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　　　　在2010年全球半导体业增长32%之后，2011年及2012年连续两年增长在1%左右，因此业界部分人士根据半导体产业周期性的规律，预测2013年会是又一个高增长年。这一预测可信度有多高？　　　　2012不平静　　近期部分市场分析公司又下调今年的预测，主要理由有两个：一是由于上半年全球PC出货量增速放缓，2012年全球PC市场增长率预计仅为0.9%。据IDC《全球PC市...[详细]

加州CUPERTINO，2011年6月22日－首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)（那斯达克指数代码：VRGY）今日宣布其V93000高速记忆体(HSM)平台已赢得庞大且领先市场的韩国客户之新款GDDR5量产测试业务。惠瑞捷V93000HSM6800是一款为当今运行速度超过每接脚4GbpsGDDR5超快图像记忆体元件提供服务的全速高产能记忆体自动测试设备。客户选...[详细]

与Twitter等众多网络公司风风火火的进行IPO形成对比的是，半导体类的初创公司还处在阴影之中，12月没有一家半导体公司IPO，半导体市场的风险投资、IPO及并购都产生了下滑，市场观察者预计这种情况将会进一步恶化。根据GSA的统计，在2013年，共有32家半导体初创公司募得3.58亿美元资金，相比2012年下降了62.9%，初创公司的首轮融资总额更是下降75.9%至1960万美元。没有...[详细]

赋能赋智躬身入局，加速探索工业智能化数字化转型近日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体与世界级工业互联网平台海尔卡奥斯COSMOPlat（以下简称：卡奥斯）在德国汉诺威工业博览会（以下简称：汉诺威工博会）上签订了重大战略合作协议。双方将发挥在各自专业领域的资源和优势，通过高效、创新的合作模式，推动智能化改造，加速全球工业互联网的智能化、数字化转型，构建稳固、可持续的战略合作伙伴关系，...[详细]

据台湾媒体报道，台湾只剩下半导体产业还在加码投资？台经院景气预测中心主任孙明德14日说，近期台湾经济稍有起色，但只能说“一则以喜，一则以忧”；喜的是还有产业在台湾投资，忧的是，台湾主要产业中，几乎“只剩半导体产业”还有投资动能。据报道，孙明德说，若以今年前4月“进口资本设备”年增率来看，成长幅度几乎跟半导体产业一模一样；亦即，当月只要有半导体产业自岛外进口资本设备，就会拉高整体进口资本设备成长...[详细]

意法半导体STEVAL-FKI001V1双射频开发套件支持低能耗蓝牙Bluetooth®LowEnergy(BLE)和Sub-1GHz并行无线通信，大幅提高物联网设备的设计、开发效率和连接灵活性，例如，通过各种网络拓扑、协议和服务实现配置、更新、远程监控和跟踪功能的智能传感器、探测器和跟踪器。为了推动智能家居/智能建筑、资产跟踪、能源管理、智能农业和工业监控等领域开发者的...[详细]

　　中科院院士、材料学家邹世昌接受媒体采访时一语惊人。当谈及中国信息化产业的发展时，他介绍，目前，中国集成电路芯片80%依靠进口，在这方面消耗的外汇超过石油，成为第一外汇消耗大户。　　“缺乏核心竞争力是中国相关产业的硬伤。中国集成电路工艺技术较国际先进水平差距不小。要缩小差距，还需要在核心技术上取得突破。”邹世昌如是说。　　经过了多年的发展，中国芯片业的现状究竟如何？一石激起千层浪，邹...[详细]

三星电子公司（SamsungElectronics）今天公布了2019年第三季度财报，财报显示，三星电子当季营收达62万亿韩元（约合518亿美元），营业利润7.7万亿韩元（约合64亿美元），市场预估6.97万亿韩元（约合58亿美元）。三星表示，由于芯片价格持续下跌，该公司第三季度的营业利润较上年同期下降56%，但表现依然好于预期。据估计，三星7月至9月的营业利润为7.7万亿韩元，而...[详细]

英特尔(Intel)处理器安全漏洞事件延烧，然火势尚未烧到供应链。PC品牌厂透露，2017年底已经与英特尔密集开会讨论该事件的处理方式，然尚未有结论。PC供应链指出，目前尚未接到客户指示，出货一切正常，然业界分析，真正可能产生冲击及程度大小，需等到农历春节前才会明确。 英特尔被媒体披露处理器出现安全问题，英特尔随后澄清，该问题非英特尔独有，英特尔已开始提供软件、韧体更新，来抵御潜在的安全问题...[详细]

高通（Qualcomm）总裁CristianoAmon接受台湾媒体专访时指出，前段时间高通与芯片大厂博通（Boardcom）两者经营权的竞争，可以说是经营型态完全不同的竞争。因此，这件事情之后，高通学到未来各项针对股东的会议，将以各种数据来证明高通的技术发展模式，可为股东带来多少权利及未来可创造什么样的价值。Amon还表示对公司私有化，目前并不排除，但是没有适合的对象商谈。Amon...[详细]

　　中国网财经11月7日讯(记者李春晖)近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在硬蛋i未来创新共同体峰会上表示，应以芯片助推智能硬件发展。他透露，国家大基金成立两年来，已经投出约700亿，主要用于支持以芯片为主的领域，今后也会逐渐扩展到软件及整个应用服务。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武图片来源：中国网财经　　2014年6月，国务院印...[详细]

北京时间5月24日凌晨消息，惠普(微博)今天公布了一项重组计划，这项生产力相关重组计划将在未来几年中执行，旨在简化业务流程、促进创新以及为客户、员工和股东交付更好的业绩结果。　　预计这项重组计划可在截至2014财年为止的阶段中为惠普每年节省30亿美元到35亿美元的资金，其中大部分节省资金都将被重新投资到公司中。在人员、流程和技术方面进行的能动性投资将可允许惠普完成重组任务，起到节省资金的...[详细]

首款采用新技术的STM32微控制器将于2024下半年开始向部分客户出样片18nmFD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞跃2024年3月26日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术并整...[详细]

1月17日消息，根据市场调查机构Gartner公布的初步统计结果，2023年全球半导体收入总额为5330亿美元，同比下降11.1%。Gartner副总裁分析师AlanPriestley表示：半导体行业在2023年不仅再次受到周期性变化影响，而且遭遇了史无前例的重大挑战，内存行业营收创下最严重下滑纪录。市场表现不佳也对一些半导体供应商造成了负面影响。在排名前...[详细]

近日，中盛光电集团与德国一著名系统集成商签订了15MW（兆瓦）的组件订单合同，价值3500万欧元。签约公司是德国一家光伏系统开发商，专注于商业及住宅光伏系统项目开发和安装。根据合同条款，2009年3月至11月期间，中盛光电集团将向该公司分批供应15MW光伏组件。德国早在2004年就推行光伏购电补偿，根据不同的太阳能发电形式，政府给予为期20年不同等级的补贴。购电补偿的推出成为德国光伏市场增长的...[详细]