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ER1000FCT

产品描述10 A, 50 V, SILICON, RECTIFIER DIODE, TO-220AB
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小77KB,共2页
制造商强茂(PANJIT)
官网地址http://www.panjit.com.tw/
标准

PANJIT 是一家全球 IDM,提供广泛的产品组合,包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源,为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

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ER1000FCT概述

10 A, 50 V, SILICON, RECTIFIER DIODE, TO-220AB

ER1000FCT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称强茂(PANJIT)
零件包装代码TO-220AB
包装说明ROHS COMPLIANT, PLASTIC, ITO-220AB, 3 PIN
针数3
Reach Compliance Code_compli
其他特性LOW POWER LOSS
应用EFFICIENCY
外壳连接ISOLATED
配置COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS
二极管元件材料SILICON
二极管类型RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)0.95 V
JEDEC-95代码TO-220AB
JESD-30 代码R-PSFM-T3
最大非重复峰值正向电流150 A
元件数量2
相数1
端子数量3
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
最大输出电流10 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压50 V
最大反向恢复时间0.035 µs
表面贴装NO
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

ER1000FCT文档预览

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ER1000FCT~ER1006FCT
SUPERFAST RECOVERY RECTIFIERS
VOLTAGE
FEATURES
• Plastic package has Underwriters Laboratory
Flammability Classification 94V-O.
Flame Retardant Epoxy Molding Compound.
• Exceeds environmental standards of MIL-S-19500/228
• Low power loss, high efficiency.
• Low forwrd voltge, high current capability
• High surge capacity.
• Super fast recovery times, high voltage.
• In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directives
50 to 600 Volts
CURRENT
10 Amperes
MECHANICAL DATA
• Case: ITO-220AB Molded plastic
• Terminals: Lead solderable per MIL-STD-750, Method 2026
• Polarity: As marked.
• Standard packaging: Any
• Weight: 0.0655 ounces, 1.859grams.
.177(4.5)
.137(3.5)
.027(.67)
.022(.57)
MAXIMUM RATING AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Ratings at 25°C ambient temperature unless otherwise specified. Single phase, half wave, 60 Hz, resistive or inductive load.
For capacitive load, derate current by 20%
PA RA M E TE R
M a xi m um Re c urre nt P e a k Re ve rs e Vo lta g e
M a xi m um RM S Vo lta g e
M a xi m um D C B lo ck i ng Vo lta g e
M a xi m um A ve ra g e F o rwa rd C urre nt a t Tc =1 0 0
O
C
P e a k F o rwa rd S urg e C urre nt, 8 .3 ms si ng le ha lf s i ne -wa ve
s up e ri m p o se d o n ra te d lo a d (JE D E C me tho d )
M a xi m um F o rwa rd Vo lta g e a t 5 A , p e r e le me nt
M a xi m um D C Re ve rs e C urre nt a t T
J
=2 5
O
C
Ra te d D C B lo cki ng Vo lta g e T
J
=1 0 0
O
C
M a xi m um Re ve rse Re co ve ry Ti m e (No te 2 )
Typ i ca l Juncti o n c a p a ci ta nce (No te 1 )
Typ i c a l The rm a l Re s i s ta nc e
Op e ra ti ng J uncti o n a nd S to ra g e Te m p e ra ture Ra ng e
S YMB OL
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F (AV )
I
F S M
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
θ
JC
T
J
,T
STG
E R1 00 0 F C T E R1 0 01 F C T E R1 00 1 A F C T E R10 02 F C T E R1 00 3F C T E R1 00 4F C T E R1 00 6F C T
UNITS
V
V
V
A
A
50
35
50
100
70
100
150
105
150
200
140
200
1 0 .0
150
300
210
300
400
280
400
600
420
600
0 .9 5
1 .0
500
35
62
3 .0
-5 5 to +1 5 0
1 .3 0
1.7
V
μA
50
ns
pF
O
C /
W
C
O
NOTES:
1. Measured at 1 MHz and applied reverse voltage of 4.0 VDC.
2. Reverse Recovery Test Conditions: I
F
=.5A, I
R
=1A, Irr=.25A.
3. Both Bonding and Chip structure are available.
May 5,2010-REV.02
PAGE . 1
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