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元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

2008年下半年，国际金融风暴席卷全球，以出口为主导的中国大陆电子信息产业直接受到冲击，产品进出口受阻，导致产品产量不断下降，到2009年元月份下降到谷底。由于中国政府及时实行积极的财政政策，调整产品结构，努力扩大内需，电子信息产业从2009年2月份开始逐渐回升。虽然在个别月份有所波动，但回升趋势稳定向好。预计2009年全行业能实现5%左右的增长；进出口额虽然有较大幅度的回升，但仍将...[详细]

近日，随着感染人群不断增多，韩国政府已将新冠肺炎疫情预警上调至最高级别“严重”，作为全球半导体两大巨头的三星电子和SK海力士自然也被拉进了市场舆论的漩涡。所以全球内存芯片价格能将大涨吗？日前，三星电子、SK海力士相继出现员工感染新冠肺炎病例，不免引起市场对内存现货报价的揣测。“一人感染、八百人被隔离”不仅关系着工厂生产进度以及产品出货，若情况严重，势必将对运营造成严重打击。据集...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元，比2月微增，创17年多以来新高。SEMI指出，今年在内存及晶圆代工投资持续带动下，对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度。SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额，比2月微增0.4％，年增16.7％。SEMI表示，前三月出货表现维持稳健成长态势。半导体产业持续投资，也带动相关设备销售成长...[详细]

芯片大厂TexasInstrumentsInc.(德州仪器)公布第二季(6月止)净利为2.6亿美元或每股盈余20美分，较去年同期的净利5.88亿美元或每股盈余44美分下降近56%，系因销售和利润下滑。营收自去年同期的33.5亿美元下滑27%至24.6亿美元，但较第一季上涨，系因模拟芯片销售较强，且其计算器出现季节性销售增长。第二季新订单较去年同期减少19%，但较第一...[详细]

近期大陆紫光集团抛出旗下紫光国芯终止对长江存储的股权收购，成为两岸存储器产业震撼弹，紫光国芯原本要100%收购专职3DNAND业务的长江存储，但紫光内部评估长江存储未来要进入获利阶段，可能要等上5年，因此，紫光国芯暂停该收购案，但紫光仍强调长江存储需要的人民币386亿元(折合新台币逾1,700亿元)资金全数到位，建设时程一切按既定计划。大陆三大存储器阵营分攻3DNAND和DRAM两大存...[详细]

中国，北京—2018年1月9日—Maxim宣布推出MAX1784312通道、高压、智能传感器数据采集器件，凭借可靠通信、全面诊断和低系统成本助力汽车OEM，增强其锂离子电池组的安全性。 电动汽车(EV)、混合动力汽车以及插电式混合动力汽车依靠一个大的锂离子电池包提供动力，电池包内组装了数百甚至、数千节电池。据业界专家预测，到2025年，销售汽车中有25%将拥有电力引擎，汽车OEM...[详细]

　2010年，国际经济企稳回升，扩内需政策持续稳定，宏观环境不断向好，但一些不确定因素依然存在。因此，电子信息产业发展仍然是机遇与挑战并存、困难与动力同在。　　去年走势前低后高　　2009年，电子信息产业虽然受到国际金融危机的严重冲击，但在中央“保增长、扩内需、调结构、惠民生”等一揽子计划和政策措施的持续作用下，全行业扭转了大幅下滑的局面，发展趋势明显向好，在国民经济中的地位依然...[详细]

AI发展将是跨领域人才的结合，涵盖生技、医学、工程、科学、心理、管理等，同时AI因为能取代人类的工作，同时也对我们的工作、社会、产业结构带来许多新兴的挑战。AI应用将会百花齐放，使用者会使用及依赖高准确度的产品服务，而企业则会运用人工智能快速由数位时代升级至智能时代。自驾车、物联网、智能机械等都需以人工智能(ArtificialIntelligence,AI)作为基础，未来AI将会渗透...[详细]

从去年IFA期间华为发布第一款人工智能移动处理器麒麟970开始，如当时我们专题文章中的预测，最近半年多来人工智能移动处理器成为市场上的主角。AI芯片井喷，可以说近期发布的所有旗舰手机都挂上了AI的概念。从搭载麒麟970的手机，到配置高通骁龙845的产品，AI成为大家的香饽饽。一向低调的苹果，也在去年秋季发布会上热推了其“仿生”芯片A11，并带火了神经网络。那么，井喷的AI芯片，是否是...[详细]

作者：e络盟CadSoft业务美国办事处总经理EdwinRobledo尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。PCB是进行设计的物理平台，也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件。本文...[详细]

自从日产汽车社长兼CEO卡洛斯·戈恩（CarlosGhosn）宣布将以年产5万量这一史无前例的规模量产电动汽车（EV）以来，已经过去约1年零8个月了。现在，日产终于开始实现这一目标。2011年1月，日产汽车面向新闻媒体公开了生产EV“LEAF（中国名：聆风）”的追浜工厂（神奈川县）。据该公司生产业务本部生产工厂的常务执行董事酒井寿治介绍，2011年1月以月产2000辆的规模生产，预...[详细]

英特尔(Intel)正式发表内建AMD(AMD)RadeonRXVegaGPU的第八代CoreH移动处理器，并计划供应Corei7与i5共5款产品。此系列处理器能让PC制造商打造出更小、更快、更省电的笔记型电脑(NB)。而戴尔(Dell)和惠普(HP)在CES展推出搭载这款处理器的NB产品。 根据GamesBeat报导，英特尔客户GPU行销总监JohnWebb在记者会上表示，全新...[详细]

逛IC论坛的人可能都会看到以专业芯片解密、专业单片机解密等等类似兜售解密技术的标题的帖子，一些公司为了省掉研发成本或快速的推出产品，就使用了这样的非法手段偷窃了原创的芯片。而做原创芯片的工程师们无不对这种小偷行为恨之入骨，因为创新性的新产品刚面市就被抄板或克隆，将导致原创公司的巨大损失，同时影响创新的积极性，导致电子产品进入同质化低价竞争的怪圈。可是我们除了“无可奈何”之外，难道...[详细]

国际金融危机从2008年10月份以来，已经蔓延到我国实体经济领域，对汽车、钢铁、建材、纺织和石化等企业造成严重冲击。光伏产业是近几年我国高速发展的新兴产业，由于它的原料、市场和设备等严重依靠国际市场，无疑也成为此次金融危机的重灾区。中投顾问产业研究部数据显示，截止2008年年底我国已有350家光伏产业组件企业倒闭歇业，幸存者只剩下约50家。按照此种状况发展下去，等到宏观经济回暖之日，...[详细]