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NVIDIA(辉达)宣布与德国汽车科技公司Continental合作，以NVIDIADRIVE平台为基础发展AI自驾车系统，产品预计在2021年问市。NVIDIA携手Continental打造AI自驾系统预计2021年推出双方将指派专业工程团队，联手在NVIDIADRIVE平台上研发各种自动驾驶解决方案，此平台内含全球最高效能的系统单晶片NVIDIADRIVEXavier、NVI...[详细]

联华电子今宣布，该公司推出40奈米结合SiliconStorageTechnology（SST）嵌入式SuperFlash非挥发性内存的制程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快闪记忆，较量产的55奈米单元尺寸减少20％以上，并使整体内存面积缩小了20-30％。东芝电子组件&存储产品公司已开始评估其微处理器（MCU）芯片于联电40奈米SST技术平台的适用性。东芝电子组件&存储产品公司...[详细]

全球第三大硅晶圆供应商中国台湾环球晶圆公司今天宣布，其计划在德克萨斯州谢尔曼新建一座最先进的300毫米硅晶圆制造工厂，产能将达120万片/月。这将是其在美国20多年来的第一次此类活动。环球晶圆已经在密苏里州圣彼得斯拥有一家200毫米SOI晶圆厂，他们计划将其扩展至用于射频应用的300毫米SOI晶圆厂。新据点由环球晶圆子公司GlobiTech管理，将位于德克萨斯州...[详细]

　　继与全球第三大存储器厂美光和全球第二大封测代工厂矽品失之交臂后，清华紫光集团(TsinghuaUnigroup)将目光转向韩国中小型半导体公司。据韩国《朝鲜日报》报导指出，韩国专注于芯片设计的无厂半导体公司如SiliconMitus、Map与Zinitix等，最近都在与清华紫光进行购并谈判。　　SiliconMitus成立于2007年，擅长于电源管理IC，年营业额达1,000...[详细]

华为消费者业务在2018世界移动通信大会（MWC）前夕正式面向全球发布了华为首款3GPP标准（全球权威通信标准）的5G商用芯片——巴龙5G01（Balong5G01）和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5GCPE（ConsumerPremiseEquipment，5G用户终端）。华为消费者业务CEO余承东表示，“5G是一个崭新的、颠覆性起点，将把人类社会带入全新的万物...[详细]

据日本共同社报道，美国商务部部长雷蒙多日前与日本经济产业大臣西村康稔进行电话会谈时，直接向日本提出要求，希望日本对美国政府对华芯片出口管制措施“予以响应”。这是美国近期对日本进行的最直白施压。10月7日，美国商务部公布一系列对华芯片出口管制新规。当月下旬，美国商务部副部长埃斯特维兹表示，要“在短期内达成协议”，拉拢日本和荷兰实施类似措施。白宫国家安全顾问杰克·沙利文12月12日也表示，与日...[详细]

电子网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBAL...[详细]

　　随着人工智能、物联网等应用方向的火热发展，其背后最重要的力量之一——芯片产业迎来了新一轮的讨论热潮，从而让半导体行业获得了大量的关注。而我国发展半导体产业的决心和热情，也是有目共睹的。那么半导体市场近况如何?我国最近又为实现自主替代做了哪些努力呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　4月半导体销售增长创七年新高　　主要代表美国半导体业的半导体行业协会(SIA...[详细]

　　今年两会期间，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在广东团参加审议时明确指出发展是第一要务，人才是第一资源，创新是第一动力。十八大以来，习近平在多个场合都曾强调过科技创新的重要性，他还多次提到要掌握核心技术，并指出核心技术受制于人是最大的隐患，而核心技术靠化缘是要不来的，只有自力更生。这些话语在今天看来，非常具有针对性和前瞻性。　　网络信息技术是全球研发投入最集中、创新最活跃、...[详细]

近日，英特尔推出了全新的IntelAI:InProduction计划，让开发者更容易把设计的原型推向市场。自从去年7月发布以来，Movidius™神经计算棒已经获得数万个开发者的青睐。当开发者设计了原型之后，下一步便是投入生产，这对于小型企业来说在技术和成本上都具有巨大的挑战。为了解决这一问题，英特尔选择了业内领先的工业与嵌入式计算平台制造商AAEON*作为IntelAI:InPro...[详细]

中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长20%目标，赵海军坦言“非常挑战”；另外，市场法人对其28纳米屡屡追问，中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。除了2017年第一季市场季节性调整与手机市况不佳，中芯第一季仍端出预期内不错成绩...[详细]

　　5月15日，紫光展锐西南芯片研发中心项目落户重庆两江新区。这是自2月我市与紫光集团签署《共同推进互联网、大数据、人工智能与实体经济融合发展战略合作协议》以来，紫光集团在渝落地的又一重点项目。　　据了解，该中心将打造“移动智能终端芯片研发中心”和“数字电视芯片研发中心”两个主体。其中，“移动智能终端芯片研发中心”投资约24亿元，预计年内投用。“数字电视芯片研发中心”投资约22亿元，有望今年9...[详细]

英特尔酷睿i7-8086K限量版处理器不只是一款纪念版处理器。在1151针封装中采用英特尔的最新的6核、12线程支持64位指令集的中央处理器，并內含集成显卡单元。它体现了英特尔在性能方面的行业领导地位。英特尔酷睿i7-8086K处理器还是首款最高5.0GHz单核睿频加速频率的英特尔处理器，并提供全面不锁频超频功能。更高的频率带来更强劲的单线程性能，能够满足对性能要求最为苛刻的游戏体验和持...[详细]

中国的半导体产业是一个让人伤心的产业。以半导体芯片产业为例，虽然国家对此持续投入巨资扶持，但中国的芯片产业在国际市场上仍然站不住脚，更谈不上与国际主流半导体企业去竞争了。一组被经常引用的数据称，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。中国芯片产业长期被国外厂商控制，每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品成为第一大进...[详细]

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]