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荷兰代尔夫特理工大学中国研究院以产业应用价值为导向,以前瞻性技术和工程化技术为主要方向。以电力电子、光伏材料及应用、智能硬件和传感技术、计算机技术、医疗设备和光健康为研究方向,成为前瞻技术攻关和成果孵化转化的重要力量。并以半导体、新能源、智能装备、航空航天等领域的技术研发和成果孵化转化为研究重点。 未来,研究院将立足中国市场和企业需求,深度整合利用国际创新资源,加快北京第三代半导体材...[详细]
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韩国上周通过了一项被视为“韩国芯片法”的修订法案,扩大了半导体行业投资的税收优惠。但该法案并没有安抚该行业的利益相关者,他们表示,增加的减税力度太小,无法提高他们与其他已采用自己的芯片法的国家的竞争力。国会周五通过了《限制特别税收法》的修订法案,该法案将三星电子和SK海力士等大公司的设施投资企业税收优惠从之前的6%提高到8%。中型企业和归类为小型或中型的公司的税收减免保持不...[详细]
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8月31日上午,2018集微半导体峰会在正式召开,本次峰会以“产业资本的风向标”为主题,与会人数达千人,其中有:从全国各地来参加本次峰的企业超过350家、投资机构129家、全国近20个城市/开发区/高新区的领导。集微网创始人老杳做了主题演讲。在主题演讲上,老杳表示,集微网至今成立已10年,和很多媒体不一样,集微网的成长一直伴随着手机中国联盟的成长。谈及手机联盟中国的创立,...[详细]
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全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合,大幅加速复杂SoC设计的上市时间摘要:新思科技加入“Arm全面设计”(ArmTotalDesign)生态系统并提供IP和芯片设计服务,通过Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案和硬件辅助验证产品组合降低定制SoC的进入门槛并缩短上市时间。基于全球IP使用协议,新思科技...[详细]
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5月23日消息,韩媒ETNews报道称,三星已经启动了代号为“Thetis”的2nm应用芯片(AP)项目,计划2025年量产,将以Exynos2600芯片的名称,于2026年装备在GalaxyS26系列手机中。忒提斯(Thetis)是古希腊神话中的海洋女神,是珀琉斯的妻子,阿喀琉斯的母亲。忒提斯是一名宁芙仙女但却嫁给一个凡人,而生下了特洛伊战争的英雄阿喀琉斯。...[详细]
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2017年7月17日,中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司,近日召开用户大会,联合展讯、中芯国际、思科、IBM等高管及专家,向业内同仁阐释了行业的现状和趋势,并正式发布其亮点满槽的2017版本的EDA软件系列。半导体行业的发展两大核心推动力是移动通信和即时信息获取。云计算、大数据、人工智能以及其它data-hungry的应用,需要用户与数据...[详细]
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日本三大系统LSI制造商的业务合并谈判已接近尾声,将在3月底之前确定框架,2013年度内实施重组。不过,由于技术革新,重组后的战略却很难制定。参与合并谈判的瑞萨电子的那珂工厂(茨城县常陆那珂市)日本半导体产业很可能在不久进行重组。2012年是日本半导体行业大动荡的一年,大型DRAM企业尔必达存储器破产、大型MCU企业瑞萨电子接受救助,2013年的焦点则是系统LSI行业的重...[详细]
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晶圆代工首季因季节性使生产趋缓,市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货,因此将带动产业回复成长,今年晶圆代工产值约350亿美元(1.03兆元台币),年增14%,而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。晶圆代工第2季展望据iSuppli调查,去年纯晶圆代工产值307亿美元(9070.3亿元台币),年增16%,随今年全球经济渐稳定,半导体供应链库存...[详细]
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纳微半导体正式登陆纳斯达克,以股票代码NVTS上市交易• 新一代功率半导体领导者将“ElectrifyOurWorld™”• 纳微首席执行官在公司创立仅7年后敲响了纳斯达克开市钟(股票代码NVTS)• 超过10亿美元的企业价值以及超过3.2亿美元的合并总收益将推动纳微向新市场扩张美国东部时间2021年10月20日,氮化镓功率芯片的行业领导者纳微...[详细]
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据日本媒体报道,就日本大型半导体公司瑞萨电子陷入经营困境的问题,四家大型交易银行和设立该公司的三大股东公司(日立制作所、三菱电机和NEC)于6月18日就”提供总计1,000亿日元(12.66亿美元)的金融支援事宜”基本达成一致意见。银行方面将提供约500亿日元(6.33亿美元)的融资,剩余部分由三家股东公司承担。 据悉,瑞萨电子是世界上最大的微机(汽车和家电的核心元件)生产商。陷入经...[详细]
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“订阅有礼,688元产品礼卷等您来拿”在线幸运抽奖隆重发布2014年4月24日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布推出“订阅有礼,688元产品礼卷等您来拿”在线幸运抽奖活动。凡自即日起至2014年6月23日止订阅Mouser电子通讯的工程师,即有机会赢得688元产品礼券,购买Mouser等值产品,设计工程师并可藉由Mous...[详细]
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台积电于12月29日在台南科学园区举办3nm量产暨扩厂典礼,正式宣布启动3nm大规模生产。虽然三星早在半年前就已经开启了N3(3nm)工艺芯片制造,但由于刚刚采用GAA的原因似乎生产良率有严重下滑。当然,三星也没有坐以待毙,此前业界称其已经联合IBM、SiliconFrontlineTechnology等公司合作提高3nm成品率,希望为自家手机争取到部分高...[详细]
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博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑:博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线,为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。全数字化、高互联化的德累斯顿晶圆厂投入运营后,主攻车用芯片制造。“德累斯顿晶圆厂将为未来交通出行解决方案以及改善道路安全提供车用芯片。我们计划于今年年底前启动生产。”博世集团董事会成员HaraldKroeger表示。目前,博世在斯图加特附近的罗伊特林根...[详细]
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处理器大厂美商超威(AMD)执行长苏姿丰(LisaSu)证实,超威7奈米的晶圆代工政策是同时使用台积电(2330)及格芯(GlobalFoundries,原中文名为格罗方德)的晶圆代工服务,至于第一批7奈米Vega绘图芯片则是由台积电代工生产。相较于竞争对手辉达(NVIDIA)2018年绘图芯片制程仍停留在12奈米,超威今年在绘图芯片上最大的亮点,就是会在今年内推出7奈米Vega绘图芯片,...[详细]
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继SoCIP2008,SoCIP2009之后,第三届SoCIP2010研讨会分别于6月1号和3号在上海和北京成功举办。在这次展会中,S2C高兴地看到有14家参展商的加入和超过300位观众参与和IP厂商之间的互动,分享他们在设计规格,解决方案及挑战方面的不同看法。S2C作为主办方,感谢所有参加SoCIP2010的参展商和观众,感谢多家媒体的参与,使得SoCIP已成为中国重要的SoC设计交流平...[详细]