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“在过去的十年当中,验证成本的增长速度远高于设计。在整个前端设计当中,包括工程师、软件、硬件在内的验证资源将占到整体的70%,而设计只占30%,这说明验证在整个工作当中的占比会越来越高。”西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳说道。随着工艺的发展,晶体管数量达到了百亿级水平,SoC的复杂性呈现指数型增长。为了满足严苛的开发周期和开发效率,尽管相比RTL仿真开销更大,但硬件仿真的需求不断增...[详细]
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电子网消息,12月21日在里斯本举行的3GPPTSGRAN全体会议上,成功完成了首个可实施的5G新空口(5GNR)规范。AT&T、英国电信、中国移动、中国电信、中国联通、DeutscheTelekom、爱立信、富士通、华为、英特尔、韩国电信公司、LG电子、LGUplus、联发科技、NEC、诺基亚、NTTDOCOMO、Orange、QualcommIncorporated子公司Qua...[详细]
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针对中美贸易对半导体影响,法人预计对半导体实际需求影响不大,主要原因是大陆为半导体主要进口国,且与美国有一定技术差距;不过,中短期而言,大部分电子厂商都将受到中美贸易战影响,订单下滑。美国贸易代表署(USTR)针对160亿美元大陆商品加徵25%的关税,其中包含部分半导体商品,半导体首次纳入制裁清单,主要品项包含设备零组件、MCU、放大器、记忆体等。法人评估,中美贸易战对半导体实际需求影响不大...[详细]
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根据Digitimes报道,有行业人士透露英特尔决定将之前在台积电那里下的3nm芯片订单推迟至2024年第四季度。因此,有用户认为基于Intel3和台积电N3工艺的处理器新品会出现延期上市的情况。英特尔CEO帕特・基辛格(PatGelsinger)现回应了有关“推迟使用Intel3和台积电N3的产品”的传言。他强调,迄今为止所有已经公布的3nm...[详细]
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电子网消息,炬芯科技此次获得中天微系统CK-802MCU处理器授权许可,将研发一系列无线音频与智能耳穿戴芯片产品,涵盖蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能语音助手、Soundbar等应用市场,该产品系列芯片具有超高的音质体验、极低的功耗以及超强的射频性能。借助炬芯科技自主研发的软件开发套件,支持多种音效和语音处理算法库和专业调音工具,能够充分满足不同品牌厂商对声音和音乐的细腻调校和品质追求,帮助客户打造出...[详细]
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目前,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代化合物半导体受到的关注度越来越高,它们在未来的大功率、高温、高压应用场合将发挥传统的硅器件无法实现的作用。特别是在未来三大新兴应用领域(汽车、5G和物联网)之一的汽车方面,会有非常广阔的发展前景。然而,SiC和GaN并不是终点,最近,氧化镓(Ga2O3)再一次走入了人们的视野,凭借其比SiC和GaN更宽的禁带,该种化合物半导体在更高功...[详细]
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高端材料检测公司胜科纳米获得数千万元B轮融资,由高捷资本(ECC)与纳川资本联合领投。公司创始人及CEO李晓旻于2004年创立新加坡胜科纳米,现为东南亚最大的半导体第三方分析测试实验室。2012年,胜科纳米(苏州)有限公司在苏州工业园区成立。胜科纳米官方消息显示,胜科纳米已发展成为世界顶尖的独立第三方分析实验室之一,也是国内半导体领域最具规...[详细]
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戴乐格(Dialog)近日宣布对Energous进一步策略投资,Energous开发了革命性无线充电技术WattUp,可让电子装置远距无线供电及充电。Dialog已同意对Energous增注1,500万美元的策略性投资。Dialog企业发展及策略资深副总裁MarkTyndall表示,该公司认为,随着更多的消费性电子制造商试图在装置上增加新功能以寻求差异化,完全不受线圈限制的无线充电所带起的需...[详细]
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创新是引领发展的第一动力,是建设现代化经济体系的战略支撑。作为厦门这座高素质的创新创业之城主引擎,近年来,厦门火炬高新区以建设福厦泉国家自主创新示范区和全国双创示范基地为契机,紧跟新经济发展趋势,把握新经济发展规律,提前布局集成电路、人工智能、新材料等新经济,并推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合,不断为厦门市经济发展注入新动能,以实际行动将党的十九大精神落到实处。助力打造集成电路产...[详细]
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据NewAtlas报道,旧的电子产品很难回收,这意味着它们堵塞了垃圾填埋场,同时也锁住了有价值的金属。现在,科学家们已经展示了可按需降解的印刷电路,使其材料恢复到可再利用的形式。当我们中的许多人每隔一两年就追寻新手机的兴奋时,电子产品的浪费问题只会越来越多。许多这些设备在建造时并没有考虑到可回收性,而且很难从中提取金和银等贵金属进行再利用。相反,这些电子垃圾的大部分最终被填埋,在那里...[详细]
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2016年6月21日,为存储、云基础设施、物联网(IoT)、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)宣布,任命MatthewJ.Murphy为总裁、首席执行官(CEO)及董事会成员,该任命将于2016年7月11日生效。Murphy先生是美信(MaximIntegrated)公司的资深管理人员,他即将加入在过去几个月内已吸收多位精英...[详细]
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美国维易科精密仪器有限公司(Veeco,以下简称“维易科”)、中微半导体设备(上海)有限公司(AMEC)(以下简称“中微”)和西格里碳素(SGL,以下简称“西格里”)于今日共同宣布,同意就三方之间的未决诉讼达成和解,并友好地解决所有的未决纷争,包括中微在福建高院针对维易科的诉讼和维易科在美国纽约东区地方法院针对西格里的诉讼。维易科的董事长兼首席执行官约翰·皮勒就此事评述:“我高兴地报告大家,我...[详细]
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据华尔街日报报道指出,过去两年困扰全球的计算机芯片全球短缺可能很快蔓延到更先进的芯片,这些芯片用于为下一代智能手机和数据中心工作负载提供动力。两年来的芯片荒到目前为止只真正影响了低端芯片,但随着半导体制造商遭遇生产问题并难以获得制造更先进处理器所需的制造设备,这种情况可能会发生变化。报道进一步指出,到2024年,先进芯片供应缺口恐高达20%。这将对依赖它们的行业产生连锁反应,例如...[详细]
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美国商务部表示,它与Alphabet的谷歌达成了一项合作研发协议,以生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。该交易是在商务部的国家标准与技术研究院(NIST)和谷歌之间签署的。该部门周二表示,这些芯片将由半导体公司SkyWaterTechnology(SKYT.O)在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。根据协议,谷歌将支付建立生产的初始成本,并将补贴...[详细]
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彭博商业周刊近日评论称,英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位,ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题,成为通信领域主流架构,几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。 但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大,双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场,意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风,在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]