BZQ5223B

NEC电子公司（NECElectronicsCorp.）和东芝公司（ToshibaCorp.）同意扩展与IBMCorp.的研发协议，允许联合开发使用于消费者产品的28纳米半导体技术。这三家公司18日表示，两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术。在IBM纽约州EastFishkill的工厂，该团队还将包括InfineonTech...[详细]

据国外媒体报道，英国芯片设计公司ImaginationTechnologiesGroup日前称，苹果公司通过从公开市场购买股份等途径，将在该公司所持股份提高至9.5%，近乎之前的三倍。苹果日前从公开市场以每股1.4725英磅的价格购买了220万新股，并从其它途径购得另外1152万股。此外，全球最大的芯片厂商英特尔持有该公司16%的股份。　　市场普通猜测Imagina...[详细]

“中国厂商的产业升级越来越快，与欧美的差距也越来越小。从工艺上来看，仅差一代的距离；从使用的CPU核来看，中国厂商与欧美仅差半代。”在日前的2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛上ARM中国销售副总裁吴雄昂讲道。吴雄昂表示，中国芯片厂商(包括整机厂商的微电子部)对高端ARM核的授权表现得非常积极。从数量上看，过去一年来，中国厂商申请的ARM11与Cortext...[详细]

深圳目前在上游IC设计端，有华为旗下的海思与中兴通讯切割出来的中兴设计，晶圆代工部分则有方正、深爱与中芯，另外比亚迪也因收购中纬六寸厂，进军半导体产业，至于封测端有意法半导体跟沛顿，显见深圳已成为华南地区首个拥有完整半导体产业链的城市，与苏州跟上海互别苗头。大陆发展半导体产业虽然时间很长，在甫出炉的电子产业振兴方案中，也将半导体当成重点扶持的项目之一，但事实上，目前大陆半导体产业...[详细]

由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”将于2009年8月20日-21日在深圳召开。目前，中国的半导体分离器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关...[详细]

　　随着面板业进入应用创新时期，各大面板厂商之间的竞争重点已经不是世代升级，而是转为如何开发更多的创新应用，带给消费者全新体验，甚至带来前所未有生活习惯的改变。友达光电掌握此趋势的契机，不断推出多款3D显示技术、触控技术与电子书等创新显示技术，希望能为消费者带来全新的感官体验　　三维立体显示技术　　凭借着在三维显示领域先进的研发能力，友达今年六月开发出全系列无需佩戴特殊眼镜，从4.3...[详细]

北京时间7月18日上午消息，据国外媒体报道，随着硅谷科技行业失业人数进一步上升，该地区6月份失业率飙升至11.8%，创下近60年来最高纪录。　　从行业看，该地区6月份在专业和商业服务及酒店业的就业人数充盈，成为硅谷就业的一大亮点。不过，硅谷所在的加州状况更糟，据该州劳工发展部周五公布的报告显示，6月份该州共有6.65万人被裁。　　加州失业率6月份仍保持在11.6%的高位，目前失...[详细]

北京时间7月21日早间消息，据国外媒体报道，调研公司iSuppli分析师卡罗·希瑞罗(CarloCiriello)周一表示，全球半导体市场将于下半年复苏。　　希瑞罗称，基于英特尔和其他半导体公司第二季度的强劲表现，第三季度全球半导体营收有望增长10.4%，而第四季度将增长4.9%。　　当前，半导体库存下滑已经持续了4个季度，今年第一季度库存降幅更是创下了15.1%的新高。但i...[详细]

影像、音频、视频和因特网连接应用提供创新性半导体解决方案供应商科胜讯系统公司（纳斯达克代码：CNXT）宣布ChristianScherp和SaileshChittipeddi被任命为预计在第四财季完成宽带接入业务出售给IkanosCommunications,Inc.（纳斯达克代码：IKAN）后的公司的联席总裁。该任命从新闻发布日起生效。之前，Scherp担任...[详细]

6月上旬，由中国电子视像行业协会组织的我国大陆面板采购团完成了中国台湾之旅，而9家大陆彩电厂商的44亿美元采购计划也给面板市场注入一针“强心剂”。但记者在台湾采访时发现，面对如此大的需求，很多面板厂商却显得缩手缩脚。专家分析，面板供不应求的局面将至少持续到今年8月。一方面，由于上游材料短缺，面板厂商产能无法得到有效提升；另一方面，由于去年价格下降过多，今年面板厂商更想在一个合理的...[详细]

GlobalFoundries宣布，位于美国纽约州萨拉托加县卢瑟森林科技园区的Fab2晶圆厂今天如期正式破土动工，AMD筹划了长达三年多的夙愿也终于开始变成现实。Fab2晶圆厂项目于本月初得到最终批准，建设和装备总投资42亿美元，包括8亿美元左右的当地建设费用，预计耗时大约两年完工，占地总面积222.45英亩(90万平方米)，其中建筑总面积1327420平方英尺(12.3万平...[详细]

市场研究公司ICInsights指出，第二季度芯片市场销售额的反弹使IC厂商排名发生了较大变化。以销售额来计，第二季度排名上升的公司有Hynix、MediaTek和TSMC。排名下滑的有AMD、Freescale和Fujitsu。Intel仍然位居榜首，Samsung、Toshiba、TI紧随其后。由于第二季度表现突出，TSMC从第十跃至第五。ST排名第六，...[详细]

市场研究公司ICInsights最新的研究显示，随着越来越多的电子设备在中国生产，中国(大陆地区)IC市场预计到2013年将达1001亿美元，占全球市场的35%。　　ICInsights指出，2008年亚太IC市场总额为1112亿美元，首次超过美国、欧洲和日本市场的总和。随着全球范围内越来越多的电子设备在亚太地区生产——尤其是中国，亚太地区IC市场的增长速度至少在未来五年内将快于...[详细]

据国外媒体周三报道，拍卖商GoIndustryDoveBid集团已开始在网站上对奇梦达最后一家工厂的设备进行拍卖。今年1月，奇梦达成为全球经济衰退中第一家申请破产保护的大型芯片厂商。从两年前开始，DRAM厂商遭遇了全球性的芯片供应过剩问题，导致芯片价格远低于生产成本。而经济衰退对DRAM厂商的业务造成进一步影响，同时也使这些公司更难获得贷款。　　根据GoIndustry...[详细]

夏普全球首座10代厂将于10月提前投产虽然目前全球陷入经济危机，但市场——尤其是在中国等新兴市场——对于高质量LCD面板的需求仍然高涨。欧洲市场也是如此，这里同时也是夏普最大的海外市场之一。为了满足市场需求，夏普把它在日本堺市的首家第10代LCD面板工厂投产时间提前了五个月，现在定于2009年10月投产。这家现代化的生产中心从2007年底开始兴建，位于大阪附近...[详细]