Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> PJSD05CTG

文档预览

PJSD05CTG: 产品描述Protection Device TVS/ESD Arrays; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小182KB，共3页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

PJSD05CTG概述

Protection Device TVS/ESD Arrays

功能特点

产品名称：Protection Device TVS/ESD Arrays

产品型号：PJSD05CTG

产品参数：

Peak Power Dissipation 8x20μs PPPM ：100W

Reverse Stand-off Voltage VRWM： Max=5V

Reverse Leakage IR@VRWM ： Max=0.5μA

Max Clamping Voltage@8x20μs PPPM Vc@Ipp ：12/15V

Peak Pulse Current 8x20μs PPPM Ipp ：1/4A

Off-State Capacitance, 1MHz Zero dc Bias Co ：Max=30pF

Package：SOD-723

PJSD05CTG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2
针数	2
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最大击穿电压	7.82 V
最小击穿电压	5.78 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码	R-PDSO-F2
最大非重复峰值反向功率耗散	100 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	BIDIRECTIONAL
认证状态	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	5 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子形式	FLAT
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

PJSD05CTG文档预览

下载PDF文档

全文
预览

PJSD05CTG

BI-DIRECTIONAL ESD PROTECTION DIODE

This Penta has been designed to Protect Sensitive Equipment against ESD and to prevent Latch-Up

events in CMOS circuitry operating at 5Vdc and below.This offers an integrated solution to protect up to

data line where the board space is a premium.

SPECIFICATION FEATURES

• 100W Power Dippsipation (8/20µs Waveform)

• Low Leakage Current,Maximum of 0.5µA@5Vdc

• Very low Clamping voltage

• IEC 61000-4-2 ESD 15kV air, 8kV Contact Compliance

• In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directivess

APPLICATIONS

• Video I/O ports protection

• Set Top Boxes

• Portable Instrumentation

• Case : SOD-723, Plastic

• Terminals : Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Approx. Weight : 0.0007gram

• Marking : RB

MAXIMUM RATINGS

Rating

Peak Pulse Power (8/20

s Waveform)

Peak Pulse Current (8/20

s Waveform)

ESD Voltage (HBM)

O p e r a t i n g J u n c t i o n a n d S t o r a g e Te m p e r a t u r e R a n g e

Symbol

Value

100

5.0

>25

-55 to 150

Units

ESD

, T

S TG

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T

=25

Parameter

Reverse Stand-Off Voltage

Reverse Breakdown Voltage

Reverse Leakage Current

Clamping Voltage (8/20

Off State Junction Capacitance

Symbol

WRM

Conditions

Min.

Typ.

Max.

5.0

7.82

0.5

Units

µA

=1mA

=3.5V

=1A

=4A

0 Vdc Bias f=1MHz

5 Vdc Bias f=1MHz

5.78

REV.0.5-FEB.25.2009

PAGE . 1

推荐资源

ndis中间层驱动的问题: 我写了一个以Passthru为基础的ndis中间层驱动，这个驱动经常在离开MiniportSendPackets函数的时候蓝屏，错误代码是IRQL_NOT_LESS_OR_EQUAL,请问可能是怎么造成的。我知道这个问题很难回答，但 ......; 65266613 嵌入式系统

大神谁能解释一下太阳能电池板与负载的阻抗失配: 网上没搜到资料，痛苦中:congratulate:...; 电子太电源技术

【R7F0C809】之学习笔记六-温度记录器: 读写FRAM 1、实现对FM25CL64芯片的控制，串行阵列单元0 用作CSI功能 2、用于保存温度模拟量采样数值程序附件： 220721 ...; lansebuluo 瑞萨MCU/MPU

自制数字调谐收音机,成本 25 元: ATmega8 6.0元 TEA5767模块 7.5元五位液晶 5.0元其它元件 5.0元还没做板, 这是在面包板上搭的, 这只是实验性质, 最后的成品是要加上mp3功能, 继续努力. 47327 本帖 ......; yuandayuan6999 DIY/开源硬件专区

LLC谐振套件的驱动电路问题: 如图所示，1.请问U1的作用是什么？2.Q1管子在此驱动电路中起什么作用？ 228578 ...; cxp 微控制器 MCU

基于UC3842的开关电源保护电路的改进: 引言　　UC3842是美国Unltmde公司生产的一种性能优良的电流控制型脉宽调制芯片，它具有管脚数量少，外围电路简单等特点，因而得到了广泛的应用。但随着UC3842开关频率的提高，由它所构成的开关 ......; zbz0529 模拟与混合信号

GLOBALFOUNDRIES公司任命企业质量负责人

GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，任命RonDickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍，将在GLOBALFOUNDRIES力图重塑晶圆代工行业的背景下，为公司的长期成长和成功提供支持。在这一岗位上，Dickinson将尽一切可能提高企业内外各领域的质量保证与可靠性水平，以改善客户体验。GLOBALFOUN...[详细]
经济衰退影响功率放大器市场

StrategyAnalytics射频及无线组件市场研究服务发布最新研究报告“RFMD失去功率放大器(PA)市场领先地位，Skyworks拔得头筹”。本报告研究经济衰退和手机出货量下降给手持终端功率放大器(PA)市场带来的变化，并分析这些变化对PA供应商在2009年及以后有什么影响。手机出货量的快速增长推动PA市场规模达到每年20亿美元。两家最大供应商Skywor...[详细]
下半年半导体全球销售额将比上半年增长18％

美国调查公司ICInsights发布预测称，2009年下半年半导体市场将复苏。预计09年下半年半导体的全球销售额将比上半年增长18％，全球半导体代工销售额将同比增长43％。该公司表示，全球经济及半导体市场在09年第一季度已经触底。09年上半年由于电子产品受季节因素影响销量降低、半导体进行库存调整以及经济衰退等原因，业绩较为低迷，但预计下半年将实现正增长。电子产品因季节因素销量增加...[详细]
GlobalFoundries迎首位客户摆脱AMD阴影

北京时间7月17日中午消息，据国外媒体周五报道，由AMD拆分出来的芯片制造工厂GlobalFoundries即将迎来第一位客户。GlobalFoundries在旧金山的SemiconWest贸易展上表示，公司正努力开拓多位客户，使其芯片制造业务多元化，而第一位客户的到来意味着公司已迈出一大步。该公司拒绝透露新客户的名称，仅表示数周内将正式宣布此事。今年3月份，AMD拆...[详细]
半导体业10年来零增长代工业受惠景气复苏

里昂在最新出具的产业报告中指出，全球半导体产业在2001-2010年间增长率几近于0，表现远不如1980、1990年代。不过，受惠于整合组件大厂释单，晶圆代工业者的表现优于整体半导体业。里昂表示，全球半导体产业在2001年和2009年有两波大幅度拉回，2001-2010年之间，几乎可以说是零增长，表现不如1980、1990年代时平均14-15%的增长表现。不过，里昂指出...[详细]
海力士放手茂德将投向TMC、尔必达怀抱

茂德23日宣布与海力士(Hynix)签订合作停止协议书，代表双方关系告一段落，将启动另一个全新旅程！茂德发言人曾邦助表示，与海力士结束的合作合约，主要是针对54纳米制程DRAM制程，原本已付完权利金和现在正在使用的制程技术，则不受到影响，海力士持股仍维持不变。相关人士认为，这与代表茂德和尔必达、TMC的合作关系将逐渐明朗化，未来不论TMC和尔必达对“经济部”送出的整合计画书中，可名正言顺将...[详细]
意法半导体预计第三季度毛利率31％

欧洲最大的芯片厂商意法半导体今日公布第三财季业绩预期，第三季度营收介于20.7-22.7亿美元之间，超过分析师预估的20.1亿美元，毛利润率为31%，超过第一季26.3%的水准，但低于分析师35%的预估，亏损低于预期，但因一位分析师称担忧其成本和利润率，其股价仍应声下跌近4%。意法半导体第二季度营收为19.9亿美元，华尔街预估为18.9亿美元，净亏3.18亿美元，每股亏损0.36...[详细]
经济学人：联发科将改变全球手机业生态

联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯片大厂英特尔，另一种是销售产品的，如消费电子产品商苹果。而联发科居于两者之间，它制销手机内部的重要部件，而非成品——这个策略，让联发科成为全球增长最快的芯片制造商。虽然它没有自己的品牌，但...[详细]
全球太阳能装机市场到2013年将达到900亿美元

降低全球能源工业碳排放量的最有效方法，无疑是更大规模地使用太阳能。随着舆论越来越支持采用更加环保的能源生产方式，各国纷纷致力于研究光伏(PV)技术。以前，由于价格高昂，缺乏政府支持，以及相关基础设施薄弱，光伏市场一直难以在全球范围内发挥其潜力。但是，2008年形势大变。由于西班牙安装数量激增，2008年全球太阳能营业收入急剧增长。政府实行优惠的上网电价政策、债...[详细]
中国LCD电视生产到2013年将翻一番

根据iSuppli公司的数据，由于内销及出口的强劲需求，2008年至2013年中国LCD电视的出货量将翻一番，使中国继续雄踞全球电视制造龙头老大的位置。预计中国LCD电视的出货量--包括内销及出口--将从2008年的1300万台增长到2013年的3070万台，整个预测期间的年度百分增长率达两位数。多年来中国一直是CRT电视的主导生产商，只是最近才成为生产采用各种显示技术...[详细]
全球20大半导体厂商排行榜出炉 AMD升至第九

据市场研究公司ICInsights最新发表的数据显示，2009年第一季度全球20大半导体厂商排行榜中的公司排名发生了一些变化，大多数变化的主要原因是由于信贷紧缩和库存问题。　　ICInsights在“McClean报告5月最新状况”的总结中称，只有三家半导体厂商保持了2008年的排名，所有其它厂商都像暴风雨中的风滚草一样上下翻飞。　　英特尔继续保持排名第一的位置，三星电子继续保...[详细]
英飞凌成功发行1.956亿欧元可转换债券

英飞凌科技股份公司近日开始发行有担保可转换次级债券，由英飞凌全资子公司InfineonTechnologiesHoldingB.V.负责发行。目前，债券的认购数量已经大幅超出拟发行量。该债券的发行将增加英飞凌的流动资金头寸，优化其债务到期期限结构。英飞凌首席财务官MarcoSchroter博士表示：“我们以迅捷、合理的方式把握住了这轮有利的市场行情，成功进行了此次可转换债...[详细]
遭遇史上最惨窘境，晶圆设备厂商该何去何从？

大多数人都会同意，这是半导体设备产业史上最严重的一次衰退；而其中自动测试设备、检测设备(Inspection)、微影设备与晶圆清洗设备等产品领域的状况，是惨上加惨。但我认为，晶圆厂自动化设备(Fabautomation)才是最惨的…这些晶圆厂自动化设备包括前端模块(front-endmodules,FEMs)、分类机(sorters)、传送盒(loadports)以及自动...[详细]
东芝回应传闻：未决定是否增加芯片生产水平

5月31日消息，日本东芝公司表示，尚未决定是否增加芯片生产，此前有报道称该公司计划将生产水平恢复至1月之前的水平。综合外电报道，日本东芝公司(Toshiba)表示，尚未决定是否增加芯片生产。日本媒体NHK此前报道，该芯片制造商计划将生产恢复至1月初减产30%之前的水平。...[详细]
中微获得与Applied Materials诉讼的胜利

中国芯片设备商中微半导体获得了与竞争对手AppliedMaterial关于商业秘密诉讼纠纷的最终胜利。AppliedMaterials于2007年通过美国北加州联邦法院对中微提出诉讼，包括剽窃商业机密、违反合约、不正当竞争。被告包括中微几名高管，此前这几位高管在AppliedMaterials工作。...[详细]

小广播

热搜元器件