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高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICONChina2017上，英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(LowTemperatureSolder，简称LTS)焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生...[详细]

据台湾媒体报道，AMD剥离出来的代工厂GlobalFoundries(经常被戏称为AMD女友)近日迎来好消息，上海复旦微电子已经下单采纳其22nmFD-SOI工艺(22FDX)。这也是GF22nm工艺第一次赢得中国客户的订单。上海复旦微电子集团股份有限公司(曾用名上海复旦微电子股份有限公司)是国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司，1998年7月由复旦大学专用集成...[详细]

近来正处于风口浪尖的格芯昨日宣布，将美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂作价4.3亿美元卖给安森美半导体。按照格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德（TomCaulfield）的说法，“此次合作将使格芯进一步优化全球资产，加强我们对促进增长的差异化技术的投资，同时确保为Fab10厂及其员工带来长远发展。”而在较早之前，他们也把新加坡Fab3E给世界先进，当时TomCaulfield也表示：...[详细]

由工业和信息化部以及深圳市人民政府主办的2018中国人工智能行业企业家峰会于第六届中国电子信息博览会（简称CITE2018）期间举行。这场峰会汇集了语音、芯片等人工智能基础领域的玩家，ARM中国市场副总裁金勇斌、英特尔副总裁李炜、科大讯飞执行总裁胡郁、思必驰CEO高始兴等产业人士以及中国科学院计算技术研究所研究员韩银和等学界代表。同时，中国信息通讯研究院副院长何桂立也在现场发布了《全球人...[详细]

    新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业发展迅猛。作为这些产业的“心脏”和“发动机”——用于能源产生、传输、使用的芯片更是市场追逐的宠儿。在南京市江宁区，依托中国电子科技集团公司第55研究所建设的宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室，利用新一代碳化硅、氮化镓等材料，在不到一毫米厚的芯片上做文章，为奔跑的电子设计性价比最高的“高速公路”。   比起传统以硅为原材料的电子器件，宽禁带半导体...[详细]

令设计者受益于先进制程的更高性能、更低功耗以及更小设计面积。美国加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布为台积电16纳米FinFET+制程推出一系列IP组合。Cadence所提供的丰富IP组合能使系统和芯片公司在16纳米FF+的先进制程上相比于16纳米FF工艺，获得同等功耗下15%的速度提升、或...[详细]

门阵列属于半定制的集成电路，可分为有信道和无信道两种。有信道门阵列是在一个芯片上把门排列成阵列形式，严格地讲是把单元(含有若干个器件)排列成阵列形式。门海技术并无实现确定的布线信道区，宏单元之间的连线将在无用的有效器件区上进行。门阵列是指由半导体厂商准备出已经在硅片上形成了被称为基本单元的逻辑门的母板，通过按照用户希望的电路进行布线，在母板上形成电路的半客户定制品芯片。门阵列使用通...[详细]

　行业表现符合预期，光电子器件表现抢眼　　工信部近日公布2009年1-11月规模以上电子信息制造业主要经济指标完成情况。电子元件、电子器件行业11月扭转了负增长局面，从10月的同比下降1.5%和0.6%转为同比增长0%和2.9%，分别提高了1.5和3.5个百分点。行业表现符合预期。11月集成电路行业增速达28.9%，光电子器件行业同比增长50.9%，表现抢眼。预计光电子器件行业尤其是L...[详细]

在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLikePCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。 据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、ISUPetasys等韩国零组件业者已开始准备为三星电子生产Galaxy...[详细]

9月27日，第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛决赛暨颁奖仪式在上海集成电路设计产业园圆满落幕。本届大赛聚焦“新征程芯动能”主题，由浦东新区总工会、区科经委、区人社局、张江高科联合主办，上海市集成电路行业协会协办，灵动微电子公司、爱集微支持。浦东新区人大常委会副主任、区总工会党组书记、主席倪倩，区人社局副局长陈大可，张江高科副董事长、总经理何大军，区总工会基层工作部部长杨光明，...[详细]

欧洲四家顶尖的深度技术研究机构——IMEC、Leti、Fraunhofer和VTT，已共同成立名为RTO的联盟，并计划投入1.56亿欧元，以协调和互补的方式推进300毫米制造、设计及测试设施的建设。这一重大项目的名称为PREVAIL，寓意着合作伙伴关系在人工智能硬件领域的领导力实现与验证。目前，该联盟正在紧锣密鼓地安装洁净室工具，并准备在欧洲范围内开展电路设计的设计、评估、测试与制造工作。...[详细]

据SEMI最新报告，全球原始设备制造商的半导体制造设备在明年将再创新高，预计超过1000亿美元。这与2021年同比提升34%到953亿美元和2020年的711亿美元相比，有了更新的突破。晶圆厂设备部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到2021年将飙升34%至817亿美元的行业新纪录，2022年将增长6%至超过860亿美元.由于全球工业数字化对前沿技术...[详细]

半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)3月7日宣布备货Molex的三频段Wi-Fi天线。此款天线是陶瓷天线，适合于物联网(IoT)和机器对机器(M2M)应用。且其可穿透干扰区域，在具有墙壁和障碍物的信号传输困难区域提供可靠的互联网连接。对于Wi-Fi认证产品，此天线提高了电力效率，并支持远距离连接。贸泽电子供应的Molex三频段Wi-F...[详细]

　据国外媒体报道，UBSSecuritiesPte(瑞银)的一位分析师20日表示，台湾芯片业第四季度收入可能将同比增长30%，但可能较第三季度下降，因为客户在消化库存并削减订单。　　UBSInvestmentResearch的执行董事JonahCheng表示，尽管微软0月22日发布Windows7操作系统带来乐观人气，但消费者和公司可能不会立即更换电脑，因为大家在当前经济环...[详细]

尽管进入第4季传统淡季，然因新兴国家智能手机市场需求不减，物联网(IoT)及智能语音装置等新兴应用需求维持成长步调，全球游戏机、车用电子市场步入旺季，更重要的是，苹果(Apple)递延的iPhoneX正要重装上阵，相关芯片业者生产线可能一路加班至2018年上半，台积电营运及产能利用率仍在高档，让台系IC设计业者不敢掉以轻心，持续在各家晶圆代工厂前驻点，深怕芯片供货不及的压力在2017年底、20...[详细]