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去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。由于DRAM和NAND价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二...[详细]

中国证券网讯（记者孔子元）兆易创新3月1日晚间公告，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易...[详细]

2020年6月15日至18日（美国时间，第二天为日本时间）举行了“2020年技术与电路专题讨论会（VLSI2020年专题讨论会）”，但实际上所有的讲座录了视频，并可付费观看至2020年8月底。如果像过去那样在酒店场所召开会议，则您只能参加众多平行会议中的一个会议。但是以视频点播形式，您可以根据需要观看所用会议。这样做需要花很长时间，因此应许多与会者的要求，付费会议注册者的视频观看时间已...[详细]

据台湾地区经济日报报道，有分析师认为，今年下半年在消费性电子需求不进一步恶化的前提下，NANDFlash价格有望在今年第三季度止跌。台媒指出，NANDFlash为闪存，应用范围比DRAM更广，被大量使用在各种产品上。全球通货膨胀影响消费性终端产品需求量，內存大厂铠侠、美光、SK海力士等陆续宣布减产后，三星在上月底终于松口，本季度会主动降低产能。TrendForce集邦咨...[详细]

电子网综合报道，中国最大的两家智能手机制造商OPPO和Vivo日前表示，担心博通对高通的敌意收购获得成功，未来可能其手机芯片会涨价并出现其他变化。因此，这两个公司的高管对此收购案持反对态度。小米也表示，对该并购交易持保留意见。OPPO、Vivo和小米的高管均表示﹐如果博通收购高通﹐博通可能会提高芯片价格，而且还可能大幅削减高通的研发开支。这三家公司表示，长远来看，博通与高通的合并将让他们处...[详细]

受到存储器价格居高不下影响，三星电子(SamsungElectronics)半导体部门营收在2017年首次超越了英特尔(Intel)，而这也是英特尔芯片销售自1992年以来，首次退居第二。传统上，英特尔与三星的业务并无太大的重叠，但英特尔若想缩小与三星的差距，甚至重返宝座，就得尝试在存储器与晶圆代工市场与三星硬碰硬。 根据EETimes报导，2017年三星半导体部门的总营收达到691亿美...[详细]

2016年10月14日IPC国际电子工业联接协会9月26日在于美国伊利诺斯州罗斯蒙特举办的IPC秋季标准开发委员会会议上颁发了委员会领导奖，特殊贡献奖和委员会杰出服务奖。颁发的这些奖项用以感谢对IPC和电子行业的发展做出杰出贡献的标准委员会成员。NASA约翰逊航天中心的RobertCooke带领7-31m光缆可接受性技术组成员成功完成IPC-D-640《光纤设计和关键工艺...[详细]

2023年11月8日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)与NXP®Semiconductors联手推出全新电子书《7ExpertsonDesigningVehicleElectrificationSolutions》（7位专家联手献策：设计汽车电气化解决方案）。NXPSemiconduct...[详细]

近日，多款采用4nm制程芯片的手机，被用户吐槽存在发热量高和功耗高等方面的问题。据了解，此次涉嫌功耗过热的3款顶级手机芯片，分别是高通骁龙8Gen1、三星Exynos2200、联发科天玑9000，均为目前各厂商高端芯片的代表。同时，天玑9000的生产商是台积电，Exynos2200和骁龙8Gen1的生产商是三星，为排名前两位的芯片代工制造商。　　去年年初，5nm芯片就因发热问题被频频吐槽，如...[详细]

英业达（2353）首季营运突破千亿元（新台币，后同）、创近年新高，获利也较去年同期大涨逾8成，税后每股盈余（EPS）0.35元，预期在电脑及伺服器事业成长动能拉抬下，第二季营运将再向上升扬。为因应苹果的AirPods订单需求，英业达不仅要扩增上海厂规模，还将增加不只一处的新厂。法人推估，英业达在掌握AirPods生产之良率及效能后，有机会维持高占比的Apple订单量，因此规划建厂应战。...[详细]

在ST逐步退出FDSOI的先期研发，IBM退出半导体业务之后，很多人都对FDSOI的前景产生了悲观情绪。虽然GlobalFoundries将IBM的业务悉数纳入自家公司，并且推出了22FDX业界最为先进的第一款有商用价值的FDSOI代工工艺，然而仅凭Foundry的一己之力能给FDSOI市场带来革命性的变化么？芯原股份有限公司和SOI产业联盟认为更重要的是产业间的合作。为此，SO...[详细]

加速汽车IC设计周期自动驾驶汽车（AV）正在将我们推入一个全新的移动时代，为了满足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构，使用传统的设计方法十分耗费时间，于是HLS（高等级逻辑综合）开始步入人们眼帘。HLS能够使用SystemC或C++对设计功能进行高级描述，并将它们综合到RTL中。在更高抽象层次上进行设计，通过将芯片功能规约与实现规约相分离，加...[详细]

Google研究人员开发出一种人工智能(AI)工具，可以侦测偷窥手机屏幕的旁人，未来用户再也无须担心有人窥视。 据Quartz报导，这个新软件名为“e-screenprotector”，目前仍处于研究阶段。其原理很简单，软件将手机前置相机和一些脸部、视线检测演算法结合，借以判断是否有他人正注视着手机屏幕。 Google研究人员HeeJungRyu和FlorianSchroff将于...[详细]

市场调研机构ICInsights在其报告中指出，全球半导体市场份额向少数领先厂商集中的趋势越来越明显。2017年全球半导体销售额达到4470亿美元，前五大厂商销售额之和占总销售额比例为43%，比十年前增加了10个百分点。前五十大厂商市占率则达到88%，相比2007年的76%市占率提升了12个百分点。如上图所示，在过去的十年，前5、前10与前25大厂商市场份额都各增加了10%到12%。I...[详细]

此次交易强化了Molex在印刷和柔性电子产品领域的实力。（新加坡2015年5月7日）全套互连解决方案的全球性制造商Molex公司宣布完成对Soligie,Inc.特定资产的收购。Soligie专业从事为医疗、军事、工业、照明和消费品行业的应用开发印刷和柔性电子产品解决方案。产品范围涵盖传感器系统、可穿戴医疗设备、LED照明、专用RF...[详细]