Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> PJESDA6V8-5G

文档预览

PJESDA6V8-5G: 产品描述Protection Device TVS/ESD Arrays; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小172KB，共3页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

PJESDA6V8-5G概述

Protection Device TVS/ESD Arrays

功能特点

产品名称：Protection Device TVS/ESD Arrays

产品型号：PJESDA6V8-5G

产品参数：

Peak Power Dissipation 8x20μs PPPM ：40W

Reverse Stand-off Voltage VRWM： Max=5V

Reverse Leakage IR@VRWM ： Max=1μA

Max Clamping Voltage@8x20μs PPPM Vc@Ipp ： 12V

Peak Pulse Current 8x20μs PPPM Ipp ：4A

Off-State Capacitance, 1MHz Zero dc Bias Co ：Max=35pF

Package：SOT-563

PJESDA6V8-5G规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	R-PDSO-F6
针数	6
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最大击穿电压	7.04 V
最小击穿电压	6.37 V
配置	COMMON ANODE, 5 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码	R-PDSO-F6
最大非重复峰值反向功率耗散	40 W
元件数量	5
端子数量	6
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.3 W
认证状态	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	5 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子形式	FLAT
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

PJESDA6V8-5G文档预览

下载PDF文档

全文
预览

PJESDA5V6-5G SERIES

QUAD ARRAY FOR ESD PROTECTION

FEATURES

• Low Leakage < 1A@V

RWM

• Breakdown Voltage : 5.6Volt-6.7Volt@1mA

• ESD Protection Meeting IEC61000-4-2-Level 4

• In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directives

SOT-563

MECHANICAL DATA

Case : SOT-563, Plastic

Terminals : Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

Approx. Weight : 0.003 gram

MAXIMUM RATINGS (T

=25

C unless otherwise noted)

Parameter

P e a k P o we r D i s s i p a ti o n (8 x2 0



s @ T

= 2 5

C )(No t e 1 )

S t e a d y S t a te P o we r- 1 D i o d e ( No t e 2 )

The r ma l Re s i s ta nc e J unc t i o n t o A m b i e nt A b o ve 2 5

C , D e ra t e

L e a d S o ld e r Te m p e ra t ure ( 1 0 s e c o nd s d ura t i o n)

O p e r a t i ng J unc t i o n a nd S t o ra g e Te m p e ra t ure R a ng e

Symbol



S TG

Limits

300

370

2.7

260

-55 to +150

Unit

C/W

mW/

Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional

operation above the Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the

Recommended Operating Condtions may affect device reliability.

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T

=25

B re a k do wn Volta g e

B R

@1mA ( Vo lts )

Mi n

PJESDA5V6-5G

PJESDA6V2-5G

PJESDA6V8-5G

5.32

5.89

6.37

No m

5.6

6.2

6.7

Ma x

5.88

6.51

7.04

L e a k ag e C urre nt

RWM

3.0

4.3

5.0

RWM

Ma x@I

P P

5.0

4.5

4.0

Part Number

Ma x Capacitance

@0V Bias

(1MHz)

Marking

A

1.Non-repetitive current per Figure 1.

2.Only 1 diode under power. For all 4 diodes under power, P

will be 25%. Mounted on FR-4 board with min pad

REV.0.1-JUN.11.2009

PAGE . 1

推荐资源

基于新型高性能超低功耗单片机MSP430F2274的倒车雷达: 基于新型高性能超低功耗单片机MSP430F2274的倒车雷达...; 安_然微控制器 MCU

电源: 424435我把TL494的数据手册认真看了一遍，然后搭了这个电路，升压是做到了，但是我想做到输出为24V，2A该采取什么办法？还有，我看了一些求电感的公式，但仿真出来的电压还是无法达到目的。 ...; YJJ盛夏电源技术

sqlce2.0 数据库编程: PB4.2，定制系统平台，将SQLCE2.0编译进去了,我如何在evc中进行编程呢?还需要配置什么呢?...; zhaofei057 嵌入式系统

工资要达到多少，几年才能买对得起上海的房子: 工资要达到多少，几年才能买对得起上海的房子？感觉好难哦，有没有已经解脱的来说一说 ...; 上海臬克聊聊、笑笑、闹闹

大家觉得空调扇效果怎么样？: 有使用过的给我推荐下，最近想买一个！~但是不知道效果好不好...; wanghongyang 淘e淘

压电式蜂鸣器和电磁式蜂鸣器: 最近在使用蜂鸣器做报警提示音，发现压电式和电磁式蜂鸣器的效果不太一样，相同频率下，压电式发声更尖锐一些，想请教有过蜂鸣器经历的大牛，能不能用两种蜂鸣器发出相同的声音？或者说这两种蜂 ......; 雪枫21 模拟电子

NEC和东芝将扩展与IBM的芯片技术协议

NEC电子公司（NECElectronicsCorp.）和东芝公司（ToshibaCorp.）同意扩展与IBMCorp.的研发协议，允许联合开发使用于消费者产品的28纳米半导体技术。这三家公司18日表示，两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术。在IBM纽约州EastFishkill的工厂，该团队还将包括InfineonTech...[详细]
集成电路设计企业前进中的“左”“右”手

IC(集成电路)产业已被视为IT、电子产业的“心”和“魂”，是实现21世纪产业结构升级的战略性产业;IC设计更是整个IC产业链的龙头领域，是直接推动我市手机、电视、MP34等数码整机产业“升级换代”的关键。近年来，中国已发展成为全球IC消费大国，同时也是IC设计产业发展最快的地区。但去年以来，受世界金融危机的影响，全球IC产业一路下滑，遭遇了前所未有的“行业冬天”。　　尽管经济危机致...[详细]
台积电先进制程晶圆出货突破500万片大关

台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关，达到535万片，若将这些晶圆堆迭起来，厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程，同时台积电预计2009年第4季将量产32纳米泛用型制程，2010年第2季正式量产28纳米低功耗制程，首要瞄准智能型手机芯片市场。台积电目前在晶圆代工市场占有率约50%，不过单就先进制程技术，市占率更高，外界推估90、65纳米...[详细]
前5月电子信息产业实现利润385亿元

进入5月份以来，我国电子信息产业下行趋势依然明显，尽管近3个月产业连续出现一些回暖迹象，但总体处于低位调整阶段，部分行业和领域存在升降交替现象，产业整体回升的趋势并不稳固。而且由于国际市场并无明显好转迹象，下一步产业发展形势依然不容乐观，仍需密切跟踪并采取积极措施。一、生产继续回升，仍在低位调整。自3月起，规模以上电子信息制造业逐步扭转下滑势头，5月当月工业增加值增长4...[详细]
科胜讯任命整合后公司联席总裁

影像、音频、视频和因特网连接应用提供创新性半导体解决方案供应商科胜讯系统公司（纳斯达克代码：CNXT）宣布ChristianScherp和SaileshChittipeddi被任命为预计在第四财季完成宽带接入业务出售给IkanosCommunications,Inc.（纳斯达克代码：IKAN）后的公司的联席总裁。该任命从新闻发布日起生效。之前，Scherp担任...[详细]
6月北美半导体设备订单出货比获得改善

SEMI日前公布了2009年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为3.234亿美元，订单出货比为0.77。订单出货比为0.77意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值77美元的订单。报告显示，6月份3.234亿美元的订单额较5月份2.878亿美元最终额增长12％，较2008年6月份的9.342亿美元最终额减少69...[详细]
09年资本支出“10亿美元俱乐部”近3家

市场研究公司ICInsights表示，预计2009年只有3家半导体公司资本支出会超过10亿美元，使“十亿美元俱乐部”缩小到10年来的最小规模。ICInsights在McCleanReport年中更新版中指出，今年只有Intel、Samsung和TSMC的资本支出会超过10亿美元，2008年和2007年分别为8家和16家。该报告称，Intel、Samsung和TSM...[详细]
2010上海世博爆数亿元IC卡商机

2010年世博会馆正如火如荼兴建，外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现！包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单，而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商，将代工量产世博会门票IC卡，近期更成为首家通过建设部的“建设事业非接CPU卡”检测的半导体业者，预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。上海当地的晶圆厂可以说是迎接世博会最可能直接受...[详细]
京东方王东升：中国TFT-LCD终将破局而出

首个TFT-LCD工艺技术国家实验室落户公司，京东方董事长王东升却并不感到轻松。　　王东升说，京东方TFT产业亏损要面临回馈投资者的压力，但更大的压力在于，TFT-LCD产业对中国的工业化具有重要的战略意义，京东方不能退缩动摇，功亏一篑。中国TFT-LCD产业最终要破局而出，需要政府、学界、金融界、企业界各方的共同努力。　　记者：有观点认为，中国TFT-LCD产业是“后发劣势”。2...[详细]
存储器技术：用创新积极应对产业风暴

SemiconductorInsights最新分析报告指出，储存市场已经开始进行创新以应对这场经济风暴。报告中提到了Hynix、SanDisk和Toshiba开发的3-bit和4-bit存储单元。据称，采用3-bit和4-bit存储的创新技术，并结合高级的40nm和30nm工艺，NAND闪存的晶圆利用率已经提升到超过250Mbit/mm2。不久前，2-bit多层单元(MLC)设计...[详细]
浅谈新材料为测量带来的挑战

编辑点评：在谈及芯片技术进步时，除了不断缩小的技术节点，新材料的采用往往可以另辟蹊径。目前谈论较多的是高k介质、金属栅、低k材料等，其它一些较为冷门的材料，如碳纳米管、石墨稀、二嵌段共聚物等也开始进入人们的视野。越是新兴的物质越难以捉摸和测量，这就要求测量技术能够“与时俱进”。本文对新材料为测量带来的挑战进行了概述。工艺技术的进步对测量意味着什么？在日前举行的2009纳米电子测...[详细]
应用材料预估芯片设备业将有更多企业倒闭

应用材料(AppliedMaterials)执行长MikeSplinter日前表示，随着客户数量减少，半导体设备产业未来将发生更多倒闭案。MikeSplinter上周二向记者表示，新片厂商遭遇需求不振及开发成本昂贵的打击，纷纷携手合作求生，但芯片设备业却没有类似的作法。Splinter指出，芯片设备业很难进行收购。这样只剩下很少途径进行整并，除了企业倒闭。...[详细]
09不堪回首一线纯晶圆代工厂可能减至三家

据iSuppli，尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。　　继2009年锐减10.9%之后，2010年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216亿美元，比2009年的178亿美元增长21%。2010年晶圆代工市场的表现将超过整体半导体行业，预计后者届时将扩张13.8%。　　如图所示：2004到2013年全球纯...[详细]
恩智浦半导体大中华区创新日揭开未来新科

9月23日，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)今日首次于北京举行大中华区创新日(InnovationDay)活动，活动上指出，目前半导体产业正面临改变，从单纯的注重产能提升转变为注重应对社会发展的主要挑战。会上同时展出了多款体现恩智浦“新摩尔定律(More-than-Moore)”概念的新一代创新解决方案，包括智能电表、智能识别、节能照明和先进车载技术。　　多...[详细]
伊藤达：半导体景气复苏还需2~3年　

全球第6大半导体业者瑞萨科技(Renesas)荣誉董事长伊藤达(SatoruIto)近日来台，接受本报专访时表示，半导体景气已见到底部，但不幸的是复苏相当缓慢，最少还需2~3年的时间，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年时的水平，其中消费性电子产品仍将扮演主要的成长驱力。伊藤达进一步指出，与10年前比较，当今的半导体产业与总体经济有更紧密的连结，半导体产...[详细]

小广播

热搜元器件