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电子网消息，高通今日在世界移动大会上海宣布发布全新高通Snapdragon Wear1200平台，将为可穿戴设备行业带来LTECatM1（eMTC）和NB-1（NB-IoT）连接。SnapdragonWear1200利用新兴LTE窄带技术（LTEIoT）所带来的广泛覆盖，帮助为特定用途的可穿戴设备（如儿童、宠物、老人和健身追踪器）开创新一代超低功耗、高效节能、始终连接且成本经济...[详细]

2024年1月30日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司，发布2023年业绩预告，预计全年归母净利润实现扭亏为盈。思特威在公告中表示，公司在消费电子领域与现有客户合作不断深入，市场占有率持续提升；同时高阶5000万像素产品量产出货顺利，该类产品主要应用于高端旗舰手机的主摄、广角、长焦等摄像头，为公司的消费电子领域营收开辟出第二条增长曲线。在应用于机器视觉的智慧安防领域，公司发...[详细]

日本新闻网站NikkeiAsianReview引述消息称，全球最大的芯片机器制造商、荷兰的阿斯麦（AMSL）证实，中国向荷兰订购一台最新型的使用EUV（极紫外线）技术的芯片制造机器光刻机，订货单位是中国的国企SMIC。这台机器价值1.2亿美元，与其去年净利润1.264亿美元大致相当。消息来源称，这一设备预计将于2019年年初交付。世界上很多著名芯片商如Intel、Samsung和T...[详细]

探讨晶圆背面的半导体新机遇在我从事半导体设备的职业生涯之初，晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后，我们想到，可以在晶圆背面沉积各种薄膜，从而降低其摩擦系数。放慢晶圆传送速度帮助我们解决了这个问题，但我们的客户经理不太高兴，因为他们不得不向客户解释由此导致的产量减少的原因。尽管初识晶圆背面的过程不太顺利，...[详细]

半导体产业景气近期虽出现杂音，但硅晶圆的前景展望仍然乐观，预期硅晶圆续供不应求的情况可望持续数年的时间，相关业者营运展望乐观，不过，受到中美贸易战的影响，加上产能扩充等因素引发市场担忧，硅晶圆股价在6月初开始反转直下，如今开始反弹。涨价题材股中，市场最看好硅晶圆，另外，金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）也是乐观看待。业界表示，31日硅晶圆股的反弹，时间点上有多项巧合，因...[详细]

旺宏接单报捷，旗下编码型快闪存储器（NORFlash）获意法半导体（STM）新款微控制器采用，导入汽车、工业及消费电子等领域。这是旺宏在美光和赛普拉斯二大厂淡出NORFlash领域后，挟高品质的口碑，获欧系半导体大厂青睐，成为存储器采购主要对象。旺宏表示，新开发的极速8位元I/ONORFlash，操作频率达250MHz，数据传输速率达每秒500MB，可满足汽车、工业等对快速...[详细]

2022年9月14日，BOE（京东方）技术沙龙第三场在京东方技术创新中心举办，标志着历时三周的技术沙龙系列活动圆满收官。连续三期的BOE（京东方）技术沙龙系列活动共吸引六十余家资深媒体的热情参与。活动中，媒体欣赏了超前点映的最后两期《BOE解忧实验室》综艺节目，并就各自关心的问题与BOE（京东方）技术人员深入畅谈和交流。今年以来，BOE（京东方）不断在品牌营销领域祭出“破圈”大招，通过国内...[详细]

堆叠、扭曲铜酸盐超导体的示意图。图片来源：物理学家组织网几十年来，超导体一直是物理学界研究的热点。但这些允许电子完美、无损流动的材料，通常只在非常低的温度下（比绝对零度高几度）才表现出这种量子力学特性。美国哈佛大学一个研究团队展示了一种新策略，可制造和操纵铜酸盐高温超导体，为在以前无法获得的材料中设计新的超导形式扫清了道路。使用一种独特的低温器件制造方法，研究团队在最新一期《科学》杂志上...[详细]

未来的雷达成像系统和5G通信系统在高频率工作时将具有更高的分辨率和更高的数据传输速率，但同时会增加功率消耗。为了降低功耗，提高性能和降低成本，欧洲启动洞察力（INSIGHT）项目（下一代高性能CMOSSoC技术的III-V族半导体纳米线集成）旨在开发III-V族CMOS（互补金属氧化物半导体）技术。该项目的参研单位包括德国应用固体物理研究所（IAF）、法国的微/纳米技术研发中心CEA-...[详细]

10月15日消息，全球最大晶圆代工制造商台积电今天举行法说会，看好第4季营收可望持续成长；总裁魏哲家表示，台积电全年美元营收将增长24%。彭博信息专栏作家高灿鸣（TimCulpan）今天撰文表示，全球半导体订单持续涌入，但台积电的最新报数据却透露出，这种强劲需求透露出业界在囤货。这种情况在供应链瓶颈缓解时，恐变成令人头大的问题。　　台积电今天公布破纪录的获利，这要拜苹果、...[详细]

翻译自——eetimesWedbushSecurities高级副总裁MattBryson表示，随着AMD等无晶圆厂企业从英特尔手中夺取市场份额，台积电(TSMC)有望从明年开始强劲反弹。Bryson在4月27日提供给EETimes的一份报告中称，AMD、苹果、HiSilicon、Nvidia和高通等无晶圆厂企业是台积电的关键客户，它们将因市场份额增加和终端市场的高增长而增加订单...[详细]

　　鸿海内部传出，将在美国投资设立两座面板厂，加上鸿海也正积极布局印度，如今，投资人该关注的已不是“别让郭台铭跑了”，而是“郭台铭要到哪里去”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　5月27日，夏普社长戴正吴证实，夏普和鸿海将赴美国投资面板厂。但戴正吴没说的是，设厂地点已经接近定案，而且，业界传出，鸿海将在美国盖两座面板厂，地点就在美国威斯康星州和密执安州。...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)与台积电在新一代晶圆代工战局进入白热化，双方纷将10纳米制程量产目标订在2016年底，近期三星更进一步扩大投资，向荷兰微影设备大厂ASML订购极紫外光微影制程(EUV)扫描机，提前抢滩7纳米制程，最快2017年底可用于量产晶圆，业界纷关注台积电后续可能采取的反击策略，恐将牵动双方未来在晶圆代工版图变化。业界认为EUV设备是突破微影制程界...[详细]

ICNansha特别报道AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明：制程、架构、平台优化突破计算边界6月25日，中国•南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙顺利举行。AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明出席了本次会议，并在高峰论坛环节中以《高性能计算的未来》为主题发表了演讲。（AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明）作为一家深耕半导体领域的全球性公司，AMD在年初完成了...[详细]

量子计算的竞争格局在2018年初持续升温。但是今天的量子计算格局看起来很像50年前的半导体格局。硅基集成电路（IC）于1968年进入其“中等规模”集成阶段。短短几年内，晶体管的计数从一个芯片上的十个晶体管到一个芯片上的数百个晶体管。过了一段时间，芯片上有成千上万的晶体管，然后是成千上万的晶体管，现在我们已经有五十年了，已经有数百亿。量子计算是量子物理学的一个实际应用，它使用单个的亚原...[详细]