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MBR1020VL

产品描述肖特基二极管
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小209KB,共5页
制造商强茂(PANJIT)
官网地址http://www.panjit.com.tw/
标准

PANJIT 是一家全球 IDM,提供广泛的产品组合,包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源,为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

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MBR1020VL概述

肖特基二极管

功能特点

产品名称:肖特基二极管


产品型号:MBR1020VL


参数:


重复反向电压峰值Vrrm:20V


最大平均整流电流Io:1A


最大前向浪涌电流I FSM:45A


正向压降VF:0.275/0.315/0.34V 当IF=0.1/0.5/1A时


最大反馈电流IR:600uA 当VR=20V


封装:SOD-123FL


MBR1020VL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称强茂(PANJIT)
包装说明R-PDSO-F2
针数2
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码R-PDSO-F2
元件数量1
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
最大输出电流1 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压20 V
表面贴装YES
技术SCHOTTKY
端子形式FLAT
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

MBR1020VL文档预览

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MBR1020VL
SURFACE MOUNT SCHOTTKY POWER RECTIFIER
FEATURES
Guardring for stress protection
Optimized for very low forward voltage
Lead free in comply with EU RoHS 2002/95/EC directives.
Green molding compound as per IEC61249 Std. . (Halogen Free)
SOD-123FL
Unit
inch(mm)
0.075(1.90)
0.067(1.70)
0.115(2.90)
0.106(2.70)
MECHANICAL DATA
• Case: SOD-123FL, Plastic
• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026
• Approx. Weight: 0.0173 gram
• Marking code : RL
0.145(3.70)
0.137(3.50)
0.030(0.75)
0.017(0.45)
MAXIMUM RATINGS
R A T IN G
P e a k R e p e t i t i ve R e ve r s e V o l t a g e
A ve r a g e R e c t i f i e d F o r w a r d C ur r e nt ( S e e F i g ur e 1 )
N o n- R e p e t i t i ve P e a k S ur g e C ur r e nt
( S ur g e A p p l i e d a t R a t e d L o a d C o ni t i o ns , H a l f w a ve , S i ng l e P ha s e , 6 0 H z)
Vo l t a g e R a t e o f C ha ng e ( R a t e d V
R
)
O p e r a t i n g J u n c t i o n a n d S t o r a g e Te m p e r a t u r e R a n g e
S YM B O L
V
RRM
I
I
F (A V )
0.008(0.20)
0.004(0.10)
VA L UE
20
1 .0
45
1000
-5 5 to + 1 2 5
0.044(1.10)
0.031(0.80)
0.043(1.08)
0.038(0.98)
U N IT S
V
A
A
V /
µ
s
O
FSM
d v/ d t
T
J
, T
S TG
C
THERMAL CHARACTERISTICS
C H A R A C T E R IS T IC
The r m a l
The r m a l
The r m a l
The r m a l
R e s i s t a nc e - J unc t i o n- t o - L e a d ( N o t e 1 )
R e s i s t a nc e - J unc t i o n- t o - L e a d ( N o t e 2 )
R e s i s t a nc e - J unc t i o n- t o - A m b i e nt ( N o t e 1 )
R e s i s t a nc e - J unc t i o n- t o - A m b i e nt ( N o t e 2 )
S YM B O L
R
Θ
JL
R
Θ
JL
R
Θ
JA
R
Θ
JA
VA L UE
26
21
325
82
U N IT S
O
C /W
1.Mounted with minmum recommended pad size, PC Board FR4
2.Mounted with 1 in.copper pad (Cu area 700mm
2
)
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
C H A R A C T E R IS T IC
M a x i m u m In s t a n t a n e o u s F o r w a r d V o l t a g e ( N o t e 3 )
I
F
=0 .1 A
I
F
=0 .5 A
I
F
=1 .0 A
M a x i m u m In s t a n t a n e o u s R e v e r s e C u r r e n t ( N o t e 3 )
(Ra te d D C Vo lta g e )
S YM B O L
V
F
T
J
= 2 5
O
C
0.275
0.315
0.340
0 .6 0
T
J
= 8 5
O
C
0.205
0.270
0.300
15
U N IT S
V
I
R
mA
3.Pulse Test : Pulse Width = 300µs, Duty Cycle < 2%
STAD-APR.22.2008
PAGE . 1
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