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近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nmEUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nmGAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？不把鸡蛋放在一个篮子里...[详细]

8月26日，以“开放合作、世界同‘芯’”为主题的2020年世界半导体大会在南京召开。会上，清华微电子学研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授分享了如何推动中国集成电路产业健康发展，强调解决集成电路研发资金长期稳定持续高强的投入，是中国集成电路发展得以成功的根本道路。根据SIA公布的数据，2020年上半年全球半导体市场同比增...[详细]

射频解决方案的领先供应商Qorvo今天宣布，公司已收购位于新泽西州普林斯顿的UnitedSiliconCarbide(UnitedSiC)，一家领先的碳化硅(SiC)功率半导体制造商。据介绍，收购UnitedSiliconCarbide将Qorvo的影响力扩大到快速增长的电动汽车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场。据报道，在收购之后，UnitedS...[详细]

据businesskorea以及etnews报道，SK海力士将扩展其HBM3后道工艺生产线，并已收到英伟达要求其送测HBM3E样品的请求。据称，考虑到对人工智能(AI)半导体的需求增加，S海力士正在考虑将HBM的产能翻倍的计划。业内消息称SK海力士于6月14日收到了NVIDIA对HBM3E样品的请求，并正在准备发货。HBM3E是当前可用...[详细]

松下电器机电(中国)有限公司负责松下集团在中国市场的电子材料，电子元器件，电池，汽车电子设备，工厂和工业自动化设备及方案等的销售。在中国市场耕耘20年，为中国的电子电器行业的发展做出贡献，销售规模也达到了200亿人民币以上。我们聚焦于车载，省能源/新能源，安防及工业自动化等各新兴产业，并与各行业的龙头企业形成战略合作关系。此次在2017慕尼黑上海电子展上，松下将集合绿色出行、智慧家庭、智能...[详细]

新思科技近日宣布，任命SassineGhazi为总裁兼首席运营官，自2021年11月1日起生效。▲纳斯达克对SassineGhazi上任新思科技总裁兼首席运营官表示祝贺自2020年8月被任命为新思科技首席运营官以来，SassineGhazi为公司的持续发展和业务拓展做出了卓越贡献，不仅加强了EDA和IP战略和产品组合、扩大了客户合作范围，还强化了公司的管理团...[详细]

三星电子日前称，该公司预计将在芯片领域维持对中国对手的领先优势。“芯片行业的技术壁垒要比其他行业更高，克服这些困难需要的不止是大量的资金，”三星设备解决方案部门主管KimKi-nam在周五的股东大会上说。PS：其实这也反应了国产自主芯片进展的迅猛....去年，KimKi-nam所在的部门营收高达108万亿韩元（约合1000亿美元），占三星电子总营收的45%。该部门运营利润为40.3万亿韩元...[详细]

近日，北京理工大学材料学院结构可控先进功能材料与绿色应用北京市重点实验室张加涛教授研究团队的刘佳特别研究员，在Plasmon金属@半导体异质纳米晶的精准合成、热电子注入及光电催化高效应用等研究领域取得连续突破，相关研究成果相继发表于工程技术材料科学领域1区杂志《NanoEnergy》（共同一作，影响因子12.3）与工程技术能源与材料领域1区杂志《JournalofMaterialsChe...[详细]

中安在线讯据合肥晚报报道，打造“中国IC之都”，合肥正全力以赴。一个个重大项目落实后，合肥力争在2020年产值突破500亿元。4月12日，记者从“国家集成电路重大专项走进安徽”新闻通气会上获悉，多个集成电路重大项目将于4月15日在肥签约，多项产业重大标志性成果也将一并发布。据悉，该活动系国内集成电路政产学研用各路精英齐聚的盛会，也是一次合肥集成电路产业展示自我的舞台。届时，一百余家尖端企业和...[详细]

    来源：知社学术圈　　导读　　美东时间5月1日，2018年度美国科学院院士增选结果揭晓，84名新科院士和21名外籍院士榜上有名，其中包括6名著名旅美华人学者，涵括物理、生物与固体力学等领域，分别毕业于北大、西交大、复旦、中科大、台湾中兴大学，和哈佛。　　美国科学院由林肯总统1863年签署法案建立，以表彰当选院士在科学研究领域的卓越贡献，并为美国联邦政府提供科学政策建言。...[详细]

手机智能终端而言，苹果对性能与系统优化的确堪称一流，但是在AI硬件层面，天生的基因缺陷就有点悲催了。据报道，CES期间，针对四颗主流AI芯片进行了跑分测试，苹果A11惨成炮灰，似乎落后了一个时代。从截图来看，较有代表性的VGG16、ResNet50、InceptionV4几项神经网络模型跑分成本，苹果A11直接垫底。近乎被国产芯片Kirin970、RK3399Pro秒杀的节奏。N...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布公司管理层两个关键职位的人事任命：任命LeeTurner担任全球半导体和单板计算机总监，任命SimonMeadmore担任全球互连、无源及机电（IP&E）总监。这一举措将进一步优化公司的产品结构组合。Lee和Simon都直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。Lee于20...[详细]

　　《日本经济新闻》独家披露，富士康将与今年稍早才被日本软银(SoftBank)收归旗下的英国芯片设计大厂安谋(ARM)合作，在深圳创设芯片设计中心，将事业版图拓展至半导体领域。　　富士康董事长郭台铭虽设下年营收成长目标10%，但今年1~9月营收却年减逾3%。随着全球智能手机需求减弱，富士康企图跨足芯片设计领域的打算，凸显出富士康正努力寻求可带动未来成长的新技术。　　郭台铭已对物联网(In...[详细]

空气产品公司宣布其在国内获得了一家全球印刷电路版(PCB)龙头企业和代工巨头授予的又一项长期现场制气合同。新签合同将进一步提升公司为该客户，以及快速发展的电子市场现场供气的强大能力和领先地位。空气产品公司将在客户现场增设一套大型高纯制氮装置，来支持该PCB制造商和代工企业在华北地区的扩产。这套新设施与过去三年在全国相继投产的多套现有制氮装置相结合，将大大提高公司为该客户的供气量。除气体...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]