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本轮融资完成后，原位芯片凭借强大的芯片工艺自主研发和生产能力，聚焦新兴生物MEMS芯片市场，将于2018年内发布国内首个MEMS液体流量传感器，并完成MEMS芯片式胰岛素泵和PoCT即时血检芯片等多个极具前景的新型生物芯片研发和中试。据麦姆斯咨询报道，近日，业界领先的生物微机电（MEMS）芯片自主研发创业公司苏州原位芯片科技宣布完成数百万元天使轮融资，由国内知名天使投资人投资。本轮融资完成...[详细]

腾讯科技讯（瑞雪）北京时间3月7日消息，欧盟司法专员维维安·雷丁（VivianeReding）周四称，谷歌(微博)、Facebook、苹果和其他在欧盟市场上提供服务的非欧洲公司必须遵守全面改革后的数据保护规定。雷丁在今天于布鲁塞尔发表演讲称，相同的限制必须适用于所有在欧盟市场上从事业务的公司。她表示，欧盟消费者需要知道他们的数据正以符合欧盟规定的方式被处理，这些规定...[详细]

    日前，沈阳·中国智谷——新时代、新经济、新未来创新发展论坛在沈阳高新区（浑南区）举行，多名相关领域的知名专家、学者出席论坛，围绕双创深化引领高质量发展、沈阳如何走创新驱动之路、东北创业从浑南开始等主题进行演讲，为“中国智谷”建设发展献计献策。 　　因势而谋，应势而动。２０１８年伊始，沈阳市委对浑南提出的“三个率先”（率先建设创新创业高地、率先建设高品质新城区、率先建设高品位的发展环...[详细]

传统的照明技术存在发光效率低（一般白炽灯发光效率20%左右，普通节能灯40～50%左右）、耗电量大、使用寿命短，光线中含有大量的紫外线、红外线辐射，照明灯具一般是交流驱动，不可避免的产生频闪而损害人的视力，普通节能灯的电子镇流器会产生电磁干扰，且荧光灯含有大量的汞和铅等重金属，无法全部回收则造成环境污染等问题。现代生产和生活的发展迫切需要一种高效节能、无污染、无公害的绿色照明技术取代传统照明...[详细]

2024ComputexNVIDIA新闻速报：领先的计算机制造商将推出一系列Blackwell赋能的系统，搭载GraceCPU、NVIDIA网络和基础设施丰富的产品组合覆盖云、专用系统、嵌入式和边缘AI系统等产品配置丰富，从单GPU到多GPU、从x86到Grace、从风冷到液冷等COMPUTEX—2024年6月2日—NV...[详细]

摘要：在总线通信中，总线设备中的MCU需要连接一个总线收发器接入到总线网络中，如果MCU的供电电压与收发器电压不匹配时，会出现什么情况？本文将以CAN总线为例从接口电平的角度为你解析电平匹配的重要性。一、CMOS电平现大部分数字集成电路采用的是CMOS工艺，其接口的电平大致符合如下定义：VILVOL以常见的5V、3.3V系统为例，相应的接口参数如表1。表1不...[详细]

据路透社报道：EDA供应商Cadence正在押注汽车制造商和其他芯片用户的增长，目前因全球供应短缺，包括特斯拉和苹果等公司正在开始设计自己的芯片。Cadence和竞争对手Synopsys和SiemensEDA正处于芯片行业转变的中心，因为云计算提供商、软件制造商和其他传统上的芯片采购大厂，正在自己投入半导体芯片开发，以满足自身产品需求，或增加谈判筹码。特斯拉、苹果和谷歌是内部...[详细]

日经中文网报导，日本大型电机企业相继放弃半导体业务，像是尔必达内存破产、瑞萨电子裁员，如今的日本半导体产业犹如夕阳。但环顾全球，半导体却是增长率很高的潜力产业，因此，日本半导体技术人才纷纷跳槽至研发资金充裕的海外大型企业。报导指出，东芝不仅半导体内存业务出售案悬而未决，又有不少竞争对手出手挖脚，不仅韩国、美国，还有正在培养半导体产业的中国都在行动，导致东芝的技术人员不断流失。而紫光集团旗下的...[详细]

全球汽车电子零组件市场正飞快成长，韩厂在市场上的地位也逐渐提升。三星电子(SamsungElectronics)2017年收购Harman，一口气跃升为全球前十大汽车零组件企业，乐金电子(LGElectronics)则写下业界最高的成长率，在相关市场上迅速拓展领土。 韩国DigitalTimes引用市调机构IHSMarkit资料指出，三星3月11日收购Harman后，全球汽车电子企...[详细]

台积电的N5制程已经量产，随后将会是N5P与N4。刘德音表示，该公司将在2022年推出N5P，然后2023年推出N4……台积电(TSMC)日前在新竹举行年度股东大会中，首度透露在其5纳米(N4)与3纳米制程之间，将会有4纳米制程(N4)的开发。台积电董事长刘铭文在台湾新竹举行的新闻发布会上。（拍摄：EETimes的AlanPatt...[详细]

   2010年OEM和EMS提供商的半导体支出将取得两位数的增长，增幅将在百分之十几到18%左右，一举扭转去年经济衰退之后紧缩支出的局面。    半导体OEM厂商的支出将增长到1779亿美元，比2009年的1570亿美元增长13%。在这些支出中，以惠普、三星、诺基亚和苹果等巨头为首的20大厂商，将占1037亿美元或58%。这里所说的OEM支出增长，假定包括最终产品所包含的全部芯片，不管...[详细]

2018年3月7日，松下将迎来成立100周年。 100年前的1918年3月7日，松下幸之助在大阪创立“松下电气器具制作所”。 在这百年时间里，松下是怎样度过一次次战争、经济危机带来的动荡，怎样成为一家世界500强企业，松下幸之助怎样摆脱“欠款之王”头衔、获得“经营之神”的桂冠？ 如今的松下，也几乎卖光了旗下的半导体业务，成为了一家彻头彻尾的家电企业，这其中...[详细]

太克(Tektronix)近日宣布推出全新的任意波形产生器(AWG)，能以经济实惠的价格，提供高讯号完整性和可扩展性，满足先进研究、电子测试、雷达和电子战(EW)系统设计及测试中的严苛讯号产生需求。太克射频和组件解决方案总经理JimMcGillivary表示，讯号产生一直是射频设计师和研究人员所面临的主要问题之一，随着需求越来越复杂，讯号产生的挑战也就越来越严苛。高效能AWG也许...[详细]

Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术，能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器，即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO，开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成，OCG)技术，能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]

　　市场调研公司ICInsight调整2010年全球半导体销售额的预测,估计增长27%,达2530亿美元。并同时预测2011年半导体销售额再增长15%,达2900亿美元。　　　　按ICInsight的最新说法，2010年全球半导体销售额将比之前较好的2007年的2340亿美元还好,达到近期单年的最高增长值。　　　　ICInsight曾在今年1月时预测2009年全球半导体下降9%...[详细]