Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> BZM5221B

文档预览

BZM5221B: 产品描述2.4 V, 0.5 W, SILICON, UNIDIRECTIONAL VOLTAGE REGULATOR DIODE; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小100KB，共5页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

BZM5221B概述

2.4 V, 0.5 W, SILICON, UNIDIRECTIONAL VOLTAGE REGULATOR DIODE

BZM5221B规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
零件包装代码	MELF
包装说明	O-LELF-R2
针数	2
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
最大动态阻抗	30 Ω
JESD-30 代码	O-LELF-R2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
认证状态	Not Qualified
标称参考电压	2.4 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	5%
工作测试电流	20 mA

BZM5221B文档预览

下载PDF文档

全文
预览

BZM5221B SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.4 to 75 Volts

POWER

500 mWatts

MICRO-MELF

Unit : inch (mm)

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

.040(1.0)

.048(1.2)DIA.

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass MICRO-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.008 grams

• Mounting Position: Any

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

.079(2.0)

.071(1.8)

.043(1.1)

.008(0.2)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at Tamb = 25

Junction Temperature

Storage Temperature Range

Valid provided that leads at a distance of 8mm from case are kept at ambient temperature.

Symbol

Value

500

175

-65 to +175

Units

TOT

Parameter

Thermal Resi stance Juncti on to Ambi ent Ai r

Forward Voltage at I

= 200mA

Symbol

J A

Min.

Typ.

Max.

0.3

Uni ts

K/mW

Vali d provi ded that leads at a di stance of 8mm from case are kept at ambi ent temperature.

STAD-DEC.22.2008

PAGE . 1

推荐资源

wince 启动后如何不显示CE的背景页面？: 我的应用程序设置了开机后自动启动，如何屏蔽掉开机后显示的WINCE背景界面，而直接显示应用程序的界面？...; dww12304106 嵌入式系统

CC2xxx的输出/输入阻抗值具体是多少？: 对于单端输出/输入，我们可以视为 50 Ohm。对于双端差分端口，如 CC253x 和 CC254x, 差分阻抗为非标准值。TI推荐复制参考设计而不是告知具体阻抗值有以下考虑。首先，CC253x, CC254x ......; Jacktang 无线连接

纳秒脉冲源50欧姆负载上输出电压波形后沿下降问题: 电路原理图如下，其中U8和U11为MOSFET，成推挽结构，50欧姆负载上波形如下，求解负载上电压波形下降沿波动问题的原因及解决方法，谢啦！...; XT江南小草电源技术

【藏书阁】图解控制用微机入门: 37570 目录： 1 微机——一种全新的工具 1.1 微机的用途 1.2 控制用微机的作用 1.3 通过流程图了解微机控制的工作内容本章要点练习题 2 微机的组成结构 2.1 微机的分类 2.2 CPU ......; wzt 模拟电子

如何延长基于微控制器设计的电池寿命？: 电池供电设备，不管是电动牙刷、剃须刀、手机、个人数字助理(PDA)、MP3播放器，还是手无法够到的遥控设备，都成为人们日常生活的一部分。因此，电源管理对当今的嵌入式设计工程师来说是一件相当 ......; zhengkeng1 电源技术

在wm6下链接strmbasd.lib提示无法解析的符号: 1>MultiSourceFilter.obj : error LNK2019: 无法解析的外部符号 "public: __cdecl CSource::CSource(unsigned short *,struct IUnknown *,struct _GUID)" (??0CSource@@QAA@PAGPAUIUnknown@@U_G ......; xiaoxiangjin 嵌入式系统

揭密6大产业谜团珠三角电子技术盛会召开在即

中兴通讯等主流系统厂商对国产IC有什么需求和建议？国标市场有哪些机遇和挑战？英特尔不玩了，山寨上网本和MID怎么办，国产IC能否超越MP3/MP，撑起这片天空？八大专家把脉中国半导体产业后的结论和解决方案是什么？华虹NEC、方正微电子和比亚迪微电子为何走上了三种不同的发展模式，谁更有前景？8年过后，科技部设立的8大IC设计基地何去何从？这些让业界关注的热点和焦点问题，都是即将于6月25日至...[详细]
突破性内存技术使单色LCD耗电量减少130倍

由于液晶显示器(LCD)的像素相对较大，因此有可能将内存整合在每个像素点的主动式内存背板中；日本夏普(Sharp)即已在一片96×96像素的小型单色LCD上达成了以上目标，并号称其耗电量比同尺寸的标准液晶面板低130倍。藉由在每个像素中加入内存，当格与格的画面内容变换时，资料只需要传送到显示器；而大多数的液晶显示器需要透过一颗微控制器，以50-60Hz的频率在每格之间重写整个屏幕...[详细]
政府集群战略助阵光伏企业屯兵大西南

继今年2月宣布投资1000万欧元在德国建设一座年产300吨薄膜太阳能电池核心材料生产工厂后，6月18日，四川阿波罗太阳能科技开发股份有限公司副总经理姚孝胥向本报透露，该公司最近正在商讨在凉山西昌的投资可行性。盯上西昌的，还有年初刚上市的中国兴业太阳能技术控股有限公司(0750.HK)。3月中旬，该公司决定在那里建设一座100兆瓦级的光伏太阳能电站。6月16日，西班牙维拉...[详细]
TSMC签约大陆及香港六地ICC 扩大服务网络

台积电(TSMC)日前宣布，分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源，更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与...[详细]
微捷码与Orion Metrology建立合作伙伴关系

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，与致力于为光伏(PV)太阳能电池制造商提供在线流程监控工具的OrionMetrology公司正式建立合作伙伴关系，实现微捷码YieldManager®Solar与OrionMetrology在线检测技术的完美集成。通过此合作伙伴关系，微捷码进一步扩展了其良率分析平台的功能，使得PV太阳能电池板制造商能够加速缺陷识...[详细]
太极实业涉足半导体行业与海力士共设合资公司

太极实业将与海力士投资1.5亿美元设立合资公司，涉足半导体行业。公司目前产业单一,此举有利于公司的多元化经营。太极实业发布公告称，公司和海力士将共同投资1.5亿美元在无锡设立合资公司。其中，与海力士分别以现金0.825亿美元（约合人民币5.63亿元）和0.675亿美元向合资公司出资，并分别持有合资公司各55%和45%的股权。同时，在合资公司成立之后可以通过银行进行贷款，贷款金额为...[详细]
印度政府拟斥2亿美元自主研发处理器

据印度《经济时报》今日报道，印度政府将召集顶尖工程师共同设计一款名为“印度处理器(Indiamicroprocessor)”的产品。该项目的目的之一就是避免军事、通信和航空系统采用商用处理器而产生的安全隐患。这款处理器的设计将由一家名为Zerone的创业公司负责，该公司最初的2亿美元投资来自印度政府。该处理器将由来自多家印度科研机构的工程师共同设计，管理工作则由印度信息技术部负...[详细]
全球金融危机使半导体业倒退5年

在全球金融危机影响下，半导体业也难逃此劫，受到了极大的创伤。据此分析，半导体业可能就此倒退5年。40多年以来，全球半导体业虽然也在周期性的起伏，但是总体上在摩尔定律推动下进步甚快。在2000年之前的年均增长率达到17%，仅是在2000年之后，其增长速度明显的放缓。按张忠谋于09年7月的最新说法，自此半导体业的CAGR为5%-6%。创伤之大超过从前业界思考为什么...[详细]
美大学研究人员发明半导体制作新工艺

美国北卡罗来纳大学与赖斯大学的科学家最近发明了一种新的半导体制作工艺，研究人员称这种发明能让Intel这样的芯片公司“突破摩尔定律的禁锢”，并造出更小更强的处理器。该项发明研究了一种新的硅半导体杂质掺杂方法，科学家们称之为“单分子层嫁接”。过去，半导体是通过向硅晶体内部掺杂杂质而制成的，但随着半导体工艺的发展，晶体管的尺寸也越来越小，这样就很容易出现不同器件之间掺杂度存在差异的情况，造成器...[详细]
巴西力推半导体产业　首座IC设计中心揭幕

一家由巴西政府支持的合资芯片公司Ceitec，宣布将在该国RioGrandedoSul省成立了一个IC设计中心；这个号称南美首座IC设计中心的基地，将有60位工程师进行RFID、数字多媒体以及无线通讯等产品的设计。Ceitec有座位于PortoAlegre的6吋晶圆厂原订去年量产，但却在装机上遇到一些问题，因此预计小规模量产时程将延后到2010年上半年，全量产时间点则可望...[详细]
iSuppli 半导体制造业困境还要持续一段时间

历史学家将来回顾2009年上半年的时候，会认为当时经济衰退已经几乎席卷全球。对于半导体制造业来说，目前的困境还要持续一段时间。有一件事是肯定的：该产业正经历重大的重组，影响着产业的各个方面。最终结果仍未见分晓，但各种迹象显示，制造专业化和需求的聚集将改变企业设计和制造芯片的方式。制造业务聚集的趋势几年前就开始了，代工厂商进行了成功的制造整合。由于向更先进的半导体生产技术过渡需要高...[详细]
出运啦…IC封装、半导体设备业报捷

半导体产业真的开始出运了…包括美商Amkor、台湾硅品精密(SPIL)以及新加坡STATSChipPAC等IC封装厂营收都出现成长；就连惨兮兮的半导体设备供应商们，最新的财报数字也终于“好看”了不少。在封装厂部分，Amkor第二季净营收为5.07亿美元，较09年第一季成长了30%；营收则由第一季2,200万美元的净亏损，在第二季回到900万美元净收益。该公司执行长JamesKim...[详细]
三星第一季净利4.62亿美元同比下滑72%

据国外媒体报道，三星电子今天公布，该公司第一季度净利润同比下滑72%至6192亿韩元(约合4.62亿美元)，高于分析师此前预期的530亿韩元，主要受手机部门盈利高于预期推动。　　在截至3月31日的第一季度，三星电子净利润为6192亿韩元(约合4.62亿美元)，比去年同期的2.19万亿韩元下滑72%；运营利润为1476亿韩元，比去年同期的2.15万亿韩元下滑93%；营收为18.57万亿韩...[详细]
海外市场急剧萎缩多晶硅价格逼近成本

当多晶硅价格上月首次跌破100美元/公斤之时，一位业内人士曾向本报记者预测说未来这一价格还可能跌至80美元/公斤。岂料短短一月之后，这一幕就果真发生。记者上周从英国新能源财经公司获悉，多晶硅现货价格本月内已跌至80美元/公斤，这意味着光伏行业的艰难岁月尚未终结。　　随着全球光伏业蓬勃兴起，最近10年来多晶硅的需求量以每年40%以上的速度急速增长。在供不应求的市场条件下，多晶硅现货价格...[详细]
半导体行业的重生之道：是加速垄断，还是重排座次

“在选择半导体供应商时，最关键的考虑因素有两点：第一，厂商在其产品与技术方面是否具有长期的发展规划；第二，厂商的供货体制是否可靠，这包括交货周期等。只有完全符合这两点标准的半导体厂商，我们才会考虑是否与之合作。”日本某大型电机生产商的零部件采购负责人一针见血地道出了选择半导体厂商的关键所在。由于半导体元器件直接影响到设备的附加价值，所以设备生产商必须选择最可靠的半导体供应商。比如，PC(个人电...[详细]

小广播

热搜元器件