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2016年年底以来，集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大，产品价格大幅上涨60%，市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业，提升国产硅片供应能力，为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。硅片供不应求...[详细]

　　在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLike PCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、ISU...[详细]

据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（GinaRaimondo）周三表示，自美国及其盟国因莫斯科与乌克兰冲突而对莫斯科实施出口管制以来，全球对俄罗斯的半导体出口锐减90%。雷蒙多在商务部年度会议上发表讲话时还表示，对俄罗斯航空航天部门的控制正在打击其创收和支持军用航空的能力。她补充说：“俄罗斯可能会在未来四年内被迫停飞一半到三分之二的商用飞机，以便将它们用作备件。”此前一...[详细]

据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称，三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(KwonOh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用，他在上月造访了苹果总部。“权...[详细]

　　文/荣大一姐　　来源：荣大一姐（ID：laodaorongdayijie）　　1985年，美国半导体产业协会开始向美国商务部投诉日本半导体产业不正当竞争，要求总统根据301贸易条款解决市场准入和不正当竞争的问题。恰逢此时美国对日本政策开始出现转折。当时国际大环境改善，戈尔巴乔夫上台开启改革新思维，对美关系出现缓和，日本政治战略地位下降，贸易问题开始浮现。　　1985年，美国贸易逆差为1...[详细]

    SEMI近日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。　　半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。　　SEMI表示，2017年，中国占全球封装材料市场的26％左右，...[详细]

3月春暖花开日，一年“两会”（electronicaChina＆productronicaChina）到来时。在电子制造盛会大幕将要拉开之际，e星球重磅发布以下六大关键词。关键词1未来汽车虽然2018年对于汽车行业来说不是那么的美好，但是随着人们对汽车安全性、舒适性、智能性等方面的需求日益提升，电子化、信息化、网络化和智能化依旧是汽车技术的未来发展方向。5G、AI等技术的...[详细]

电子网消息，电源管理芯片厂上海昂宝今年第三季营收、获利创历史新高，税后净利达2.74亿元，EPS4.9元。随着手机、电视客户拉货增温，且公司新品USB-PD(Type-C)出货给美系NB客户放量，法人看好第四季营收可望维持高峰，估可较第三季持平或正成长，预期今年营运仍有机会较去年(EPS14.05元)往上。展望明年营运动能，公司认为新品USB-PD(Type-C)及手机快充将是成长主力，法人...[详细]

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸，降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式，通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量，从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高，还...[详细]

台积电继以7纳米独揽苹果下世代处理器代工订单后，被视为最赚钱的28纳米制程，也独家拿下日本微控制器（MCU）龙头瑞萨（Renesas）最先进的车用微控制器大单，为业绩加分。这也是台积继获比特大陆逾10万片挖矿芯片订单后，在车用领域获重量级芯片厂青睐，凸显台积在移动装置、高速运算电脑、车电和物联网四大领域，都掌握市场先机，为业界代工首选。台积电通吃瑞萨车用微控制器大单，让外界对台积电进...[详细]

原标题：艾迈斯半导体推出适用于智能健康和可穿戴设备的血压与生命体征传感器参考设计中国，2018年4月26日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出首款基于AS7024的集成式生命体征传感器参考设计。该解决方案可以实现全天候精确、快速且便利的无袖带式血压测量。 基于AS7024的新型生命体征传感器参考设计集成了包...[详细]

高通今日宣布，Qualcomm®骁龙™X505G新空口（NR）调制解调器系列已被全球多家OEM厂商采用，以支持符合标准的5G新空口移动终端产品自2019年开始发布。与QualcommTechnologies合作的OEM厂商包括华硕、富士通公司、富士通连接技术有限公司（FujitsuConnectedTechnologiesLimited）、HMDGlobal（诺基亚手机生产公司）...[详细]

电子网消息，据韩国媒体报道，韩国存储器大厂SKHynix今天宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SKHynix系统IC公司，专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SKHynix表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8吋（200mm）晶圆为IC制造主流，也是SKHynix现阶段营运重心，SK...[详细]

同方股份（600100）10月13日晚间公布了停牌进展，同方股份称，此次重大事项可能涉及公司将持有的同方国芯（002049）部分股权出售给公司控股股东清华控股有限公司下属控股子公司紫光集团有限公司。公告称，近日，同方股份收到控股股东清华控股通知，拟筹划可能涉及公司及同方国芯的重大资产重组事项，公司股票已于2015年10月12日起停牌。经与清华控股沟通，获悉清华控股为进一步落实国务院...[详细]

2013年4月30日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《2013年3月份北美地区印制电路板（PCB）统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比北美地区的PCB板在2013年3月份，出货量同比下降2.1%，订单同比下降2.3%。年初至今，PCB行业的总出货量下降4.4%，订单下降5.1%。与上月相比，PCB行业的出货量环比增长20%，订单环比增长22.2%...[详细]