-
每经记者李少婷刘春山每经编辑文多美国商务部对中兴通讯“一纸禁令”,危机感也迅速传导至国内半导体产业。抛开中美贸易摩擦博弈大背景,半导体产业近年来“自主芯片当自强”的呼声愈加强烈。而“缺芯少屏”的产业现状下,如何促进我国半导体产业又好又快发展成为当务之急。4月18日,《每日经济新闻》记者(下简称NBD)专访了具有多年研究经验的芯谋研究首席分析师顾文军,试图探析我国半导体产业自主创新的...[详细]
-
高通今日在游戏开发者大会(GDC)上发布全新的虚拟现实开发工具包,包括一个无线独立式VR头显设备(HMD),以及面向强大的Qualcomm®骁龙™845移动VR平台的全新软件开发包(SDK)。QualcommTechnologies的全新虚拟现实开发工具包(VRDK)旨在支持下一代移动虚拟现实应用。QualcommTechnologies,Inc.产品管理总监HirenBhinde...[详细]
-
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登•摩尔先生在1965年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍,性能也会提升一倍。这意味着,在相同价格的基础上,能获得的晶体管数量翻倍。不过,摩尔先生在十年后的1975年,把定律的周期修正为24个月。至此,摩尔定律已经影响半...[详细]
-
电子网消息,Littelfuse,Inc.与IXYS公司今天宣布达成最终协议。根据该协议,Littelfuse将以现金和股票交易收购IXYS的全部流通股。此次交易的股权价值约为7.5亿美元,企业价值为6.55亿美元。(1)根据协议条款,IXYS的每个股东将有权选择现金(IXYS每股23美元)或Littelfuse公司普通股(IXYS每股折算0.1265Li...[详细]
-
科锐与意法半导体宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商,横跨多重电子应用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍,科锐将在未来数年向意法半导体提供先进的150mmSiC裸晶圆和外延片。这一提升的晶圆供应,帮助意法半导体应对在全球范围内快速增长的SiC功率器件需求,特别是在汽车应用和工业应用。意法半导体总裁兼首席执行官J...[详细]
-
虽然Type-C介面似乎2017年一直处在叫好难叫座的窘境中,不过,随着智能手机新品也开始加入战局,加上PC/NB大厂研发团队也终于开始认真动了起来,台系IC设计公司直言,2018年全球Type-C芯片市场需求几乎可以赌上倍增前景。不过,由于Type-C介面一口气牵扯相容性及充电议题,不少Host端及Device端的电源保护及充电效率都需重新设计,有办法提出最完整芯片解决方案,同时又能满足客户新...[详细]
-
电子网消息,紫光国芯24日晚间公告,公司拟公开发行不超过13亿元公司债,用于公司及下属子公司的项目投资及/或偿还公司债务等。此外,公司拟由全资子公司成都国微科技投资建设成都研发中心项目,总投资额约5.97亿元。...[详细]
-
美国知名上市综合金融服务公司CowenGroup日前对AMD股票的作出了超越大盘的评级,预测AMD伺服器晶片的市占率将有所增长。“虽然AMD伺服器的销售额已经有几个季度大幅增加,但我们预计在下半年的时候,OEM销售应该会对云增长起到补充作用,”分析师MatthewRamsay周四在一份给客户的报告中表示。“我们对AMD这个令人印象深刻的合作伙伴名单充满信心,包括戴尔、惠普、联想、百度、...[详细]
-
4月26日消息,4月25日晚间,苗栗县竹南科学园区正在兴建中的台积电先进封测六厂传出工地火灾,现场2楼浓烟滚滚,还好无人受困。报道称,目前火势已被控制住,燃烧面积约300平方米,包括PP材质机台、CPVC管道等被点燃,经过消防队员抢救并进入火场勘查后,确定没有危险物品,详细起火原因待进一步调查。对此,台积电表示,台积电先进封测六厂工地25日晚间出现浓烟...[详细]
-
在今天贸促会举行的例行发布会上,新闻发言人孙晓表示:美方近日出台《芯片与科学法案》,其实施见效尚待时间检验,但其对全球芯片产业发展、国际经贸规则的破坏和影响是深远的。中国工商界对该法案表示坚决反对,其生效和实施将不仅阻碍中美工商界在半导体领域的正常经贸与投资合作,损害包括美国企业在内的全球半导体企业的利益,冲击全球半导体产业的市场属性,还将加剧地缘政治竞争,扰乱全球芯片市场,影响全球芯片产业链供...[详细]
-
1月12日-13日,瑞银大中华研讨会在上海隆重召开,集微网有幸受邀与瑞银亚洲半导体行业分析师陈慧明先生一同聊聊2015年中国半导体行业的未来趋势。从国家角度来看,2014年国家集成电路产业投资基金成立,首期基金规模达到1200亿元,希望以此作引撬动万亿资金投向集成电路产业。从半导体企业来看,清华紫光分别以17.8亿美元和9亿美元的金额成功收购展讯通信和锐迪科,...[详细]
-
工研院证实高通无预警暂停双方5G合作,并表示仍在评估相关影响性;经济部表示,会请工研院持续与高通接洽,争取双方持续合作空间。高通因涉垄断,遭公平交易委员会决议重罚新台币234亿元,高通表示不认同,将循司法途径处理;经济部日前发布新闻稿表示,尊重公平会身为主管机关立场,但考量经济安定与繁荣,对此决定表示深感忧虑。经济部旗下财团法人工业技术研究院与高通的5G合作案正在进行,在高通遭判罚...[详细]
-
2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。在大会现场,工信部电子...[详细]
-
电子网消息,联手打造首款支持蓝牙Mesh的SmartMesh方案 建立以天猫精灵为中心的智能家居生态。2018年1月10日,北京—今天,联发科技与阿里巴巴人工智能实验室(AIlabs)在2018国际消费电子展(CES)上签署战略合作协议,针对智能家居控制协议、物联网芯片定制、AI智能硬件等领域展开长期密切合作,助力加速智能物联网(IoT)发展。在为天猫精灵定制适用于智能音箱的专属高...[详细]
-
人工智能(AI)人才一向重视开放性,随着众家科技公司积极争夺AI人才,苹果(Apple)已被迫一改研发过程保密到家的风格。 据华尔街日报(WSJ)报导,2017年以来,苹果一直设法让外界注意其在AI研发上的努力。例如,苹果在7月设立公开部落格谈论其AI研发工作,并允许公司研究人员在几场AI大会上发表演讲。 对苹果来说,公开研发成果有些不寻常。苹果执行长TimCook曾开玩笑说,苹果比美...[详细]