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    中新网成都3月30日电(岳依桐)“2018NAVIGATE领航者峰会”于30日在成都正式启幕，当天，紫光集团重磅发布“紫光云”战略，宣布投资120亿元人民币，开始进军公有云市场，助力“数字中国”建设。　　据IDC(国际数据公司)预测，2021年中国公有云服务收入预计达到100亿美元，年均复合增长率33%；同时，互联网用户虽然是公有云的最大消费群体，但占比呈下降趋势，而制造业、金融、...[详细]

3月30日上午，江苏省委副书记、省长吴政隆一行莅临中建一局建设发展公司无锡SK海力士厂房扩建项目视察，SK海力士法人长徐根哲、常务长姜永守、建设发展公司海力士厂房扩建项目经理尹祥全程陪同。吴政隆一行首先视察现场施工情况，并听取工程讲解员关于项目先进技术实力和优秀厂房总承包管理经验的介绍，截至目前，项目各单体主体结构已经完成。吴政隆一行对工程质量、工程控制及现场文明施工予以高度评价，并表...[详细]

2013年中国进口芯片金额首次超过石油，让中国认识到了芯片业的重要性，2014年推出集成电路产业基金促进国内芯片产业的发展，不过2年多时间过去国产芯片占供应比重仅4%左右，那么我们是否应该失望?或许国内液晶面板产业的发展值得国产芯片产业参考。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 国产芯片产业发展或该借鉴液晶面板发展之路液晶面板其实也是高端制造业之一，中国直到京东方于2003...[详细]

eeworld网晚间报道：台积电第一季业绩在新台币大幅走升等汇率拖累，未达营收预测低标。上市柜公司第一季笼罩汇损阴霾，法人机构预测，全体公司首季的汇损地雷恐达千亿元大关，其中，手机零组件、ＩＣ设计等族群都难幸免，低毛利股甚至有转盈为亏的隐忧。台积电昨天公布三月合并营收虽回升至八五八点七五亿元，月增二成；但首季因新台币升值，让营收短少六十亿元，让台积电首季合并营收低于财测。台积电结算首季合并...[详细]

作者：芯谋研究首席分析师顾文军在美国日前发布建议征收中国产品关税的清单并无半导体，反过来，由于依赖对美国的进口，中国政府对进口美国半导体的态度就十分重要了。在已经公布的美国政府的301调查报告中，半导体产业作为美国最看重的行业，赫然在列，其对半导体出口的统计数也十分重要。美国认为出口中国芯片都不到100亿美元，事实上这连我们进口美国芯片的零头都不够。问题在哪里？芯谋研究经过分析，认为这...[详细]

根据路透报导，美国商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）周三（11日）在1场听证会上表示，有多家媒体报导，中国一直在游说美商界，反对国会通过芯片法案，这些报导「令人深感关切」，但中国的作法「完全不令她惊讶」，认为是中国害怕会输掉对美国的优势。美国国会正在审议的「芯片法案」（CHIPSAct），预计提供520亿美元补贴芯片制造商在美国研发、设计和生产芯片。雷蒙多指出：「该法案将赋予美...[详细]

就在前不久ICInsight的一份市场分析报告中，将2017年IC市场增长率预测值提高到22％，比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中报告”中的11％上修至目前的14％。半导体市场的漂亮成绩反应了应用端需求的持续增长，带来的一个结果是全球晶圆以及封测厂的扩张，有数据显示，2016、2017年全球新增19座晶圆厂，而全球目前处于规划或建厂阶段的，预计将于2017～...[详细]

获奖团队和项目将获政策和投融资支持，总决赛奖金达千万元2017年12月20日，由中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办的首届“芯火杯”智能硬件创新创业大赛在北京启动。本次大赛的主题为“共创美好智能生活”，主要面向从事智能硬件以及应用相关技术的研发、生产、制造及服务创新创业方向的高校、科研单位及社会企业团队，分华北、华东、华南、东北、西北、西南、华中、港澳台等8个...[详细]

利用CadenceJanusNoC，设计团队可更快获得更好的PPA结果，降低设计风险，节约宝贵的工程资源，倾力打造SoC的差异化功能中国上海，2024年7月1日——楷登电子（美国Cadence公司）近日宣布扩充其系统IP产品组合，新增了Cadence®Janus™Network-on-Chip（NoC）。随着当今计算需求的不断提高，更大、更复杂的...[详细]

据媒体报道，德国硅晶圆大厂SiltronicAG于当地时间周日表示，正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判，后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购。11月30日，环球晶圆亦发布新闻稿称，与SiltronicAG正在就达成商业合并协议(BCA)进行最终阶段的协商。新闻稿指出，环球晶圆拟以每股125欧元，公开收购Siltronic流通在外股份。环球晶圆及Siltroni...[详细]

今天韩国报道称，三星已经决定在明年的GalaxyS9中减少使用高通芯片，明显是在抵抗高通让台积电代工生产7nm手机处理器，进行垄断。据悉，在接下来的S9中，高通芯片的使用会少于总数的40%。报道进一步指出，业内人士说到：“三星是高通的重要客户，目前也在利用未来的订单向高通施压”三星当地供应商也可能根据S9调整生产计划，这也反映出在减少使用高通芯片。例如，三星计划在s9上应用一款类载板作为其...[详细]

物联网（IoT）是将日常生活万事万物都可无线链接上网络的一个统称，但在整体物联网领域中所包含的终端技术非常多且复杂，因此并没有单一的芯片或装置技术能够含括整个物联网领域的需求，显示这是一个集众多技术、服务以及市场在一身的庞大科技领域。所有这些均连结至互联网，未来随着物联网定义的持续演进，物联网架构设计也将持续见到演进及变革。智能家居等物联网终端应用领域，成为一庞大资料搜集区块。法新社据Se...[详细]

日前，SiFive宣布，它已从包括SKHynix和沙特阿美在内的投资者那里融资6100万美元。该公司表示，其现有投资者-包括来自英特尔公司，高通公司和西部数据公司的风险投资部门，公司自2015年成立后以累计融资超过1.85亿美元。SiFive正在努力开发基于RISC-V架构的IP开发。RISC-V生态系统旨在挑战Arm，多家媒体报道称，软银正在与美国芯片供应商Nvidia进行...[详细]

   格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中国大陆晶片市场打下一片天。中国大陆行动晶片商快速崛起，对28奈米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球仅少数晶圆厂可提供相关产能，且多半已先被美系IC设计大厂包下，使其发展受阻。因此，格罗方德透过先期研发合作及保证产能供应等策略，积极拉拢中国大陆晶片商，并已成功抢下瑞芯微等客户。格罗方德全球业务行销暨设计品质执行副总裁Mi...[详细]

安森美半导体是领先的功率器件半导体供应商，提供全面的功率器件，包括MOSFET、IGBT、二极管、宽带隙(WBG)等分立器件及智能功率模块(IPM)等功率模块，尤其在收购Fairchild半导体后，是全球第二大功率分立器件半导体供应商，在IGBT领域有着不可比拟的优势，提供同类最佳的IGBT技术和最宽广的IGBT产品阵容。安森美半导体在IGBT领域的优势安森美半导体在功率器件、IGB...[详细]