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受惠于高功率双频802.11acwave2.0路由器搭载天线数量增加，市场传出射频元件立积（4968）下半年WiFiFEM投片量大增，近期股价劲扬，今日盘中一度突破季线，高点至83.9元，涨幅达9.38%。为解决WiFi信号衰减问题，今年各大路由器厂商纷纷推出高功率双频802.11acwave2.0路由器，抢攻WiFi庞大市场，由于采取MU-MOMO技术，搭载的天线数量增加，相对于高...[详细]

近日，XPPower正式宣布推出坚固外壳机板型AC-DC电源SMP350系列，该产品功率可达350W，可广泛适用于工业，技术和医疗领域。SMP350系列内置风扇冷却，可简易安装的螺丝终端连接和低电磁辐射，易于装入终端设备，从而降低研发和生产成本，缩短产品面市的时间。该系列尺寸为3.6x7x1.7-英寸，封闭型外壳，功率密度达13W/立方英寸，是一款超紧凑，高效率和低噪音的...[详细]

“恩智浦今后将凭借多年积累的安全互联技术实力，致力于构建完整的信息安全产品体系，在金融支付、移动通讯、物联网、智能家居、汽车电子等领域，提供安全、可靠的信息安全解决方案，与中国本土企业共同维护物联网时代的信息安全。”荷兰恩智浦半导体公司全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力日前接受《经济参考报》记者专访时表示。恩智浦（中国）今年4月下旬正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，...[详细]

英特尔印度董事总经理PrakashMallya在与BusinessStandard的对话中表示，半导体和无晶圆厂公司每年在印度设计多达2,000个芯片。Mallya重申了印度在半导体中的重要性。“多达90%的半导体公司在印度拥有设计足迹。”“该国每年设计的芯片多达2,000个，这反映了人才和生态系统已经到位的事实。“对于英特尔来说，印度是他们在全球的...[详细]

通过高压开关矩阵实现一次性测试，进而提高生产效率该系统旨在提高操作人员与设备的安全性；同时确保符合相关法规要求是德科技近日推出全新的4881HV高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统传统上，制造...[详细]

陶氏电子材料日前在TPCA展会及IMPACT论坛推出了应用于印刷线路板(PCB)的金属化及影像转移工艺的新产品。这些新产品可为PCB产业带来高性能、环保和成本效益高的解决方案，以响应目前消费性电子产品领域更轻巧、更环保、性能更佳、更具价格竞争力的发展趋势。PCB电镀铜—MICROFILL™EVF填孔技术可以提高镀铜能力，使表面厚度较薄，并可同时进行通孔镀铜。这种技术既适...[详细]

7月6日，芯原在世界人工智能大会（WAIC2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，芯原股份创始人、董事长兼总裁，中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示，AIGC为端侧AI带来巨大机会，在其中，汽车便是其中最大的终端。此外，他还分享了AIGC芯片的机遇与挑战。AIGC正在掀起算力革命戴伟民表示，数千年前，人类的脑力和肌力发展相对缓慢。自1800年机械...[详细]

Altera首席执行官SandraRivera来自一家哥伦比亚移民家庭，她在英特尔工作了二十多年，担任过多个职务，成为少数几位领导半导体公司的女性之一。Altera成立于1983年，2015年被英特尔收购，现在从英特尔分拆出来，再次作为一家独立公司运营，希望引领现场可编程门阵列(FPGA)市场，而Rivera对如何实现这一目标有着自己的愿景。“我相信专注、优先考虑，然后执行...[详细]

电子网消息，据海外媒体报道，为了东芝存储器公司的出售案，日本东芝企业与合作伙伴美国西部数据（WesternDigital）间展开的法律战，终于在7月29日这一天在美国法院暂时告一段落。日前，西数提诉要求禁止出售东芝存储器，美国法院在29日命令东芝须在完成出售前两周通知西部数据，并没有禁止东芝进行出售协商。由于东芝并未被法院禁止出售，将与日美韩联盟继续协商。西部数据声称这个价值达...[详细]

中国至少已浮出三家晶圆厂将采用SOI工艺先进制程。根据MarketsandMarkets最新预估，SOI市场在2022年市场价值将达18.6亿美元，2017-2022年期间平均复合成长率将达29.1%。其中，亚太区晶圆厂将是主力客户。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。SOI之所以能快速增长，主要来自消费类电子市场增长、成本下降以及芯片对于低工耗功能的需求快速攀升。尤其来自12吋晶...[详细]

随着胶囊化封装的先进微电子机械系统（MEMS）和互补金属氧化物半导体（CMOS）成像器件产量的加速提升，中国市场对EVG晶圆键合解决方案的需求也不断提升微机电系统（MEMS）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日宣布，目前已在全球范围内客户的工厂安装了超过1100个EVG晶圆键合室，取得了行业里程碑。这不仅巩固了EVG在晶圆键合方面的技...[详细]

一个突如其来的消息让业界为之震惊，前中国半导体行业协会常务副理事长陈贤于今日凌晨4时脑梗不幸过世，享年75岁。业界大恸，正是斯人已乘黄鹤去，空留“贤”名在人间。为国内半导体业发展筚路蓝缕回望陈老的一生，是为国内半导体业呕心沥血、不懈奋斗的一生，在国内半导体业发展的众多关键节点都留下了陈贤前辈挥斥方遒的身影。陈老于1970年3月至1986年7月任北京大学微电子学研究所室主任，由...[详细]

新举措有利于设计师更方便地浏览最广泛的产品系列，并购买到设计流程各阶段所需产品e络盟（element14）日前宣布在中国区启用全新的内容分发网络(CDN)，可帮助设计工程师将电子元件采购速度提升近5倍，从而为他们创造最快捷且最全面的电子商务体验。通过融合其种类齐全的50多万种产品库存及独特的在线协作社区，e络盟将继续成为2013年中国领先的电子商务平台。e络盟亚太区–北亚洲董事奥玛平...[详细]

9月6日消息，尼康宣布推出新一代具有5倍缩小投影倍率的i-line步进式光刻机“NSR-2205iL1”，预计2024年夏季上市。据称，这种光刻机具有缩小投影放大系统，支持功率半导体、通信半导体和MEMS等多种产品，并且与尼康现有的i-line曝光设备高度兼容；NSR-2205iL1代表了尼康5倍步进技术在过去二十五年中的最重大的更新，将可直接响应客户对这些...[详细]

据国外媒体报道，美国存储芯片制造商美光科技(MicronTechnologyInc.)周四公布，受销售价格下滑拖累，该公司第二财季净亏损7.51亿美元，每股亏损97美分。　　美光科技表示，截至3月5日的第二财季，该公司净亏损7.51亿美元，低于去年同期的7.77亿美元，第二财季业绩包括了1.2亿美元的费用。美光科技第二财季营收由去年同期的13.6亿美元降至9.93亿美元，降幅为27...[详细]