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三星电子(SamsungElectronics)副会长李在镕回归经营阵线，召集半导体暨装置解决方案事业部(DS)干部会议，嘱咐必须保持与对手维持大幅度领先。这也是李在镕出狱后首次巡视工厂激励员工士气。据韩媒ETNews与DigitalTimes报导，三星电子副会长李在镕日前与韩国副*兼企划财政部长金东兗会面之后，立即在华城厂区召开DS部门干部会议，会后巡视极紫外光(EUV)研发产线，为现场员工...[详细]

台积电董事长刘德音昨（31）日主持台湾半导体产业协会（TSIA）年度论坛结语时透露，台积电会加大研发能量，将于竹科新建研发中心，打造成台湾的贝尔实验室，预计再扩增8,000名研发大军，投入未来二、三十年科技和材料研发及半导体产业的基础研究。台积电目前在晶圆代工先进制程领先全球，这是刘德音首次针对台积电即将打造的全新研发中心，提出未来研发方针及定位。业界解读，台积电此举将可更进一步巩固领先...[详细]

作为新一轮科技革命的重要代表以及所有科技领域中日益强大的一股力量，人工智能正被越来越多的人所谈论，也正成为全球经济发展新引擎。两会期间，政府工作报告提出，加强新一代人工智能研发应用，发展智能产业，拓展智能生活。这是继2017年首次被写入之后，“人工智能”作为一个科技词汇第二次出现在政府工作报告里；此前普华永道曾预测，至2030年，人工智能将为世界经济贡献15.7万亿美元，这个数字将超过中国与印...[详细]

近日，深之蓝海翼滑翔机、新城吾悦广场等12个项目在天津海洋科技园军民融合创新研究院举行集中签约仪式，项目总投资额累计29亿元，年产值达30亿元，年税收1.7亿元。多个项目的集中落地，企业家们纷纷表示，期待在天津高新区塘沽海洋科技园的高质量发展。此次签约的项目涉及人工智能、互联网信息技术服务、海水淡化利用、医药制造、商业综合体等多个领域。深之蓝水下滑翔机项目公司总经理魏建仓、新城...[详细]

孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具，助力芯片设计公司数字化2021年11月19日，中国，上海——中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司（简称孤波科技）受邀出席了合作伙伴合见工业软件集团的新品发布会，并发布了业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具OneTest。这将进一步为中国芯片设计产业提速加码。随着我国在智能驾驶、AI、5G等应用技术方向上的...[详细]

电子网消息，国产GPU唯一标的景嘉微拟定增不超过13亿元正在推进中。景嘉微近期公布拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元资金，用于图形处理器芯片、面向消费电子市场的通用芯片等一系列高性能芯片设计研发，国家大基金已经表明认购意向。景嘉微董秘廖凯日前在投资者调研时表示，本次非公开发行股票事宜正在积极推进中，国家大基金与湖南高新创投对此表现出较大的兴趣，已经与公司签订了《认购意向协议书》，有意向...[详细]

北京时间9月13日下午消息，分析师预计，夏普本财年的实际亏损额可能大于预期，进一步加大这家困境重重的日本电子企业的融资难度，甚至可能阻碍该公司与富士康的股权合作。　　预期下调　　分析师平均预计，夏普可能在截至3月31日的财年亏净亏损2950亿日元(约合38亿美元)。该公司上月预计，由于电视和面板业务无法盈利，该公司全年将净亏损2500亿日元，较最初预期高出8倍。　　夏普今年8月...[详细]

电子网消息，拓墣产业研究院指出，AI(人工智能)对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC芯片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，AI将扮演半导体主要成长动能。拓墣产业研究院研究经理林建宏指出...[详细]

　　晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指最先进且投资金额高达5，000亿元的3奈米制程。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　消息人士透露，台积电这项政策转向，主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地，环评作业完成时间恐未能配合台积电需求，加上空气质量及台湾电力后续稳定不佳，也是干扰设厂的变量。　　这也间接印证台积电董事长张忠谋在今年...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)于2020年至今新增了45家制造商合作伙伴，进一步扩充了自己的产品线阵容。随着新制造商的加入，贸泽目前的制造商合作伙伴达到了近850家，使贸泽能够为其全球客户群（包括设计工程师、元器件采购商和采购代理）提供更广泛的产品选择。贸泽继续专注于扩大其产品的多样性，不断有嵌入式、连接器、光...[详细]

不久前，RS中国网站全面改版，EEWORLD就改版及其他相关问题，采访了RS中国区销售经理郑梁，以下是对话实录。EEWORLD:此次RSComponents网站改版是否是全球同步进行？A:不是。这次我们只选择了中国和爱尔兰市场来发布全新改版的网站。我们亚洲和欧洲的客户群主要集中在这两个市场，所以在新网站向全球发布前，我们先在这两个市场进行尝试，同时获取客户的回馈以进一步改善...[详细]

新华网长沙７月２７日电（王握文、司宏伟）国防科大计算机学院“高性能微处理器技术创新团队”瞄准国家和军队重大战略需求，坚持自主创新，在高性能微处理器技术等方面突破了一系列核心关键技术，研制成功的多款军用微处理器，填补了国产高性能军用ＣＰＵ（通用处理器）与ＤＳＰ（数字信号处理器）的空白，使我军武器装备拥有了中国“芯”。作为入选教育部“长江学者和创新团队发展计划”的科技创新团队，在过去...[详细]

日前，龙芯在发布会上发布了3A3000和一系列产品。而且发布会上还公布了龙芯开发者计划、龙芯高校计划、龙芯产业基金。不过，笔者本文介绍的是龙芯正在研发的下一代CPU——3A4000。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。下一代龙芯3A4000首次曝光！龙芯3A4000的设计指标如何，要实现这个指标有何难度?龙芯3A4000性能会有哪些可能性呢?关于3A4000的进度关于龙...[详细]

半导体产业协会（SIA）5日公布，2017年12月全球半导体销售额为380亿美元，创下单月销售历史新高。和前月相比，12月销售额上扬0.8%。和去年同期相比，激增22.5%。2017年第四季半导体销售额为1140亿美元，为单季新高。和前季相比，销售提高为5.7%；和去年同期相比，提高22.5%。2017年全年半导体销售额年增21.6%至4122亿美元，改写年度新高。SIA总裁兼...[详细]

尽管中国设计能力不断提升，但具体设计过程中的一些“老大难”问题依然困扰着广大工程师。对于EMI/EMC、低噪声设计、RF电路、信号处理、电源管理等实际上是相互关联的，电路匹配和PCB布局布线是解决这些问题的关键一步，与理论基础和经验积累分不开。当然，“老大难”还常常意味着更多研发成本和投入，因此我们需要一些新思路和新方法，必要时可以借助外部资源和力量，这样才能在有限研发预算内将设计做得尽量完美。...[详细]