GDZJ6.2B,GDZJ6.2B pdf中文资料,GDZJ6.2B引脚图,GDZJ6.2B电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 半导体> 分立半导体> GDZJ6.2B

文档预览

GDZJ6.2B: 产品描述6.115 V, 0.5 W, SILICON, UNIDIRECTIONAL VOLTAGE REGULATOR DIODE, DO-34; 产品类别半导体分立半导体; 文件大小83KB，共4页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档全文预览

GDZJ6.2B概述

6.115 V, 0.5 W, SILICON, UNIDIRECTIONAL VOLTAGE REGULATOR DIODE, DO-34

GDZJ6.2B文档预览

下载PDF文档

全文
预览

DAT SHEET

GDZJ2.0~GDZJ56

AXIAL LEAD ZENER DIODES

VOLTAGE

2.0 to 56 Volts

POWER

500 mWatts

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

• In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directives

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass DO-34

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.09 grams

• Mounting Position: Any

• Ordering information: Suffix : “ -34 ” to order DO-34 Package

• Packing information

- 2K per Bulk box

T/R - 10K per 13" plastic Reel

T/B - 5K per horiz. tape & Ammo box

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

P ar m et r

P ow erD i si aton atTam b = 25

s p i

Juncton Tem per t r

aue

S t r ge Tem per t r R ange

aue

S ym bol

Val e

500

175

- 5 t +175

6 o

U nis

TO T

Vald pr vi ed t atl ads ata di t nce of10m m fom case ar keptatam bi ntt m per t r .

i o d

h e

e e

aue

P ar m et r

Ther alR esi t nce Juncton t A m bi ntA i

i o

For ar Volage atI = 100m A

w d

S ym bol

M i.

Typ.

M ax.

U nis

K/ W

Rt A

Vald pr vi ed t atl ads ata di t nce of10m m fom case ar keptatam bi ntt m per t r .

i o d

h e

e e

aue

STAD-JUN.27.2008

PAGE . 1

推荐资源

CATV放大器及其调整: ...; lorant

PIC16系列单片机C程序设计与PROTEUS仿真（完整版）: 本书以PIC16F877A为主要对象(也介绍了PIC16F887及其他型号的单片机),介绍了PIC16系列单片机的PICCC语言的特点与编程,PROTEUS仿真软件使用。重点介绍PROTEUS与PIC16F单片机的PICCC语言 ......; tiankai001 下载中心专版

无法启动！！！这个原理图出错的水平怎么样？: 众所周知，原理图是整个设计流程的前端，关系到后面的PCB设计、加工、焊接、整板功能的调试是否成功。如果原理图出错导致调试失败的水平也分段位的话，大家说说看本文的这个案例的出错水平属于 ......; yvonneGan PCB设计

利德华富东方日立明阳龙源: 小弟对这个行业非常感兴趣，毕竟现在国家大力提倡环保，最近去明阳龙源发现该企业真的不错，技术产品全而广，设计、服务到位，增长速度可观。有志者可多交流交流...; beh 工业自动化与控制

LM2596稳压带数码管显示: http://bbs.elecfans.com/data/attachment/forum/201304/28/221613rsc27gfjcwfj7c7i.jpghttp://imgsrc.baidu.com/forum/w%3D580/sign=4b2ad5a8788da9774e2f86238050f872/2ff9462309f79052999851 ......; SmallTao 51单片机

[原创]2407中断向量表示例: 修改一下，可以直接用。呵呵 ;中断向量表，请在程序前申明.global GISR1,GISR2,GISR3,GISR4,GISR5,GISR6;通过修改子中断向量表，确定向量名称，也用.global申明，如下所示 .global _c_int0 .glo ......; huriuhrei 微控制器 MCU

贸泽授权代理Phoenix Contact新近推出的各种产品与解决方案

2025年8月12日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)是PhoenixContact解决方案的全球授权代理商。贸泽供应超过93,000种可订购的PhoenixContact产品，其中包括超过23,000种有库存且可立即发货的产品，为采购人员和工程师提供广泛的PhoenixContact产品组合，助力其将产品推向...[详细]
闪迪：NAND闪存市场供小于求局面将延续至少1年

11月7日消息，闪迪Sandisk高管在公司2026财年第1财季（截至2025年10月3日）财报公布后的电话会议上表示，统计季度中市场对其NAND闪存产品的需求继续超过供应能力，而这一局面预计将持续到2026日历年底乃至以后。闪迪首席执行官DavidGoeckeler提到，下游合约订单正从传统的按季提交转向连续多季的长期合同，客户为寻求稳定供应正与闪...[详细]
英特尔支持第八届进博会创新不息，共创AI普惠新生活

近日，第八届中国国际进口博览会在上海开幕。英特尔携手AI与计算领域生态伙伴亮相展会，重点展示共同打造的AIPC及智能应用场景创新成果。英特尔副总裁萨拉•坎普（SarahKemp）与英特尔中国区董事长王稚聪参与多项活动，与各界伙伴深入交流。在进博会开幕前日，由商务部创新打造的“共享大市场•出口中国”品牌，举办“出口中国”系列活动的启动仪式。英特尔中国区董事长王稚聪出席活动，与产业...[详细]
Arm 出席 OPPO 开发者大会，解读端侧 AI 技术与应用新趋势

10月15日，OPPOColorOS16发布会暨OPPO开发者大会在深圳隆重召开，大会现场除发布OPPO最新技术外，还举办了多场论坛，与业界领袖共同探讨科技创新与人工智能(AI)新生态构建。在大会上，Arm受邀发表了主题演讲，分享端侧AI的演进趋势及Arm最新的LumexAI计算平台如何助力技术突破、应用创新及生态合作。端侧AI实...[详细]
台积电中科 1.4 nm 晶圆厂瞄准 2028 年量产，剑指全球 AI 芯片制造中心

12月31日消息，台积电2nm制程已按计划于本季度投产。中国台湾《经济日报》今日指出，由于（2nm）良率表现优于预期，位于台中科学园区（中科）的1.4nm新厂建设进程将进一步加快。据介绍，中科新厂已于今年11月初启动基桩工程，预计在2027年底前完成风险性试产，并于2028年正式投入量产。目前，其设备大楼的招标作业已经完成，预计主体厂房工程的招标工作也将在近期陆续展开...[详细]
美光宣布终止 Crucial 英睿达消费级业务，明年 3 月起停售相关内存与 SSD

12月4日消息，对于PC游戏玩家、装机爱好者及硬件发烧友而言，这无疑是一个令人沮丧的消息：全球领先的内存（RAM）、固态硬盘（SSD）及其他存储解决方案制造商美光科技（MicronTechnology）于当地时间本周三正式宣布，将终止其面向消费者的Crucial英睿达品牌业务。据了解，Crucial消费级业务自1996年创立以来，近30年间一直是DIY电脑市场的重...[详细]
消息称闪迪寻求与力积电就 NAND 闪存制造展开合作

11月18日消息，台媒《经济日报》今日援引市场消息称，闪迪Sandisk在此轮存储涨价浪潮的背景下正积极寻求外包产能，寻求与力积电（即力晶积成电子制造股份有限公司、PSMC）进行合作。报道提到，这项拟议的合作关系将使用力积电位于苗栗县铜锣科学园区的新晶圆厂，由闪迪提供半导体设备，最快2026年上半年正式启动。闪迪此前就有考虑在铠侠KIOXIA日本晶圆厂外再寻新的NAND...[详细]
德州仪器启用马六甲第二组装测试工厂：每年可处理数十亿颗芯片

11月11日消息，德州仪器(TI)当地时间本月6日宣布，其位于马来西亚马六甲的第二座组装和测试工厂TIEM2正式启用，每年可对数十亿颗模拟及嵌入式芯片进行后端综合处理。德州仪器在马六甲此前已有一座面积约50万平方英尺的组装和测试工厂，而共计六层、与现有工厂相连的TIEM2投运后，该企业在当地的同类设施总面积大幅增至140万平方英尺（IT之家注：约13万平方...[详细]
晶圆级 AI 芯片企业 Cerebras 完成 10 亿美元 H 轮融资，估值约为 230 亿美元

2月5日消息，晶圆级AI推理芯片企业Cerebras美国加州当地时间3日正式宣布完成10亿美元的H轮融资，投后估值约为230亿美元（现汇率约合1598.54亿元人民币）。本轮投资由TigerGlobal领投，AMD也有参与。Cerebras此前的最近一轮融资是2025年9月底的G轮，那时的投后估值仅有81亿美元。这意味该企业的估值在约...[详细]
回顾ADI的六十年，模拟公司如何抓住人工智能时代的机会

日前，ADI中国区销售副总裁赵传禹（Thomas）与包括电子工程世界在内的多家媒体进行了产业交流，就ADI2025年的动向，以及2026年的展望进行了解读。2025年是ADI成立60周年，同时也是业绩迅速爬升的关键一年，在我们已然迈入AI数字时代之际，传统模拟公司的前景如何？如何抓住这波泼天的浪潮，从ADI的产业布局和打法中，我们或许可以得到一些灵感。2025财年，ADI实现了110.2...[详细]
德州仪器 2025 年数据中心收入同比增长 64%，占整体营收近一成

2月2日消息，德州仪器(TexasInstruments)上月末发布了2025年第四季度和2025年财务业绩。在财报后的电话会议上，该公司表示2025全年的数据中心终端市场营收同比增长了64%，达到15亿美元，占到整体收入的9%。德州仪器的“数据中心”口径包含数据中心的计算、网络、电源、散热相关领域，这一终端市场带来的收入已连续七个季度上升。该企业在这些业务中看...[详细]
三星晶圆代工业务自 2022 年以来持续亏损数万亿韩元，但被看好明年实现扭亏为盈

1月27日消息，据韩国《朝鲜日报》昨日报道，三星电子半导体（DS）部门中长期处于亏损状态的晶圆代工（Foundry）业务，被看好可在明年实现扭亏为盈。自2022年起连续录得数万亿韩元亏损的三星电子晶圆代工业务，被看好存在明年实现盈利的可能性。KB证券研究本部长金东元表示：“随着特斯拉AI芯片供货规模扩大、产线开工率提升，三星晶圆代工业务有望从去年约7万亿韩元的亏损转为明年...[详细]
台积电将大幅增加在美投资再建至少五座芯片工厂

据《纽约时报》报道，作为美国与中国台湾地区贸易协议的一部分，台积电将大幅增加在美投资，包括建设更多芯片工厂。知情人士称，作为协议的一部分，台积电还将承诺在亚利桑那州再建设至少五座晶圆厂，这将使其在该州的工厂数量增加近一倍。相关投资的时间表目前尚不明确。2020年以来，台积电已在亚利桑那州建成了一座工厂。第二座正在建设中，预计将于2028年投产。台积电之前已承诺在未来几年再建设四座工厂。现在，...[详细]
格罗方德将收购Synopsys新思ARC业务，进一步丰富半导体IP产品组合

1月15日消息，GlobalFoundries格罗方德当地时间14日宣布已就收购Synopsys新思科技的ARC处理器IP解决方案业务与后者签署最终协议。一旦这笔交易最终完成，上述业务将并入格罗方德此前买下的半导体IP企业MIPS。Synopsys的ARC处理器IP解决方案业务包含经典ARCCPU、基于RISC-V的ARC-VCPU、ARC...[详细]
台积电发布三季度财报：营收235亿美元创新高净利润超过100亿美元

10月17日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工芯片的台积电，在今日午后发布了三季度的财报，营收创下了新高，净利润也超过了100亿美元。财报显示，台积电在三季度营收7596.9亿新台币，高于去年同期的5467.33亿，也高于上一季度的6735.1亿，同比增长39%，环比增长12.8%。以美元计算则是营收235.04亿美元，同比增长36%，环比增长12.9%。营收同比环比均大增，...[详细]

小广播

热搜元器件