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走进位于北京海淀区一座现代化大厦，那是富有中国国家色彩的清华紫光集团，崭新气派的办公楼及展示厅，挑高白墙上镶着紫光企业识别，另一头写着「紫光芯?强国梦」，纵使在过去一两年，紫光在国际投资及并购方面，经历不少挫败，但这并不阻碍这家公司成为芯片业领导企业的雄心壮志。外界多视紫光集团董事长赵伟国为中国发展半导体领军人物，他近期接受NikkeiAsianReview专访时，提到两个发展重要目标，第...[详细]

国清华控股有限公司(TsinghuaHoldingsCo.)披露持有硅谷芯片制造商MarvellTechnologyGroupLtd.(MRVL)未指明数额的股份，后者最近才因会计调查和其他问题撤换了领导团队。清华控股在一份向联邦贸易委员会(FederalTradeCommission,简称FTC)提交的简短文件中披露这一持股信息，FTC根据反垄断法要求超过特定规模...[详细]

在英特尔投资全球峰会上，英特尔公司全球投资机构——英特尔投资宣布，向14家科技创业公司新投资总计1.17亿美元。据了解，这14家新加入英特尔投资组合的公司正在构建强大的人工智能（AI）平台；通过创新的方式，研究、分析构成世界的材料和人体科学；使用更高效、更环保的制造技术；以及采用颠覆性的芯片设计新方法。这其中有两家中国公司备受关注，他们分别是云拿科技珠海亿智电子科技有限公司。云拿科技（中...[详细]

3月19日消息，GTC2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC（台积电）和Synopsys（新思科技）将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。众所周知，台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到系统设计解决方案的领导者。二者已经将NVIDIAcuLitho加速计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制...[详细]

电子网消息，11月10日华大半导体*旗下具领导地位的半导体公司晶门科技的南京科技中心（即晶门科技（中国）有限公司）正式落户南京江北新区。这是继年初晶门科技与原南京高新区于2017年初签署共建协议，正式落户南京江北新区的最新成果，这是晶门科技扩展业务的重要战略布局，同时有助推江北新区集成电路产业壮大发展。为纪念这一重要里程碑，晶门科技在南京江北新区举行了开幕仪式，由中国电子信息产业集团有限公...[详细]

据日经报道，随着国内努力摆脱对外国芯片制造商的依赖，中国大陆对半导体制造设备的购买量激增。全球贸易组织SEMI周三发布的报告指出，中国大陆去年的半导体设备销售额增长39％，至187亿美元，而全球范围内的数字也增长19％至创纪录的712亿美元。在这个增速推动下，中国大陆超过中国台湾，成为全球最大的芯片制造设备市场。在冠状病毒禁足期间，5G超高速服务的普及和电子产品的购物狂潮推动...[详细]

日本是“老牌”半导体强国，曾占据世界半导体市场的半壁江山，如今却“偏居一隅”，市场份额不足10%。在半导体行业竞争愈发激烈，国际格局深刻调整的大背景下，日本半导体产业如何谋求发展？日本如何平衡对外合作？日企应如何选择？　　近期，日本经济产业省官员、全球光刻胶龙头企业日本合成橡胶公司（JSR）和国际半导体协会（SEMI）等企业界人士，以及野村综研、NISSEI基础研究所、东京大学等学界人士，...[详细]

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2016年5月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至1.04，已连续第6个月突破1，不过为3个月来第2度下滑、且创6个月来(2015年11月以来、当月为0.91)新低水准；BB值高于1显示芯片设备需求优于供给。1.04意味着当月每销售100日圆的产品、...[详细]

意法半导体在建的意大利300mm模拟和功率晶圆厂项目引入Tower半导体公司合作双方将加快STAgrateR3300mm晶圆厂产能提升，以尽快实现量产中国，2021年6月25日–服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics：STM)和世界领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体公司宣布一项合作协议，意法半导体将欢迎Towe...[详细]

孔学东新一代信息技术正在推动工业化社会向信息化社会转型，这是21世纪全球化的一个重要趋势。目前，集成电路技术、通信网络和导航遥测技术、互联网技术、软件系统和软件工程技术、人工智能等发展迅速，影响深刻。这些技术都是基础性、渗透性很强的技术，其重要性可以比喻为人体的心脏、神经系统和大脑，因此应特别重视这些技术领域的关键技术研究和综合技术服务平台建设。国内外新一代信息技术的发展历史表明，需要合适的...[详细]

据新三板论坛报道，近段时间以来，5G的消息越来越多：雄安建设5G创新示范网，北京开始5G外场测试，天津宣布2020年要建设部署试商用5G基站2000个……5G时代真的要来了。根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》，到2030年，5G有望带动我国直接经济产出和经济增加值数万亿元。在这庞大的市场中，有一批新三板公司已经加速布局，抢占市场。2019年将是5G元年8月初...[详细]

2016年3月1日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年1月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，1月份PCB销量和订单量双双走低，但订单量强于销量，推动订单出货比攀升至1.04。2016年1月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，下降了1.6%；与2015年12月份相比，下降了19.2%。2016年1月份PCB订单量，同比下降3.4%...[详细]

三星电子25日表示，将向271家半导体合作公司的职员发放323亿韩元规模的上半年(1~6月)生产鼓励金和安全奖励。这是三星自2010年引入合作公司奖励制度以来，以上半年为基准的最大规模。这可以解释为，在日本出口限制、美中贸易纷争等对外不利因素下，仍然要与转包企业保持同步增长的意志。当天，三星电子向常驻负责半导体事业的DeviceSolution(DS)部门的各事业场所的1.9万多名员工发...[详细]

美国康涅狄格州西汉文(2014年1月6日)讯–乐思化学导入了综合的供应商品质管理(SupplierQualityEngineering,SQE)稽核，能够立刻鉴别印制电路板是否使用本公司专利的ENTEK®有机保焊膜(OSP)。乐思化学SQE稽核包括OSP验证、制程优化以及基于应用需求提供其他印制电路板最终表面处理(如化锡、化银、有机金属organicmetal®)的咨询。确切来说...[详细]

芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSPG4)和ZSPG4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSPG4架构还引入了矢量计算能力，并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核，与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时，将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号...[详细]