-
近日，中国和新加坡科学家合作，利用二硫化钼创建出一种新型“神经元晶体管”。每个晶体管能模拟大脑中的单个神经元执行计算任务，可成为构建各种类神经硬件的基本组件。相关论文发表在最新一期《纳米技术》杂志上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。只有具备能像神经元一样执行加权和阈值运算等功能的晶体管，才能被称为“神经元晶体管”。加权和阈值运算是指，单个神经元能接收到其他许多神经元发来的信号...[详细]
-
富昌电子亚太区副总裁CharlesTan认为，2013年全球半导体市场的确有回暖迹象，一些终端市场需求企稳回升。他表示，从客户的Q1-Q2出单情况来看，今年下半年需求有望继续攀升；同时，缺货问题渐渐浮出水面，一些元器件型号呈现短缺的态势，交货期延长将是2013年下半年和2014年上半年市场需要注意的供应链潜在威胁。因2012年市场疲软，原厂大多持保守生产策略并收紧了产能，一定程度上也是...[详细]
-
在SAEInternational（前身为美国汽车工程师学会）的六级自动化框架内，大多数汽车制造商目前都实现了L1和L2的部分驾驶功能自动化。全球的OEM正在设计向L3甚至L4的过渡。与L1ADAS功能相比，L2提供了更复杂的功能，例如自适应巡航控制与车道居中相结合。这些功能真正为驾驶员提供了帮助，并为汽车OEM带来了高利润的收入。尽管L2功能的性能有所提升，但驾驶员仍被视...[详细]
-
电子网消息，高通今日宣布，多家全球领先的终端和网络设备提供商正在通过高通支持MU-MIMO的2x2802.11acWi-Fi集成解决方案的优势，提供顶级Wi-Fi性能并提升用户体验，包括同时对多终端提供支持，基本上消除网络死角，缩短下载时间并加快网页浏览速度等。目前，高通骁龙835和660移动平台均支持2x211acWi-Fi技术，可与WCN3990配套解决方案协同工作。超过100款来...[详细]
-
中国，2014年11月27日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）庆祝罗塞塔号彗星探测器(Rosetta)及其菲莱号登陆器(Philae)成功登陆彗星。罗塞塔号和菲莱号内有10,000余颗意法半导体研制的高可靠性抗辐射芯片。在历经10多年，长达60亿公里的漫长太空之旅后，罗塞塔号彗星...[详细]
-
6月8日消息，据国外媒体报道，在骁龙835推出之后，移动芯片制造商高通依旧在研发更高端的处理器，骁龙836可能在7月份推出，而骁龙845在明年1月就会推出。高通在今年年初发布了全新的高端处理器骁龙835，采用三星的10nm工艺打造，三星在今年3月底发布的GalaxyS8是最早采用这一全新的处理器机型，而包括小米6在内的一众新旗舰目前也已采用了这一处理器。虽然骁龙835推出还不到半年的时间...[详细]
-
贸泽电子(MouserElectronics)再创捷报，荣获BelFuse颁发的2019年全球分销商大奖。Bel是电源、电路保护与连接电子电路产品的全球知名制造商。Bel授予贸泽这项声望极高的合作伙伴大奖，是对其作为全球分销商在各方面卓越表现的肯定，如整个POS营收增长率、客户增长率、新品推广的投入力度及营销计划等。贸泽作为Bel的战略合作伙伴，对其所有公司在全球销售...[详细]
-
博通方面今日表示，去年1月底，高通便秘密地请求美国外资投资委员会（CFIUS）提出自愿接受调查申请，从而导致高通年度股东大会的推迟。在今日早些时候的消息中，美国外国投资委员会（CFIUS）向高通发布临时禁令，要求推迟举行年度股东大会，同时推迟董事会选举30天，从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购交易。博通指出，此举是高通为了保住现有董事会，阻止其股东投票支持博通提名的独立董...[详细]
-
综合当前比较可靠的消息，今年秋季苹果的年度旗舰iPhone12系列将依旧提供iPhone12、iPhone12Max和iPhone12Pro、iPhone12ProMax两个版本共四款机型。如今6月也接近尾声，距离iPhone12系列旗舰的亮相又更近了一步。现在有最新消息，近日有媒体透露称，该机所要搭载的全新5nmA14芯片即将于本月底开始量产。据中国台湾媒体eP...[详细]
-
或许为了让美国外国投资委员会(CFIUS)放下心中疑虑，博通稍早强调将使美国在未来5G网络技术竞争领先，并且计划投入15亿美元投资资金培训美国境内技术人员。在博通稍早释出声明里，不但强调从哪一个环节来看，博通本身都是一家美国企业，并且像HP、AT&T等美国公司具有高度识别性，而目前也已经处于将总部自新加坡「迁回」美国境内的最后阶段，预期将会在今年5月6日前完成。同时，博通也预期若完成收购...[详细]
-
国际半导体产业协会(SEMI)4月9日公布，经过数年的持续增长，全球半导体光罩(photomask)市场在2017年飙升13％，创历史新高达37.5亿美元，预计2019年将超过40亿美元。根据SEMI报告，2018年和2019年光罩市场预计分别增长5％和4％。关键光罩市场驱动因素仍然是先进工艺节点（小于45纳米）和亚太地区半导体制造业的成长。 中国台湾地区连续第七年再次成为最大的光罩市场，并...[详细]
-
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出最新第四代600VEF系列快速体二极管MOSFET器件---SiHH070N60EF。VishaySiliconixn沟道SiHH070N60EF导通电阻比其前代器件低29%，为通信、工业、计算和企业级电源应用提供高效解决方案，同时栅极电荷下降60%，从而使器件导通电阻与栅极电荷乘积，即功率转换应用中600V...[详细]
-
2月9日，芯朋微(430512)发布业绩预告公告称，公司预计2017年净利润为4750.00万元，同比增长58.06%。芯朋微表示，报告期内，半导体市场需求旺盛，公司新产品持续进入市场，业务增长同时，产品毛利率逐步提升。在收入增长与毛利率增长双因素影响下，带动净利润同比增长约58.06%。资料显示，芯朋微主要从事电源管理集成电路的研发和销售。公司2017上半年实现营收1.17亿，净利润1,6...[详细]
-
近期芯片市场又风云四起。周三，为加强高端显卡市场，英特尔宣布聘用前AMD主管RajaKoduri，让整个市场都大吃一惊。RajaKoduri被认为显卡领域的领军人物之一。在短暂的休假后，他于本周辞去了在AMD的工作。Koduri曾在AMD长期任职，中途曾在苹果任职四年，随后他于2013年回到AMD，领导了重振AMD图形业务的工作。在苹果，Koduri帮助开发了iPhone和其他产品的显...[详细]
-
全球前五大芯片厂商在2017年的半导体销售额市占率总和，占据了整体市场的43%；该市场自十年前开始的、集中在少数厂商的趋势日益明显…有鉴于半导体产业近年来掀起的整并风潮，该市场集中于少数厂商手中的趋势日益明显，似乎并不是那么令人惊讶的事。根据市场研究机构ICInsights的最新报告，全球前五大半导体供应商的销售额市占率总和，在2017年总计占据了整体市场的约43%；该数字与十年前...[详细]
DSP 与 ARM 处理器
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
