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刚刚闭幕的ICCAD2017上，一组数据再次让中国集成电路（IC）设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，同比增长28.15%！根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长，无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和市场，而其中...[详细]

电子网消息，据湖北日报报道，昨日，武汉东湖高新区与工信部人才交流中心签约，针对集成电路产业人才进行联合引进与培养，在武汉未来科技城打造国际合作创新中心，以满足光谷日益庞大的集成电路人才需求。　　集成电路是光电子信息产业的基础与核心，也是我国重大先导性和战略性产业。近年来，光谷开始大手笔布局集成电路产业，引进了国家存储器基地、华为、新思科技等一批产业链项目。　　目前，国家存储器基地正在加快...[详细]

eeworld网晚间播报：根据市场研究机构TrendForce指出，受益于今年搭载AMOLED面板的智能型手机数量大幅增加，以及TDDI技术所需NORFlash产能提升的带动，加上如美光（Micron）、兆易创新（GigaDevice）等主要供应厂商供给量下滑，导致今年NORFlash因产能不足而出现价格弹升状况，预计NORFlash将出现每季至少5%的涨幅，其涨势将延续至年底。Tre...[详细]

美国加州圣荷塞2011年1月10日–芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，任命陈瑞美女士(MaggieChen)为区域经理，负责该公司的台湾运营部。陈女士将直接向微捷码亚太地区销售副总裁CharlieShin报告。“Maggie在管理和销售方面均有出色表现，我期待着她的宝贵经验会帮助我们的台湾工作团队取得更大的成功，...[详细]

近期三星为争抢EUV设备，高层频频传出密访ASML，EUV的重要性早已不言而喻。提到EUV，大家首先想到的就是ASML，ASML并不是一个家喻户晓的名字，但他却是现代技术的关键。因为它提供了制造半导体必不可少的“光刻”机器，在摩尔定律即将发展到尽头的现在，可以说，得EUV者得先进工艺。虽然在EUV相关设备市场中，荷兰ASML垄断了核心光刻机，但在“极紫外光刻曝光”周边设备中，日本设备厂家的存在感...[详细]

继4G全面普及之后，5G逐渐成为通信行业下一阶段的主要发展方向。如果说4G助推了移动互联网的普及，使移动设备使用体验得到明显提升，那么5G的建设将有力推进物联网的发展，让“万物互联”真正成为可能。基于这一理念，芯片厂商在进行5G开发的时候也需反应出这一特性，如具备高带宽、低时延与高接入密度等性能。为海量物联提供基础在今年年初召开的3GPPRAN第75次全体大会上，3GPP正式通过了5G加速...[详细]

先进半导体公布，朱健辞任董事会非执行董事、董事长及提名委员会主席之职务，自今年５月１５日起生效。公司指，董事会将于适当时候建议一名非执行董事候选人以寻求股东于股东大会批准，以填补朱健辞任所造成的职务空缺。此外，戴鲲已于近日通知公司，由于业务相关原因，故辞任公司第五届监事会股东代表监事的职务，自2018年5月15日起生效。...[详细]

　　“中国半导体之父”、前中芯国际创始人张汝京，将在黄埔区、广州开发区开始第三次创业人生。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这次，他携大批合作伙伴，共同投资68亿元建设协同式芯片制造(CIDM)项目，建成投产后，预计达产产值为31.6亿元，将改变广州“缺芯”的产业格局。　　今年6月，不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜，被媒体竞相追逐采访。见证了中国...[详细]

IHSMarkit目前预测，到2025年“可连接互联网”的设备将超过700亿台。很多设备将直接连接到远程云托管服务器，而有些设备则需要在网络边缘进行适当规模和适当定位的安全计算。IHSMarkit嵌入式处理器首席分析师TomHackenberg表示：“虽然通用型的物联网或云可能不存在，但市场需要综合的网络平台，通过一个可扩展的统一设备管理解决方案来支持多样化的边缘计算，从而提供端到端可信根...[详细]

    光力科技(300480)7月21日晚间发布公告，公司于2017年7月21日召开第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于收购LoadpointBearingsLimited公司70%股权的议案》。为推进公司国际化战略布局，促进公司奠定在半导体装备业务领域的行业地位，并有效把握中国及亚洲可观的商业机会，公司决定以自有资金315万英镑收购英国LoadpointBearingsLi...[详细]

根据外电报导，由联电、厦门市政府、以及福建省电子资讯集团三方共同合资的12吋晶圆代工厂厦门联芯，预计最快在2017年第2季进入量产阶段，初期产能达到每月5千片，2017年底则将再扩增至1万片的产能。而根据联电的预估，厦门联芯2017年的整体产能可望占联电整体营收比重达5%到10%之间。报导指出，目前联芯已经完工的晶圆厂，规划的月产能为5万片。目前量产的第一...[详细]

有消息传出，联发科遭受对手高通抢走大客户Oppo新机订单。美系外资认为言之过早，可能让联发科面临定价压力，而欧系外资则看好联发科市占攀升。据经济日报报导，高通（Qualcomm）祭出优惠价格策略，拿下联发科大客户Oppo下半年新机R15s订单，推估将影响联发科今年第4季营收约5%。美系外资认为，联发科与高通之间的竞争加剧，可能让联发科面临定价压力，但R15s设计需等到6月底才定案，联发科股...[详细]

在大陆政府2009年上半积极扩大对3G(WCDMA、TD-SCDMA)基础建设的投资，加上中国移动、中国联通也开始针对3G手机产品，祭出积极性的补贴措施，希望抢到更多的新开通及新通话人口，国外研究机构已乐观预估大陆5年内，3G手机新用户可望快速成长到5亿人的超高经济规模。这看在联发科、高通(Qualcomm)，甚至是台积电眼中，都是不可或缺的市场大饼。大陆3G世代正式起飞的动作，...[详细]

　　工研院IEKITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元，较上季(10Q1)成长12.8%，较去年同期(09Q2)成长47.7%。　　第二季全球半导体产业概况...[详细]

荷兰飞利浦(Philips)首席执行官GerardKleisterlee表示,主要市场下滑，导致该公司第一季度出现亏损。飞利浦公布第一季度营业收入下降17%至51亿欧元(约67.3亿美元)。全球经济低迷使其全部业务都受到影响，消费市场受到的打击尤为严重。汽车与建筑市场早就表现不佳。现在医疗保健领域也因美国医院市场非常疲软而受到拖累。“2009年第一季度，我们发现市场进...[详细]