Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> P4KE8.2

文档预览

P4KE8.2: 产品描述保护瞬态电压抑制器; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小165KB，共4页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

P4KE8.2概述

保护瞬态电压抑制器

功能特点

产品名称：保护瞬态电压抑制器

产品型号：P4KE8.2

产品参数：

Power Dissipation功耗：Ppp：400W

Reverse Stand-off Voltage反向电压：VRWM：6.63V

Breakdown Voltage击穿电压：VBR@IT：Min：7.38V，Max：9.02V

Test Current：IT：10mA

Reverse Leakage反向漏：IR@VRWM：UNI：200μA，

Max. Clamp Voltage 10/1000μs最大钳电压Vc@Ipp：12.5V

Peak Pulse Current 10/1000μs 脉冲电流峰值Ipp：33A

封装：DO-41

P4KE8.2规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
零件包装代码	DO-41
包装说明	O-PALF-W2
针数	2
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
最大击穿电压	9.02 V
最小击穿电压	7.38 V
击穿电压标称值	8.2 V
外壳连接	ISOLATED
最大钳位电压	12.5 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-41
JESD-30 代码	O-PALF-W2
最大非重复峰值反向功率耗散	400 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
最低工作温度	-65 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
认证状态	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	6.63 V
表面贴装	NO
技术	AVALANCHE
端子形式	WIRE
端子位置	AXIAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

P4KE8.2文档预览

下载PDF文档

全文
预览

P4KE SERIES

GLASS PASSIVATED JUNCTION TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR POWER 400 Watts

BREAK DOWN VOLTAGE

FEATURES

• Plastic package has Underwriters Laboratory

Flammability Classification 94V-O

• Excellent clamping capability

• Low zener impedance

• Fast response time: typically less than 1.0 ps from 0 volts to BV min

• Typical I

less than 1µA above 10V

0.205(5.2)

0.160(4.1)

0.034(0.86)

0.028(0.71)

6.8 to 440 Volts

• Lead free in comply with EU RoHS 2002/95/EC directives

MECHANICAL DATA

• Case: JEDEC DO-41 Molded plastic

• Terminals: Axial leads, solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: Color band denoted cathode except Bipolar

• Mounting Position: Any

• Weight: 0.012 ounce, 0.336 gram

MAXIMUM RATINGS AND CHARACTERISTICS

Rating at 25°Cambient temperature unless otherwise specified.

DEVICES FOR BIPOLAR APPLICATIONS

For Bidirectional use C or CA Suffix for types

Electrical characteristics apply in both directions.

R ating

Peak Power D i ssi pati on at T

=25

Symbol

P K

F S M

S T G

1.0(25.4)MIN.

0.107(2.7)

0.080(2.0)

Value

400

-65 to +175

Uni ts

Watts

C , Tp=1ms (Note 1)

Typi cal Thermal Resi stance Juncti on to Ai r Lead Lengths .375",(9.5mm) (Note 2)

Peak Forward Surge C urrent, 8.3ms Si ngle Half Si ne-Wave Superi mposed on

Rated Load(JEC ED Method) (Note 3)

Operati ng Juncti on and Storage Temperature Range

C/W

Amps

NOTES:

1. Non-repetitive current pulse, per Fig. 3 and derated above T

=25°C per Fig.

2. Mounted on Copper Leaf area of 1.57 in

(40mm

3. 8.3ms single half sine-wave, duty cycle= 4 pulses per minutes maximum.

STAD-SEP.02.2008

PAGE . 1

推荐资源

转行了出些芯片电子料件: 不做电子了，手头上有不少芯片以及电子相关的料件，整理了部分： 1. AD623BR SOP8 数量25 价格10/PCS 2.CS4345 10-pin, 24-Bit, 192 kHz Stereo D/A Converter 数量2209 价格1/PCS 3.U ......; EEOP 淘e淘

Arduino YúN 测评（一）简介/拆包: 211738211737普通版本211751211752POE版本概述Arduino Yún是基于ATmega32u4和Atheros AR9331的微控制器电路板。Atheros处理器支持基于OpenWrt的Linux版本——Linino OS。Arduino Yún内置以太 ......; lyzhangxiang DIY/开源硬件专区

全国电子大赛元器件清单呢: 全国电子大赛元器件清单呢，说好下午出来的呢 ...; 她green 电子竞赛

隔离放大器有共模抑制能力达到35KV/us以上的产品吗: 隔离放大器有共模抑制能力达到35KV/us以上的产品吗？产品ACPL-C79B这个产品的共模抑制能力只有15kV/us，请各位大神帮忙找找可有共模抑制能力达到35kV/us的隔离放大器吗？谢谢 ...; d3060201337 模拟电子

【转】开关电源发热原因: 开关电源变压器是加入了开关管的电源变压器，在电路中除了普通变压器的电压变换功能，还兼具绝缘隔离与功率传送功能一般用在开关电源等涉及高频电路的场合。开关电源中主要的发热元器 ......; okhxyyo 电源技术

医疗设备基于图像处理的细胞分析: ...; xinxinyuan DSP 与 ARM 处理器

春天将至？日本半导体厂商减产步伐放缓

据日本媒体日前报道，全球经济危机以来持续大幅减产的日本半导体制造商近来减产步伐开始放缓。　　报道说，以瑞萨科技为代表的半导体巨头近来减产幅度开始缩小。各半导体企业今年1至3月开工率一度低至40%以下，预计4至6月期间开工率可提高到50%左右。各大半导体巨头均预期，在今年夏天平均开工率有望提高到60%至70%。　　不过日本半导体巨头的开工生产盈亏线基本上都在70%至80%左右，也就是...[详细]
NEC和东芝将扩展与IBM的芯片技术协议

NEC电子公司（NECElectronicsCorp.）和东芝公司（ToshibaCorp.）同意扩展与IBMCorp.的研发协议，允许联合开发使用于消费者产品的28纳米半导体技术。这三家公司18日表示，两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术。在IBM纽约州EastFishkill的工厂，该团队还将包括InfineonTech...[详细]
电视需求强劲拉动大尺寸LCD面板价格走高

据iSuppli公司，由于市场(尤其是电视市场)对大尺寸LCD面板的需求保持强劲，其价格在经历4月和5月两个月的连续增长后，6月份还将继续保持增长势头。37英寸WXGA和HDTV面板的价格继5月份上涨0.9%之后，6月份可望再升0.8%。40英寸至42英寸WXGA和HDTVLCD-TV面板的价格6月份估计上升1.4%，与5月份涨幅大致相当。32英寸WXGA面板的价格6月份则会提升3%~5...[详细]
半导体巨头尔必达有望月内获得日本政府注资

据日本媒体消息，半导体巨头尔必达公司(ElpidaMemory)已于日前向日本政府申请适用《产业活力再生特别措施法》。该法旨在通过政府资金向一般企业提供资金援助。尔必达的申请有望于本月内获得批准，届时它将成为首家依据该法获得政府注资的企业。由于全球数码产品需求下降导致公司利润大幅恶化，尔必达希望通过政府援助强化财务基础，尽快实现经营重整。和尔必达同样陷入财务困境的其他电器厂商今...[详细]
中国IC产业20年首次负增长业内探讨对策

二00八年中国集成电路(IC)设计产业出现近二十年来的首次负增长，第七届泛珠三角集成电路创新高峰论坛25日在在深圳召开，探讨对策。　　近百家国内集成电路设计、制造和供装测试企业的高层共同研讨半导体产业应对国际金融危机的对策，逆势上扬的深圳IC产业成了论坛关注的一个热点。　　虽然二00八年中国IC设计产业出现了近二十年来的首次负增长，但是深圳IC产业则保持了百分之二十五以上的增速，年...[详细]
英飞凌上调财年第三季财测，股价闻声大涨

处境不佳的德国芯片(晶片)制造商英飞凌近日表示，上调会计年度第三季的营收增长预估，同时上调集团财测，称因受到削减成本及撙节现金举措的支撑。英飞凌股价闻声大涨约7%。“尽管整体经济氛围不佳且半导体市场环境亦疲弱，但集团整体业绩应能达到损益两平。”英飞凌首席执行官PeterBauer在声明中表示。英飞凌表示，第三季营收将较第二季增长10-15%左右。英飞凌4月时...[详细]
09半程盘点中国的半导体大国之梦还有多远

本土IC公司的机遇在哪，何时到来？中国成为半导体大国需要做什么，面临哪些挑战？全球半导体09年开始恢复，中国何时恢复？日前，“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学科技楼报告厅举行，邀请到的众位业内专家针对行业热点问题进行了探讨和解答。中国IC公司的机遇环球资源资深分析师孙昌旭女士认为中国IC公司的最佳的时机已到来，随着市场发展，欧美日韩I...[详细]
英飞凌上调第三季度业绩预期

2009年7月1日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司近日上调了2009财年第三季度业绩预期。针对当前的2009财年第三季度，英飞凌预计，公司合并分部业绩接近盈亏平衡点，销售额环比增幅达到10~15%。此外，英飞凌还预计本季度自由现金流量为正值，到本季度末的毛现金头寸接近8.5亿欧元。英飞凌于2009年4月30日公布了2009财年第三季度的业绩预测数据，当时...[详细]
ST推出2x3mm封装512-Kbit串口EEPROM

意法半导体（ST）运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2x3x0.6mm8-引脚微型引线框架封装（MLP）的512-Kbit器件，再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，产品升级更快速、高效。串口EEPROM器件具有非易失性存储功能，采用引脚数量很少的封装，适合众多的消费电子、工...[详细]
GLOBALFOUNDRIES公司任命企业质量负责人

GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，任命RonDickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍，将在GLOBALFOUNDRIES力图重塑晶圆代工行业的背景下，为公司的长期成长和成功提供支持。在这一岗位上，Dickinson将尽一切可能提高企业内外各领域的质量保证与可靠性水平，以改善客户体验。GLOBALFOUN...[详细]
ASML一体化光刻解决方案延续摩尔定律

ASML集团公司(ASMLHoldingNV)在美国旧金山举行的SEMICONWest展会上发布多项全新光刻设备，让芯片制造商能够继续缩小半导体器件尺寸。FlexRay™(可编程照明技术)和BaseLiner™(反馈式调控机制)为ASML一体化光刻技术(holisticlithography)的一部分，具有高稳定性，能够优化和稳定制造工艺。半导体行业发展的推动力量...[详细]
得可展示增强的薄晶圆处理能力

得可在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate™晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可—CHAD的技术组合为...[详细]
科胜讯任命整合后公司联席总裁

影像、音频、视频和因特网连接应用提供创新性半导体解决方案供应商科胜讯系统公司（纳斯达克代码：CNXT）宣布ChristianScherp和SaileshChittipeddi被任命为预计在第四财季完成宽带接入业务出售给IkanosCommunications,Inc.（纳斯达克代码：IKAN）后的公司的联席总裁。该任命从新闻发布日起生效。之前，Scherp担任...[详细]
GPON EPON之争再升温芯片格局或将改变

3G时代的到来，将大大促进对网络带宽的需求，而无源光网络(PON)这种点对多点的第二代FTTH(光纤到户)技术，作为一种提供高速宽带服务的优秀替代产品，具有成本低、寿命长、距离远等特点，因此受到业界的推崇。随着国内三大运营商各自加速启动3G网络建设和开始相关业务的运营，光通信从去年以来在中国市场得到业界前所未有的关注，以PON形式建设的FTTH等光接入网络也得到快速的启动。中国市...[详细]
三星LG等韩国电子企业签署协议减少芯片进口

韩国LG电子，三星电子以及SK电信等公司27日在首尔签署合作备忘录，LG电子与三星电子将合作开发对国外进口信赖性很强的数码电视机用半导体芯片，SK电信将与一些中小半导体设计公司合作开发智能手机用系统半导体。韩国知识经济部消息人士表示，韩国企业的合作将建立一个完整的半导体芯片生产流程，LG电子负责半导体芯片的设计，三星电子生产前者设计好的芯片。这也是两家公司首次在系统半导体领域进行...[详细]

小广播

热搜元器件