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苹果、超微、英伟达在AI领域竞逐白热化，传出近期同步对台积电下急单，相关芯片将在4月过后逐步产出，为台积电第2季淡季营运注入暖流。台积电一贯不评论法人预估数据。不过，台积电先前已在法说会上指出，受半导体库存调节影响，今年上半年营收将年减中至高个位数百分比（约4%至9%），下半年美元计价营收则可望较去年同期成长，即便今年全球半导体产业恐面临衰退，台积电全年业绩仍可望小幅增长。法人估计，...[详细]

高通（Qualcomm）宣布总裁艾伯利（DerekAberle）将于年底去职，联发科更早已进行高阶主管改组。这两家占去全球手机芯片高达七成以上市占率的IC设计公司，在今年各有挑战，同时高层人事也都处于不平静的一年。高通和联发科分别是全球第一大和第四大IC设计公司，也是前两大手机芯片厂，接连出现高阶主管异动和组织架构重组，背后代表今年各有障碍需要跨越。高通近年营运压力主要来自各国审查中的反垄...[详细]

中国，2018年6月1日——横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出单片整合最新数字安全技术的智能物品芯片，以保护包括市政基础设施在内的智能物品和网络，防御网络威胁。针对物联网中对“物”提供最先进的安全功能，STSAFE-J100为这些物联网设备提供一个可以验证且不可改变的身份，...[详细]

经过近十年和五个主要节点以及大量半节点之后，半导体制造业将开始从finFET过渡到3nm技术节点的全栅堆叠纳米片晶体管架构。相对于finFET，纳米片晶体管通过在相同电路占位面积中增加沟道宽度来提供更多驱动电流。环栅设计改善了通道控制并最大限度地减少了短通道效应。图1：在纳米片晶体管中，栅极在所有侧面（栅极四周）与沟道接触，并且多个片可实现比finFET更高的驱动电流...[详细]

5月9日消息，当地时间5月8日，Arm公布了截至2024财年第四季度的财务业绩，以及全年收入预测，但未能达到投资者预期，导致股价暴跌。财报显示，Arm这一季度总营收达9.28亿美元（IT之家备注：当前约67亿元人民币），同比增长47%；调整后运营利润3.91亿美元，每股收益为36美分。与去年同期相比，该公司第四季度的IP授权业务营收增长60%达...[详细]

今年6月，巴西科技部发表公告称，位于南部城市阿雷格里港的国家先进电子技术中心因连年亏损，将进入破产清算程序。　　巴西的半导体产业最早出现于二十世纪80年代，当时有来自不同国家的近20家公司在巴西建立了办事处或工厂。不过，当时的巴西通胀高企，税收复杂，外国公司很难立足。到了二十世纪90年代，这些公司陆续关闭了巴西业务，采取在亚洲等地制造产品并将其出口到巴西的政策。　　随着计算机产业的兴起，...[详细]

(Waterbury,CTUSA)–2023年6月16日–麦德美爱法是领先全球的电子集成解决方案供应商。2023年6月2日，中国电子应用中心（ChinaElectronicsApplicationsCentre）盛大启动典礼于上海浦东新区公司圆满举办。该中心掌握前沿技术，包括快速方案开发、精确的可靠性测试和开拓应用技术的创新探索能力。客户、行业伙伴和媒体的嘉宾们共同见证了这...[详细]

日前，Intel再次强调10nm芯片定于今年底上市，其核心指标包括“1平方毫米中塞下1亿个晶体管、鳍片间距做到34nm，最小金属间距则做到36nm”。关于10nm的家族代号目前存在争议，因为Intel今年2月又宣布了8代酷睿，所以CannonLake有些人说是10nm代号，有些说是新酷睿代号，不过笔者比较倾向AnandTech的看法，也就是前者。按照Intel公布的指标，8代酷睿依...[详细]

1。泛半导体设备国内龙头地位稳固。(1)产品品类最广的泛半导体设备企业：公司设备产品覆盖LED、光伏、集成电路三大泛半导体制程领域，形成了刻蚀机、PVD、LPCVD、APCVD、PECVD、氧化炉、扩散炉、清洗机、热处理装备、气体质量流量控制器等系列化半导体关键装备序列。(2)客户优质。主要客户为中芯国际、武汉新芯、三安光电、华灿光电、京东方、乐叶光伏、晶澳太阳能、隆基股份、宝光股份等国内一线...[详细]

日前，麻省理工学院助理教授MaxShulaker在DARPA电子复兴倡议（ERI）峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义在于，它是碳纳米管+RRAM+ILV3DIC技术第一次正式经由第三方foundry（SkyWaterTechnologyFoundry）加工而成，代表着碳纳米管+RRAM+ILV3DIC正式走出学校实验室走向商业化和...[详细]

德国马牌(Continental)、Ericsson、日产(Nissan)、NTTDOCOMO,Inc.、OKI以及高通(QualcommIncorporated)子公司QualcommTechnologies,Inc.1月12日宣布，他们将于今年携手在日本启动C-V2X(CellularVehicle-to-Everything)技术路测，目标是透过3GPP(国际无线标准制定机构...[详细]

1.中国高端芯片首个分联盟成立，丁文武详述联盟下一步重点；原标题：中国高端芯片联盟首个分联盟成立，丁文武详述联盟工作下一步重点集微网消息，4月10日，在第五届中国电子信息博览会（CITE2017）同期举办的“中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会”上，中国高端芯片联盟理事长丁文武宣布，中国传感器与物联网产业联盟（SIA）正式成为中国高端芯片联盟（CHICA）的首个分联盟。作为首个...[详细]

首尔，韩国-2014年4月9日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布它已经与一家知名的IC设计公司签署了WAVE410™v2-HEVC4:2:010bit解码器IP许可协议并完成交付。由于很多电视供应商已经在市场上推出UHD（3840X2160）电视，内容提供商现在加速提供4K内容服务。鉴于这种风潮不仅传播于电视等主要设备，同时也传播到小型移动设备上...[详细]

Google21日在台启动智能台湾计划。会中Google表示，台湾科技产业对GoogleAndroid、Chrome两大作业系统的产品开发与推出扮演相当关键角色，对应双方既有的合作关系、Google对台投资扩大与产品线扩张，以及台湾已是Google亚太地区最大研发中心之地等因素考量，后续Google与台ODM/OEM厂的合作性也将持续提升，包括汽车、穿戴式装置、电视、居家产品等领域，都会是重...[详细]

　　11月18日，紫光集团旗下长江存储科技有限公司发表声明称，近日有媒体发布有关长江存储科技有限公司与美国美光科技公司进行有关技术授权及合作的谈判等消息。对此公司郑重声明如下：　　截至目前，长江存储从未与美国美光科技公司及其他公司就任何议题进行过谈判。经与公司副董事长丁文武本人核实，他从未发表过任何涉及上述内容的信息。...[详细]