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早在今年5月英特尔便宣布计划在以色列扩建工厂，并已提交相关申请。今日，以色列政府针对英特尔拟投资50亿美元扩建工厂计划，同意给予7亿谢克尔(约合1.85亿美元)的政府补贴。英特尔是以色列最大的雇主和出口商之一，英特尔的许多新技术都是在以色列研发的。于此同时，英特尔也是科技领域最大投资者，其投资额约350亿美元。为吸引英特尔继续投资，以色列政府将给予其一系列优惠政策，包括占投资总额20...[详细]

北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。知情人士透露，美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头阿斯麦的先进EUV芯片制造设备，以生产DRAM芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见一个芯片高管代表团时宣布，该代表团中...[详细]

根据ICInsights于2021年出版的最新版（McCleanReport）报告显示，全球半导体公司的研发支出预计将在2020年增长5％，达到684亿美元的历史新高。到2021年，研发支出将增长4％，达到714亿美元，再创新高。按照他们对集成电路产业的前景展望，预计2021年至2025年之间，半导体公司的研发总支出将以5.8％的复合年均增长率（CAGR）增长，整个行业的研发支出届时将达到8...[详细]

Broadcom正式对Qualcomm展开了敌意收购；而根据一位前Broadcom员工的说法，这是该公司财务操作的风格之一…在11月初提出以每股70美元、总金额约1,300亿美元价格收购高通(Qualcomm)但被拒绝的博通(Broadcom)，正式对前者展开了敌意收购(hostilebid)，宣布提名11位独立人士加入高通董事会，是否成功将等待明年3月举行的高通股东大会投票结果；而这可...[详细]

电子网消息，去年6月份，合肥江丰电子材料有限公司“大型液晶面板产业用溅射靶材及机台部件生产项目”一期工程举行项目开工仪式，如今，该项目投产正进入倒计时。近日,一批核心机台设备正式进驻合肥江丰厂区,为合肥江丰的投产奠定基础。随着核心机台设备入厂，合肥江丰正式投产的脚步也越来越近，未来将进一步提升江丰电子在液晶显示用溅射靶材领域的行业地位。据悉，该项目一期总投资20713万元，建筑面积...[详细]

瓴盛科技再迎两大新战略投资者，携手格科微、电连技术共建产业生态圈！近日，瓴盛科技再获两大行业头部企业的投资青睐。格科微电子(上海)有限公司（以下简称“格科微”）、电连技术股份有限公司（以下简称“电连技术”）与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心（有限合伙）共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙），联合对瓴盛科技进行股权投资，获得7.042%股权。瓴盛科技...[详细]

-929家展商，较上届增长了16%-53,723名终端用户和专业观众到场，较上届增长了18%-展示面积为历史之最，达到49,360平方米-“智能光制造”，融合激光、自动化、机器视觉等多项技术，精准定位智能制造，远见未来作为亚洲顶尖的激光、光电行业展会，第十二届慕尼黑上海光博会（LASERWorldofPHOTONICSCHINA2017）于3月16日在...[详细]

　　据了解，在较长一段时间里，世界锂离子电池市场基本是日本一家独霸的局面。最近几年中国和韩国奋起直追，目前世界锂离子电池市场已经呈现出中、日、韩三足鼎立的格局。中国锂离子电池总产量已经过了前期的爆发式增长过程，现已进入平稳增长的阶段。　　至于未来几年电动车电池产能过剩的问题，相关专家认为，目前在中国还看不出来，相反，从长期来看，未来随着新能源汽车的推广，汽车用锂离子动力电池将迎来高速增长，当...[详细]

近日有消息称，三星正在计划发布一款最新的芯片Exynos7872，最核心的改变则是，它将集成全网通基带，并很可能将在今年10月份出货。据目前已知的消息称，三星Exynos7872基于14nmFinFET工艺制程，这相比于之前的28nm制程处理器，CPU性能提升70%，能耗效率也提升了30%。与此同时，它还拥有两颗ARMCortex-A73核心+四颗ARMCortex-A53核心，集...[详细]

奥林巴斯影像业务调整计划集中发展微单相机和高端便携机型上周路透社援引共同社报道，称松下将向奥林巴斯注资500亿日元。但随后松下总裁大坪文雄即亲口否认了这一投资计划。上周三，共同社消息称松下将向奥林巴斯提供500亿日元资金，并将因此成为奥林巴斯最大的股东。路透社对此消息进行了报道。周四，大坪文雄在日本电器制造商协会会议间歇，告知路透社记者并无投资计划：“我不知道这些消息从何...[详细]

日前，CNET记者StephenShankland参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂，并分享了英特尔新一代移动芯片MeteorLake处理器的照片。今天，CommercialTimes的最新消息称，英特尔这款代号为“MeteorLake”的14代酷睿处理器的GPU芯片采用台积电3nm工艺。▲MeteorLake｜CNETVideoCardz消...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”。在大会期间，清华大学王志华教授提出了许多关于产业、资本和人才的观察和观点。王志华表示，信息技术产业链目前是高度分工的，从增值服务商到电信运营商...[详细]

GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，该公司与特许半导体制造公司（CharteredSemiconductorManufacturing）已正式合并了业务，开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌开展经营。这一公告标志着全球首家真正在亚洲、欧洲和美国拥有全球性制造和技术业务足迹的全方位服务半导体代工厂——新GLOBALFOUNDRIES成立。GLOBALFOUND...[详细]

此战略布局将Wi-FiHaLow置于台湾无线网络产业中心2024年4月25日，中国台湾省台北市——全球领先的Wi-FiHaLow芯片厂商摩尔斯微电子（MorseMicro）今天宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略举措表明了摩尔斯微电子对中国台湾业务的承诺，标志着该公司在亚太地区（APAC）业务拓展努力的一个重要里程碑。摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔摩尔...[详细]

据韩联社1月15日报道，韩国政府15日发布《全球最大最好半导体超级集群构建方案》，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年为止，投入622万亿韩元。据悉，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂，投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂，投资20万亿韩元在器兴新建3个研究...[详细]