SB2040FCT

在终端应用市场趋于成熟下，半导体市场的成长性恐将逐年减低。根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色，甚至可能开始出现负成长。根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。在此趋势下，全球各大半导体厂莫不积极寻求新应用与新市场。同时，各大厂也可开...[详细]

电子网消息，近期有媒体传出高通为防堵联发科第4季至明年上半年主打的曦力（Helio）P23芯片抢市，将针对骁龙400和600系列展开价格战对应，或推出降频版本。传高通为了迎战联发科的产品，除了已经将8核中端系列的产品，直接砍价，每颗单价低于10美元以下，创下历史最低纪录之外，还为了对抗联发科未来的P3X处理器，高通准备推出骁龙660Lite版（可能就是降频版）的方式，以全面围...[详细]

9月25日消息，韩媒ZDNETKorea在当地时间昨日的报道中表示，三星电子的设备解决方案（DS）部Foundry业务部近来在先进制程与成熟制程两端均面临困局。报道宣称韩国半导体行业内外均持有相似观点，认为三星需要迅速作出决定以提升代工业务竞争力。尽管三星电子在5~4nm制程领域获得了一定数量的小型AI芯片设计企业订单，但来到3nm及以下，已得到确认的外部订单仅源...[详细]

随着电子技术在消费性产品中的日渐普及，让智慧型手机有了上网功能外，许多的配件也开始拥有了小额付费的功能，更甚者，智慧型手机也具备了类似的功能。而这都要归功于RFID（无线射频辨识）与NFC（近场通讯）技术。附图:NXP智慧识别事业部销售与市场资深副总裁SteveOwen认为，软硬体整合的作法，将有效提升资料安全防护的能力。摄影：姚嘉洋不过，这类技术对于搭乘交通工具的快速付...[详细]

根据一份有关低功耗广域(LPWA)网络的调查报告显示，物联网(IoT)的成长前景看好，但由于市场零散的本质，使其难以取得投资报酬率(ROI)。市场研究公司ONWorldInc.的研究总监MarecaHatler说：“这不仅仅是一款像智能手机这样的产品，而是指数百种不同的产品，其诀窍就在于创造足够的产品以满足市场需求。”MarecaHatler预计，在2022年以前，LPWA系...[详细]

   摘要：TEC9328是深圳天潼公司生产的四位定时计数电路，利用它可以对控制对象进行循环控制操作。文中介绍了它主要特点、引脚功能和内部结构。并给出了利用TEC9328设计的循环式定时控制器的实际应用电路。    关键词：循环控制定时器TEC9328 在日常生产及工业应用中，有时可能需要对某一控制对象进行循环式控制，即让对象工作一段时间（如1分钟），然后停歇一...[详细]

2014年8月28日，北美最大的连接器授权分销商Heilind在上海罗斯福公馆召开了记者发布会，宣布赫联上海分公司的成立及亚太地区统一使用赫联作为中文品牌名。赫联电子（HeilindElectronics）由其创始人BobClapp在北美创立于1974年，总部位于美国波士顿，迄今已在中国内地、香港、新加坡、美国、巴西、加拿大和墨西哥等地设立了超过40处分部。Heilind主要为...[详细]

中国深圳，2017年12月20日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS），今天宣布联合专注于高精度流量测量的本地设计平台深圳市奥迪科电子有限公司（Odithc）共同推出工业及商用超声波流量计交钥匙解决方案。该工业及商用超声波流量计解决方案基于艾斯半导体最新的超声波流量计量转换器（UFC）产品TDC-GP30YA，以及由Odithc团队提...[详细]

搭载高通(Qualcomm)Snapdragon处理器的AlwaysConnectedWindowsPC即将上市，专家以华硕即将发售的NovaGo笔记型电脑(NB)进行评估，结果虽然令人惊艳，但仍有一些值得改善的地方。 采用Snapdragon的Windows10电脑不仅能够永远连网，降低对Wi-Fi的依赖，为了支持原本应用于智能手机的Snapdragon，Windows核心架构也做...[详细]

电子网消息，开发经销商e络盟为一系列RaspberryPi™配件增添最新的3D跟踪和手势控制硬件(HAT)。FlickHAT让用户能够通过滑动、轻击或轻拍手腕即可控制设备，从而助力工程师扩展RaspberryPi和I2C项目的控制选项。FlickHAT可在10cm的距离外支持3D手势检测，从而将备用设备的范围翻倍，以提供更灵活的用户体验。使用近场技术意...[详细]

Linear日前公布了其截至2010年6月27日的四季度财报，为创纪录的3.6662亿美元，与去年同期的2.08亿相比同比增加了76%，环比三季度3.113亿则增加了18%。四季度净利润为1.245亿，同比增幅142%，环比增幅也达到了24%。公司2010财年总收入为11.7亿美元，与2009财年的9.685亿美元相比，提高了21%，净利润达到3.613亿，增长了25%...[详细]

2011年IC市场有啥看头？投资顾问机构PiperJaffray的分析师GusRichard列出了以下十大半导体产业主题趋势，预测2011年及之后的市场发展方向。1.第四波运算浪潮Richard认为，行动上网、精简型电脑(thinclient)、超可携式电脑的时代已经来临，这是第四波运算技术新浪潮；而在这波浪潮中，关键技术能力不在于处理器，而是连结性、频宽以及超低功耗。i...[详细]

eeworld网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，推出四款适用于5G基站的高性能28GHzRF产品：QPC1000移相器、TGA4030-SMGaAs中等功率放大器/倍增器、TGA2594GaN-on-SiC功率放大器和QPA2628GaAs低噪声放大器。Qorvo的优化架构充分利用该公司经现场检验的碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)和砷化镓(Ga...[详细]

价格的暴跌，迫使多晶硅企业将成本控制视为头等大事。金融危机以来，多晶硅从最高480美元/公斤急剧下跌至当前的70美元/公斤，直逼国内企业的成本线。　　在这期间，市场涌现新项目因过低收益率，不得不下马，而具成本优势的企业则逆市扩产，寡头垄断竞争格局苗头初现。　　两极分化　　7月10日，江苏大全集团公司宣布，位于万州的多晶硅一期1800吨扩建项目，已正式投产，加上现有产能，...[详细]

　　日前，成都与全球领先的全方位服务半导体代工厂格芯正式签约，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展，合作建立一个世界级的FD-SOI(全耗尽绝缘硅，最先进的晶圆技术之一)生态系统，并涵盖多个成都研发中心及与高校合作的研究项目。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　晶圆是最常用的半导体材料，广泛应用于医疗、航空等尖端领域以及智能手机、物联网、可穿戴设备、VR、智能家居...[详细]