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（摘要：英诺达发布了自主研发的EnFortius®凝锋®RTL级功耗分析工具，可以在IC设计流程早期对电路设计进行优化。）（2023年11月1日，四川成都）英诺达（成都）电子科技有限公司发布了EnFortius®凝锋®RTL级功耗分析工具（RPA），用于在IC设计早期对电路功耗进行评估，以及早对电路设计进行优化。该款工具为英诺达低功耗EDA系列的第三款工具，从低功耗静态检查（LPC），...[详细]

事件:2018年10月17日,公司公告以公开挂牌的方式转让所持有的控股子公司上海爱信诺航芯电子科技有限公司(以下简称“上海航芯”)35%的股权转让给国家集成电路产业投资基金股份有限公司及上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心,成交金额为1.75亿,带来的投资收益为1.575亿元。　　投资要点:　　信息安全芯片龙头,IC设计全流程可控。子公司上海爱信诺航芯电子科技有限公司由航天信息...[详细]

    据中国证券网报道，自工信部网站获悉，电子信息司副司长吴胜武于3日带队赴上海开展了虚拟现实（VR）产业发展情况调研。调研组一行参观了上海科技大学虚拟现实与视觉计算中心，了解了向内环视光场拍摄系统、360全景3D视频直播、实时3D采集显示系统等虚拟现实技术研究与应用情况等。　　吴胜武表示，工信部电子信息司将从加强虚拟现实产业发展顶层设计、支持核心关键技术研发、丰富产品有效供给、加强标...[详细]

北京时间5月14日上午消息，据国外媒体报道，指数编纂机构MSCIBarra周四称，将把NEC电子从MSCI日本指数MSCIJP中除名，汽车电池生产商GSYuasa将被纳入指数。　　此次调整定于5月29日后生效，共计有四家公司被除名，有三家公司被纳入指数。　　被除名者：　　·AlpsElectric　　·Haseko　　·NEC电子　　·Takefuji　...[详细]

半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)，近日获评为韩国当地最佳测试设备供应商，此项客户满意度调查的评比是由半导体市场调查机构VLSIresearch所主导而公布的结果。在获选入围的所有自动化测试设备供应商中，惠瑞捷在13类评比中有11项获得了最高的评价，分别是：系统运转时间、产品品质、测试结果、零件提供、售后服务、技术领先、以及承诺。VLSIresearch的年度晶片制造设备...[详细]

人工智能(AI)未来将有爆炸性成长已成为投资界和产业界的共识。副总统陈建仁6日出席“2017台湾机器人与智能自动化展”致词时表示，政府乐见业者能透过智能制造，翻转产业代工形象。机器人与智能自动化已是大势所趋，在可预见的未来，机器人将广泛应用于人类的食衣住行育乐等各方面，甚至生老病死，更是建构在智能制造、智能建筑、智能医疗、智能城市的要素上。矽谷创投业者表示，要找到有未来价值、有爆发潜力的新创公司...[详细]

　　相变化内存(phase-changememory，PCM)已经悄悄现身在手机产品中？根据工程顾问机构UBMTechInsights的一份拆解分析报告，发现在某款神秘手机中，有一颗由三星电子(SamsungElectronics)出品的多芯片封装(multi-chippackage，MCP)内存，内含与NOR闪存兼容的相变化内存芯片。　　TechInsights拆解的手机产品，...[详细]

虽然智能手机的拍照效果越来越好，屏占比越来越高，但作为一款智能机最核心部件的处理器，地位依然未变。前几天，安兔兔发布了2017年度热门手机芯片TOP10，借此我们可以一窥在数以万计的安兔兔手机用户中，哪款手机芯片数量占比最高。具体排名及占比如下：骁龙835(15.54%)、骁龙820(12.14%)、骁龙821(10.42%)、麒麟960(7.45%)、骁龙625(7.23%)、联发...[详细]

面对博通(Broadcom)提高收购价码的重重压力，高通(Qualcomm)结盟19家全球各地的OEM业者以及18家移动通讯业者，共同表态将在2018年底前完成高通5G的测试，而这些OEM业者更将在2019年抢先推出搭载高通SnapdragonX50基带数据机芯片的5G手机。 虽然这些都还是“未来式”而非“现在进行式”，因此其宣示意义大过于实质意义，但高通此举其实有棋高一着的战略性意义，一...[详细]

东京,2012年4月12日-亚太商讯-TanakaHoldingsCo.,Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发表，经营田中贵金属集团制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）比以往活性金属硬焊材料一半的材料成本，开始供应能直接接合陶瓷的活性金属硬焊材料“TKC-651”。“TKC-651”是一种只要加热就能在陶瓷上...[详细]

索尼集团和台积电（TSMC）将在日本新建半导体合资工厂。索尼将生産处理（逻辑）半导体，用于自身排在世界市占率首位的图像传感器。日本的半导体産业已失去往日席卷世界的势头，但仍拥有图像传感器、存储半导体、微处理器（MCU）这3大根据地。开发创出市场的新用途将成为日本半导体産业发展的关键。据悉世界半导体市场的规模在2020年约为4400亿美元，大体上分为存储器、逻辑半导体等7个领域。日本企业在N...[详细]

德州仪器(TI)近日发布用于高分辨率车头灯系统的DLP技术，能为每个车头灯提供超过100万个可寻址的画素，且分辨率超过现有主动调整头灯系统的一万倍，将有助于汽车制造商和一级供货商提升驾驶能见度，甚至还有望成为未来自动驾驶和无人车新兴通讯方式。据了解，采用DLP技术的新一代车灯将在2018年进入大量生产，引发车用照明的新革命。TI表示，运用高分辨率的DLP技术，不但能让车头灯在路面上投射信息，也...[详细]

毫无疑问的，台积电(TSMC)是台湾的骄傲，除了在半导体制程技术领先业界外，其专利数量也与世界半导体大厂并驾齐驱。截至2016年年底为止，台积电全球累计专利获准量达27,071件，其中美国专利占约45%比例。用专利来保护辛苦得来的研发成果是一般企业很基本的常识，不过，你可能不知道，台积电有很大部分的技术是用营业秘密来保护的，其占比之高甚至超乎想象的。究竟以专利保护技术和以营业秘密来保护...[详细]

2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。会上，Blink副总裁YantaoJia讲述了Blink曲折的发展历程，并介绍了公司的产品是如何通过FD-SOI实现超低功耗设计的。Blink副总裁YantaoJiaBlink成立于2009年，期...[详细]

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke&Devrient(G&D)，今日宣布推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。仅在2008年，...[详细]