聚多位资深技术专家，以“边缘AI破晓，技术变革驱动产业新生”为主题，共同探讨边缘智能时代的关...[详细]
盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购

行业观察盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购终止潮背后：IPO重启、估值体系错位、不确定性的三重博弈2025年岁末，正当行业人士可以借圣诞元旦稍事休息之际，大洋彼岸却传来了英伟达200亿美元现金收购推理芯片企业Groq的大消息，它成为上年度全球半导体行业最后一个颇具规模的并购案例，为全球半导体行业在2025年的收并购事件画下了一个巨大的句号。中国半导体产业近年...[详细]
拍出硬核创意｜第四届贸泽电子短视频大赛震撼开启

2026年1月5日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布，第四届贸泽电子短视频大赛已于近日正式拉开帷幕，为期3个月，大赛面向工程师、硬件开发者、创客等电子技术爱好者全面开放，以短视频形式呈现技术创意，分享设计经验，展示创新实力。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平表示：“电子设计的魅...[详细]
高带宽内存（HBM）完全指南

在当下这个数据密集型应用爆发的时代，从人工智能、机器学习，到高性能计算（HPC）与游戏领域，传统内存架构的性能极限正不断被突破，而高带宽内存（HBM）凭借高性能、低功耗的特性，成为了新一代存储解决方案。随着各行业对高速、高吞吐量数据处理的需求持续攀升，深入理解HBM的架构设计、核心优势，以及它在下一代系统中的演进定位，已成为行业发展的关键前提。本文将深入解析HBM的工作原理，对比其...[详细]
消息称台积电在日 JASM 第二晶圆厂“极可能跳过 4nm，直攻 2nm 制程”

12月22日消息，台媒《镜周刊》昨日报道称，台积电在日控股子公司JASM的第二晶圆厂“极可能跳过4nm，直攻2nm制程”。JASM第二晶圆厂原本计划建设6nm工艺的晶圆代工生产线，但目前台积电现有6nm产线的产能利用率也只剩60~70%，此时再扩产6nm显然经济效益堪忧。与此同时，由于日本车企需求不振，车用半导体订单规模有限，JASM第一晶圆厂当下持续亏损，...[详细]
硅芯科技赵毅：共建“EDA+”体系，迎接产业新范式

在AI算力持续攀升而制程微缩逐步放缓的行业背景下，先进封装成为芯片性能提升的关键突破口，也催生了设计、工艺、验证等环节的工具新需求。硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅在ICCAD相关活动及高峰论坛上，系统阐述了公司在先进封装、“EDA+”体系及产业新范式三大演进趋势下的核心布局，并详解了产品特色与发展路线，为国产集成电路产业突破困局提供关键支撑。硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅...[详细]
硅芯科技发布2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装协同设计体系

11月20日至21日，ICCAD-Expo2025在成都中国西部国际博览城顺利举办。大会以“开放创新，成就未来”为主题，吸引2000余家集成电路企业与6300多名专业观众到场，汇聚产业链上下游力量，全面呈现国内芯片设计与先进封装领域的最新趋势。大会现场展会期间，硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅博士受邀出席高峰论坛，并正式对外发布“2.5D/3DEDA⁺新范式，重构先进封装全流...[详细]
伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品，以AI智能体重构EDA

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AIAgents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Auton...[详细]
SK海力士正研发高带宽存储：16层DRAM和NAND芯片层层堆叠，为手机AI性能加buff

据韩国“电子新闻”今日报道，高带宽内存（HBM）的发展，正在推动存储大厂SK海力士攻克新的性能瓶颈——研发高带宽存储（HBS）。这项新技术有望让未来的智能手机和平板电脑具备更强大的AI算力。SK海力士计划采用一种名为垂直导线扇出（VFO）的封装工艺，将最多16层DRAM与NAND芯片垂直堆叠，从而显著提升数据处理速度。从报道中获悉，VFO封装是HBS能否成...[详细]
印度推出一款基于RISC-V的宽带网络SoC

印度无晶圆厂半导体初创企业AheesaDigitalInnovations已完成一款本土设计、基于RISC-V架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为Aheesa旗下Seshn...[详细]
e络盟任命陈骏扬为亚太区销售与服务副总裁

中国上海，2026年2月4日——作为安富利旗下公司，e络盟致力于为电子与工业系统设计、维护及维修提供快速可靠的产品与技术分销服务。该公司日前宣布任命陈骏扬（CYChan）先生为亚太区销售与服务副总裁。此次领导层变动彰显e络盟致力于打造强大管理团队，为亚太地区客户提供更优质服务与价值的承诺。陈骏扬先生将全面负责推动e络盟区域销售与服务战略，重点聚焦可持续增长、卓越运营及深化客户互动。他...[详细]
云边端+制程封装，英特尔全栈发力，夯实AI时代算力基石

伴随AI应用需求的日益增长，计算技术正迎来新的发展阶段。英特尔正与广大合作伙伴紧密协作，凭借在技术领域的持续投入，致力于为AI时代提供坚实的算力基础。在客户端，英特尔推动AIPC持续演进，以及AIPC应用的开发与普及；在边缘，英特尔助力千行百业的数智化转型；在数据中心，英特尔打造注入强大AI算力的基础设施；制程和封装技术，也在奠定未来创新的基石。1.酷睿和客户端性能更强、续航更...[详细]

小广播

热搜元器件